頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。 最新資訊 基于eIQ的中藥材圖像識別系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn) 中藥材對人體疾病的預(yù)防及控制具有重要的作用，然而普通百姓對中藥材知識了解過少，可能由于濫用中藥材而帶來不可控的后果。因此，對中藥材進(jìn)行精準(zhǔn)識別是一項緊迫的任務(wù)。將輕量級神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型應(yīng)用到中藥材識別中，提出在微控制器上實現(xiàn)基于MobileNetV3模型的中藥材圖像識別系統(tǒng)。首先建立中藥材圖像數(shù)據(jù)集，在eIQ機(jī)器學(xué)習(xí)軟件開發(fā)環(huán)境中根據(jù)MobileNetV3構(gòu)建識別基礎(chǔ)模型，并通過調(diào)整模型參數(shù)實現(xiàn)對模型的優(yōu)化，最后將模型文件部署到i.MX RT1060上，實現(xiàn)了對30種中藥材的識別。最終在驗證集的準(zhǔn)確率達(dá)到86.79%。結(jié)果表明，在i.MX RT1060上實現(xiàn)中藥材識別具有很好的實際效果。 發(fā)表于：10/23/2023 Wirepas Click加入世界上最大的附加開發(fā)板系列 嵌入式解決方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500 款Click?附加開發(fā)板--Wirepas Click。它使工程師能夠在其應(yīng)用程序中實現(xiàn)Wirepas Mesh無線連接堆棧。該平臺提供了巨大的可擴(kuò)展性，因此成為海量物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的理想選擇。這款Click Board是開發(fā)長壽命電池驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、供應(yīng)鏈、資產(chǎn)跟蹤、智能照明、智能計量等應(yīng)用的完美解決方案。 發(fā)表于：10/20/2023 恩智浦將推出5nm旗艦汽車芯片，為汽車升級“大腦” “自動駕駛并沒有那么快實現(xiàn)。當(dāng)時人們對人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)寄予了厚望，但其實并不僅僅需要人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)就足夠了。ChatGPT是一個非常好的工具，但很好地使用這個工具是有前提的——你必須是這個特定領(lǐng)域的專家，這樣你才能知道這個工具的運行效果，準(zhǔn)確排除一些假信息?！?/a> 發(fā)表于：10/20/2023 恩智浦S32K3汽車MCU已為AWS云服務(wù)做好準(zhǔn)備 ? 基于S32K3的區(qū)域控制模塊和終端節(jié)點現(xiàn)可訪問AWS云服務(wù)，進(jìn)一步擴(kuò)展了S32汽車計算平臺的云訪問能力 ? S32K3新功能可以支持汽車制造商在新汽車架構(gòu)中實現(xiàn)穩(wěn)定、靈活的云連接 發(fā)表于：10/19/2023 MathWorks 在 MATLAB 和 Simulink 發(fā)行版 2023b 中推出 Simulink Fault Analyzer 和 Polyspace Test 中國 北京，2023 年 9 月 21 日 —— 全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計算軟件開發(fā)商 MathWorks 今天宣布，推出MATLAB® 和 Simulink® 產(chǎn)品系列版本 2023b（R2023b）。R2023b 推出了兩款新產(chǎn)品和幾項重要更新，它們可為工程師和研究人員提供簡化工作流的新功能。 發(fā)表于：9/30/2023 格芯和 Microchip 宣布Microchip 28納米SuperFlash® 嵌入式閃存 解決方案投產(chǎn) 格芯（GlobalFoundries）與Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology® （SST®）今日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術(shù)NVM 解決方案即將投產(chǎn)。 發(fā)表于：9/28/2023 萊迪思推出業(yè)界首款集成USB的小型嵌入式視覺FPGA 中國上?！?023年9月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出萊迪思CrossLinkU?-NX FPGA產(chǎn)品系列，這是業(yè)界首款同級產(chǎn)品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通過硬核USB控制器和物理層（PHY）、獨特的低功耗待機(jī)模式和一整套參考設(shè)計，加速設(shè)計配備了USB的系統(tǒng)并簡化散熱管理。 發(fā)表于：9/27/2023 最新白皮書：軟件定義的硬件打開通往高性能數(shù)據(jù)加速的大門 在不久前發(fā)布的新版白皮書《軟件定義的硬件提供打開高性能數(shù)據(jù)加速大門的鑰匙（WP019）》中，就揭示了一種全新的可編程硬件應(yīng)用模式，可以為用戶帶來巨大的方便性和經(jīng)濟(jì)性。 發(fā)表于：9/26/2023 中國首個接入大模型的 Linux 操作系統(tǒng)來了 9 月 22 日，統(tǒng)信軟件運營的深度社區(qū)正式官宣 deepin 成為首個接入大模型的開源操作系統(tǒng)。 發(fā)表于：9/25/2023 意法半導(dǎo)體微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互聯(lián)設(shè)備開發(fā) 2023年9月19日，中國 -意法半導(dǎo)體發(fā)布了一款功能豐富的STM32H5 微控制器（MCU）開發(fā)板。STM32H5微控制器是開發(fā)高性能數(shù)據(jù)處理和高級安全應(yīng)用的理想選擇，適合開發(fā)各種應(yīng)用，例如，智能傳感器、智能家電、工業(yè)控制器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、個人電子產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備。 發(fā)表于：9/22/2023 ?…21222324252627282930…?
