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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

國(guó)內(nèi)首套基于飛騰 CPU 全國(guó)產(chǎn)可信 DCS 系統(tǒng)投運(yùn)

近日，國(guó)內(nèi)首套基于中國(guó)電子旗下企業(yè)飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)飛騰公司） CPU 的全國(guó)產(chǎn)可信 DCS 在中國(guó)華能威海電廠輔助控制系統(tǒng)成功投運(yùn)，標(biāo)志著中國(guó)華能在飛騰 CPU 基礎(chǔ)上繼率先實(shí)現(xiàn)發(fā)電控制系統(tǒng)自主可控后，在電力安全領(lǐng)域再次取得重大突破，也是飛騰 CPU 在電力發(fā)電領(lǐng)域的又一重大成果，將為電站平穩(wěn)運(yùn)行提供更加安全可信的運(yùn)行環(huán)境，助力電力生產(chǎn)安全。

發(fā)表于：12/12/2023

寫(xiě)給小白的芯片半導(dǎo)體科普

芯片，其實(shí)是一個(gè)比較籠統(tǒng)的叫法。對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，它藏在內(nèi)部，又非常重要，相當(dāng)于汽車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)、人的心臟，所以叫“芯”。從形態(tài)來(lái)看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來(lái)，就是“芯片”。

發(fā)表于：12/12/2023

IAR嵌入式解決方案發(fā)布全新版本，增強(qiáng)云調(diào)試和仿真功能

瑞典烏普薩拉，2023年12月7日 - 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR宣布推出旗艦產(chǎn)品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm最新9.50版本。

發(fā)表于：12/12/2023

MIKROE推出世界上最大的嵌入式項(xiàng)目平臺(tái)EmbeddedWiki

MikroElektronika（MIKROE）推出世界上最大的嵌入式項(xiàng)目平臺(tái)—EmbeddedWiki。該平臺(tái)通過(guò)MIKROE 的1500多款 Click 板提供超過(guò)1百萬(wàn)個(gè)設(shè)計(jì)，并涵蓋12個(gè)主題和92個(gè)應(yīng)用程序。每個(gè)設(shè)計(jì)都包含項(xiàng)目的完整描述，以及所需的器件列表。用戶在選擇MCU后，將收到經(jīng)100%驗(yàn)證的工作代碼。

發(fā)表于：12/12/2023

美光發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的客戶端 SSD

　　2023 年 12 月 11 日，中國(guó)上海——Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布，基于美光 232 層 NAND技術(shù)的 3500 NVMe? 固態(tài)硬盤(pán)（SSD）現(xiàn)已向客戶出貨，用于滿足商業(yè)應(yīng)用、科學(xué)計(jì)算、新款游戲和內(nèi)容創(chuàng)作對(duì)工作負(fù)載的嚴(yán)苛需求，從而進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)性能突破。

發(fā)表于：12/12/2023

Vishay推出的新款10 MBd低功耗光耦

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2023年12月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦，有助于工業(yè)應(yīng)用節(jié)能。單通道VOH260A、VOIH060A和VOWH260A及雙通道VOH263A和VOIH063A電壓范圍2.7 V至5.5 V，采用集電極開(kāi)路輸出，適用于低壓微控制器、I2C和SPI總線系統(tǒng)。

發(fā)表于：12/8/2023

Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化安裝

　　電動(dòng)汽車(chē)、可持續(xù)發(fā)展和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需要便于大批量制造的產(chǎn)品。為了更好地實(shí)現(xiàn)安裝過(guò)程的自動(dòng)化，行業(yè)通常會(huì)使用壓接式端子（press-fit terminal），因?yàn)樗鼈兲峁┝藢㈦娫茨K安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合，以支持大批量應(yīng)用。

發(fā)表于：12/8/2023

我國(guó)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破！

清華大學(xué)自動(dòng)化系戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授與電子工程系方璐副教授、喬飛副研究員聯(lián)合攻關(guān)，研發(fā)出超高速光電模擬芯片，算力達(dá)到目前高性能商用芯片的3000余倍。

發(fā)表于：12/4/2023

瑞薩推出第一代32位RISC-V CPU內(nèi)核

　　2023 年 11 月 30 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布成功設(shè)計(jì)、測(cè)試并推出基于開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)RISC-V指令集架構(gòu)（ISA）的32位CPU內(nèi)核。瑞薩作為業(yè)內(nèi)首個(gè)為32位通用RISC-V市場(chǎng)獨(dú)立研發(fā)CPU內(nèi)核的廠商，面向物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、醫(yī)療保健和工業(yè)系統(tǒng)打造了一個(gè)開(kāi)放、靈活的平臺(tái)。新的RISC-V CPU內(nèi)核將擴(kuò)充瑞薩現(xiàn)有32位微控制器（MCU）IP產(chǎn)品陣容，包括專(zhuān)有RX產(chǎn)品家族和基于Arm® Cortex®-M架構(gòu)的RA產(chǎn)品家族。

發(fā)表于：12/4/2023

恩智浦發(fā)布新一代智能語(yǔ)音技術(shù)組合的語(yǔ)音識(shí)別引擎

　　恩智浦發(fā)布新一代智能語(yǔ)音技術(shù)組合的語(yǔ)音識(shí)別引擎。在這篇博文中，我們將探討開(kāi)發(fā)人員在嵌入式語(yǔ)音控制設(shè)計(jì)中面臨的挑戰(zhàn)、我們新的Speech to Intent引擎，以及您如何在應(yīng)用中使用它。

發(fā)表于：12/4/2023

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