頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 Microchip推出SDI IP内核与四通道CoaXPress™桥接工具包 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布扩展其 PolarFire® FPGA 智能嵌入式视频生态系统 發(fā)表于：2026/1/20 莱迪思荣获国际科创节2025年度产品创新奖 Lattice Nexus™ 2 FPGA平台能够获得2025年度产品创新奖。 發(fā)表于：2026/1/20 英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新 【2026年1月20日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与HL Klemove签署谅解备忘录（MoU），以加强双方在汽车科技领域的战略合作。此次合作旨在将英飞凌的半导体专业知识与系统理解能力，与HL Klemove在高级自动驾驶系统领域的技术实力相结合，共同加速软件定义汽车(SDV)时代汽车电子架构的创新 發(fā)表于：2026/1/20 华邦电子W77T安全闪存满足汽车安全需求 华邦电子的 W77T 安全闪存提供高可靠性、安全性与卓越效能，专为车规应用设计，结合先进内存架构与功能安全与网络安全合规要求。 發(fā)表于：2026/1/15 技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术 电脑品牌技嘉科技于 CES 2026 正式发布CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module） 技术，为高性能內存应用带来重大突破 發(fā)表于：2026/1/9 上海晶珩ED-HMI3120：树莓派让工业控制可视化更简单 HMI3120 采用树莓派高性能计算模块CM5 ——Broadcom BCM2712 四核 Arm Cortex-A76，主频达 2.4GHz。依托 64 位 ARM 架构的强劲性能，可以轻松应对多任务并发、复杂数据可视化渲染及实时控制指令响应。存储方面标配 8GB DDR4 高速内存，内置 64GB eMMC 高速闪存。 發(fā)表于：2026/1/8 英飞凌 EZ-USB™ FX10控制器赋能3M™ USB3 Vision 相机 【2026年1月6日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与3M 公司（NYSE代码：MMM）携手推出适用于 USB3 Vision 工业相机的全新3M™ 5米无源金属工业相机线缆组件1U30P-TC 系列。 發(fā)表于：2026/1/6 恩智浦MCX微控制器全景式解读 恩智浦不仅为未来做好准备，更以技术主动塑造未来格局。我们对微控制器创新的承诺，既非一时的转向，也非短期策略，而是始于上世纪80年代、延续至今的长期投入，并在当下以更坚定的步伐持续推进。 發(fā)表于：2026/1/5 英飞凌将携手Flex在CES 2026上共同推出区域控制器开发套件 【2026年1月5日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与 Flex 进一步深化合作，共同加速软件定义汽车（SDV）的开发进程。 發(fā)表于：2026/1/5 《集成电路应用》杂志征稿启事 《集成电路应用》杂志通过电子邮箱（ICAPP@belling.com.cn）接收投稿。 發(fā)表于：2025/12/30 <12345678910…>
