頭條 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新資訊 「芯生态」杰发科技AC7870携手IAR开发工具链 全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与车规级芯片领军企业杰发科技AutoChips共同宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰发科技AutoChips车规级MCU AC7870，为其提供涵盖开发、调试、优化等一站式服务，以强大的工具链技术为AC7870赋能，加速其在汽车电子领域的全栈全域智能化落地，推动汽车智能技术的快速发展。 發(fā)表于：2025/7/25 英飞凌推出新型ID Key S USB，扩展其USB令牌安全控制器组合 【2025年7月24日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新型英飞凌ID Key系列，进一步扩展其通用串行总线（USB）令牌、加密狗、安全密钥及其他基于硬件的鉴权应用场景。 發(fā)表于：2025/7/24 莱迪思更新其高I/O密度和安全器件 中国上海——2024年7月16日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布公司扩展其小型FPGA产品组合 發(fā)表于：2025/7/23 AI应用的“安全锁”：安全闪存技术在满足行业认证中的作用 随着AI 的普及，我们必须全面审视并应对网络攻击威胁，在确保AI应用持续稳定运行的同时保障其安全性。数据投毒、分类模型篡改、后门注入攻击以及AI模型逆向工程，这些仅仅是黑客所采用的部分恶意技术手段。 發(fā)表于：2025/7/21 意法半导体 STPay-Topaz-2 下一代非接支付方案提升设计灵活性和支付安全性 2025年7月11日，中国——意法半导体 (STMicroelectronics) 推出其下一代非接触式支付卡系统级芯片 (SoC) STPay-Topaz-2，为客户带来更高的设计灵活性 發(fā)表于：2025/7/18 《RISC-V导论：设计与实践》研究生选修课开源课件发布 2025年7月17日，由上海开放处理器产业创新中心牵头，由国内知名高校、研究机构和企业界的行业专家，共同精心打造的《RISC-V导论：设计与实践》研究生选修课开源课件正式发布。 發(fā)表于：2025/7/17 英飞凌证照产品组合再添新成员：SECORA™ ID V2和eID-OS 【2025年7月15日, 德国慕尼黑讯】随着各国政府加速推进数字化转型，全球对电子身份证件（eID）的需求持续增长。为了更加快速、灵活地响应这一领域的高速迭代需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款新型解决方案SECORA™ ID V2和eID-OS 發(fā)表于：2025/7/16 CIS推出搭载英飞凌EZ-USB™控制器的USB 3.2摄像头 【2025年7月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为CIS的新款USB 5 Gbit/s和10 Gbit/s摄像头提供EZ-USB™ FX10和FX5控制器。 發(fā)表于：2025/7/10 IAR平台现已提供对Zephyr RTOS的量产级支持 瑞典乌普萨拉，2025年7月8日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，其嵌入式开发平台正式推出对Zephyr RTOS的量产级支持。 發(fā)表于：2025/7/9 意法半导体推出面向智能驾驶舱的高频数字车规音频功放 2025 年 6 月 24日，中国——意法半导体推出车规 D类音频功放，面向智能座舱应用，器件整体尺寸很小，配备数字输入接口，可简化电路设计。 發(fā)表于：2025/7/9 <…6789101112131415…>
