頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 意法半導體推出帶可改變存儲配置存儲器的車規(guī)微控制器解決方案 2025年4月17日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級微控制器。 發(fā)表于：5/14/2025 意法半導體車規(guī)柵極驅(qū)動器提升電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)性能和可擴展性 2025年5月12日，中國——意法半導體的SiC MOSFET和IGBT電隔離車規(guī)柵極驅(qū)動器STGAP4S可以靈活地控制不同額定功率的逆變器，集成可設置的安全保護和豐富的診斷功能，確保電驅(qū)系統(tǒng)通過ISO 26262 ASIL D認證 發(fā)表于：5/14/2025 恩智浦發(fā)布第三代成像雷達處理器，可支持L2+至L4級自動駕駛 荷蘭埃因霍溫——2025年5月9日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）發(fā)布采用16納米FinFET技術的新一代S32R47成像雷達處理器，進一步鞏固公司在成像雷達領域的專業(yè)實力。 發(fā)表于：5/14/2025 英飛凌與美的簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 【2025年5月14日, 中國上海訊】近期，英飛凌科技與美的集團簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。通過深度整合各自優(yōu)勢資源，雙方將在智能家電、新能源以及全球供應等多維度加深合作，共同為消費者提供綠色、安全、高效的產(chǎn)品與服務。 發(fā)表于：5/14/2025 芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺 2025年4月29日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布其車規(guī)級高性能智慧駕駛系統(tǒng)級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施。基于芯原的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計算需求提供強大的技術支持。 發(fā)表于：4/30/2025 英飛凌將參加PCIM Europe 2025 2025年4月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半導體、軟件及工具解決方案，這些解決方案有助于解決當前的環(huán)保與數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：4/30/2025 納芯微亮相 2025 上海車展，斬獲“年度影響力汽車芯片”大獎 4 月 23 日，在 2025 年上海國際車展 5.2 館，由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟組織的“中 國芯”展區(qū)隆重開幕，此次“中國芯”展區(qū)是全球首個汽車芯片集成型展示平臺，集中展示了國產(chǎn)汽車芯片的最新成果。 發(fā)表于：4/28/2025 從專業(yè)應用到大眾市場：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改變游戲規(guī)則 在智能汽車時代，厘米級定位精度與毫秒級響應速度正成為剛需。從數(shù)字鑰匙到車內(nèi)生命體征監(jiān)測，汽車電子系統(tǒng)對可靠性和實時性的要求已逼近物理極限。 發(fā)表于：4/23/2025 意法半導體將攜汽車和工業(yè)等技術創(chuàng)新成果亮相2025年慕尼黑上海電子展 2025年4月14日，上海 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將參加4月15日至17日的2025年慕尼黑上海電子展(展位號 N5.601) 。 發(fā)表于：4/18/2025 意法半導體發(fā)布STM32MP23高性價比MPU 2025 年 4 月 11 日，中國——意法半導體發(fā)布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 發(fā)表于：4/11/2025 ?12345678910…?
