頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 英飞凌SECORA™ Pay M平台兼顾快速高效支付与 FIDO 安全认证 【2025年12月29日, 德国慕尼黑讯】最新研究显示，金融科技与支付领域的顶尖专家预测，2030年针对金融机构的数字欺诈将从2025年的230亿美元攀升至583亿美元，激增153% 1。为应对电商和网银领域日益增长的欺诈风险，提高交易的安全性，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）正在扩展其 SECORA™ Pay 产品系列。 發(fā)表于：2025/12/29 SECORA™ ID V2平台支持业界首个 安全身份FIDO 3+级认证 【2025年12月22日, 德国慕尼黑讯】随着针对安全漏洞的网络攻击在各行业日益频发，安全认证已成为保护数字身份安全的关键环节。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）凭借在 SECORA™ ID V2平台上推出的全球首个 FIDO CTAP2.1身份验证器3+级认证 發(fā)表于：2025/12/22 英飞凌携手联想推出适用于软件定义汽车的高性能计算平台 【2025年12月16日，德国慕尼黑讯】全球功率系统与汽车微控制器（MCU）领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正与全球科技巨头联想集团深化合作，加速自动驾驶技术向更高阶迈进。联想旗舰级自动驾驶域控制器AD1与AH1将搭载英飞凌AURIX™系列微控制器，以支持高阶辅助驾驶系统（ADAS）、提高能效并实现车载网络的高速数据传输。 發(fā)表于：2025/12/16 FRDM i.MX 9平台选型指南：FRDM i.MX 9系列开发平台解析 恩智浦的FRDM平台解决方案旨在提供易于获取的开发工具，有效弥合原型制作与量产之间的鸿沟。FRDM板经济高效、易于使用，具备专业级功能，助力从概念到产品上市的全过程加速推进。在FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91和FRDM i.MX 91S三款开发平台之间做选择可能令人纠结，但只要了解每款平台如何契合您的应用需求，决策就会变得清晰明了。 發(fā)表于：2025/12/11 IAR云就绪平台扩展对瑞萨RH850/U2x的支持，赋能新一代汽车电子开发 瑞典乌普萨拉，2025年12月10日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，对瑞萨RH850 MCU的开发工具链进行多项功能增强 發(fā)表于：2025/12/10 Cadence Tensilica Vision DSP 助力爱芯元智，提升人形机器人与物联网应用的性能 近日，楷登电子Cadence与边缘 SoC 领军企业爱芯元智共同宣布，爱芯元智在其最新的 AX8850N 平台上集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 DSP，以共同推动人形机器人、智慧城市与边缘应用的发展。 發(fā)表于：2025/12/9 意法半导体发布为远程控制优化设计的新节电型低功耗无线微控制器STM32WL3R 2025年11月26日，中国——意法半导体 (ST) 发布了一款专为消费电子产品和智能家居远程控制器优化设计的低功耗无线微控制器（MCU）STM32WL3R。 發(fā)表于：2025/12/9 Nordic 推出低电压蓝牙低功耗系统级芯片nRF54LV10A 2025年12月4日，Nordic Semiconductor宣布推出nRF54LV10A系统级芯片，为微型医疗设备树立集成度、性能及电池寿命的新标杆。 發(fā)表于：2025/12/8 Tenstorrent宣布TT-Ascalon高性能RISC-V CPU正式上市 Ascalon具备真正的高性能计算能力，性能超越市场上任何现有RISC-V CPU，使Ascalon在众多采用不同专有指令集架构的高端处理器中稳居领先行列。 發(fā)表于：2025/12/7 Nordic 推出支持Wi-Fi 6的nRF7002 EBII开发板 nRF7002 EBII 帮助开发人员构建具有 Wi-Fi 6 功能的高性能、高能效、多协议物联网产品. 發(fā)表于：2025/12/5 <12345678910…>
