頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 联想车计算携手英飞凌，共推车规级安全出行时代 2025年10月23日，中国上海讯】随着汽车持续向智能化和电气化方向快速迭代升级，半导体解决方案在驱动汽车产业转型方面发挥着越来越重要的作用。面对日益复杂的车载应用场景，市场对车规级MCU提出了更高的要求，包括先进的运算能力、更大的存储容量、更高的集成度和更严格的安全等级。 發(fā)表于：2025/10/23 基于I3C分布式总线架构的人形机器人灵巧手方案 近年来人形机器人技术迎来爆发式增长，全球科技巨头和中国本土企业不断升级迭代人形机器人产品和相关技术，推动机器人在工业、物流、医疗、教育和家庭等领域的广泛应用。而在人形机器人系统中，灵巧手被认为是最复杂、最精密和最关键的执行器，成为人形机器人发展的核心方向之一，它不仅需要具备高自由度的运动能力，还要实现对力和位置的精准控制，以模拟人手的操作行为。 發(fā)表于：2025/10/22 Microchip与AVIVA Links实现突破性ASA-ML互操作性，加速汽车连接向开放标准转型 汽车行业正加速从专有串行器/解串器（SerDes）解决方案向汽车串行器/解串器联盟（Automotive SerDes Alliance）及其首个开放标准——ASA Motion Link（ASA-ML）构建的可互操作系统生态过渡。ASA-ML凭借非对称高速通信标准 發(fā)表于：2025/10/21 英特尔放大招，采用18纳米的至强6+即将面市 2025年10月9日，英特尔预览了首款采用英特尔Intel 18A制程节点的至强服务器处理器——至强6+（代号Clearwater Forest），预计将于2026年上半年推出。 發(fā)表于：2025/10/10 AMD 推出锐龙嵌入式 9000 系列处理器 AMD 正应对这一挑战，推出专为工业 PC、自动化系统和机器视觉应用打造的 Ryzen™（锐龙）嵌入式 9000 系列处理器。 發(fā)表于：2025/10/10 全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片发布 9月24日- 25日，第四届北斗规模应用国际峰会在湖南株洲隆重开幕。华大北斗重磅发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180，并携多款芯片与模组产品及丰富的芯片级解决方案。 發(fā)表于：2025/9/26 2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位 从春晚舞台到世界机器人大会，人形机器人已经不再是舞台上的木偶，开始向真正的生产力工具过渡。2025年是中国人形机器人走向规模化量产和商业落地的关键年份，众多头部企业纷纷宣布重大进展。 發(fā)表于：2025/9/24 提升瑞萨RH850开发效率的关键：开发工具链洞察 以瑞萨RH850开发为例，从工具链选型的角度，分析如何在技术与供应链双重挑战下，提升开发效率、保障合规并保持供应链的可控性。 發(fā)表于：2025/9/24 MIPS任命李勇为中国区业务发展负责人 李勇此前曾就职于德州仪器（TI），历任多个职务，包括德州仪器中国华北及华西区区域总监、汽车业务销售经理、汽车市场销售经理、北京区域销售经理等。他在汽车、工业、个人电子、通信及企业市场拥有丰富经验。李勇毕业于西安电子科技大学，获硕士学位。 發(fā)表于：2025/9/23 德州仪器推出超低成本实时微控制器 (MCU) 德州仪器 (TI) 于近日推出了一款高性价比 C2000™ 系列实时微控制器 (MCU)，助力工程师以更低成本设计出行业性能领先的产品。 發(fā)表于：2025/9/18 <12345678910…>
