頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 e絡(luò)盟社區(qū)發(fā)起“工業(yè)自動(dòng)化實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽” 中國(guó)上海，2023年11月21日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟攜手施耐德電氣，發(fā)起“工業(yè)自動(dòng)化實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽”。這項(xiàng)比賽旨在鼓勵(lì)工程師、創(chuàng)客和技術(shù)愛(ài)好者深入探究工業(yè)自動(dòng)化世界，盡情釋放創(chuàng)造力。 發(fā)表于：11/26/2023 恩智浦推出軟件定義汽車邊緣節(jié)點(diǎn)專用電機(jī)控制解決方案 中國(guó)上?！?023年11月21日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日發(fā)布S32M2，進(jìn)一步擴(kuò)展S32汽車計(jì)算平臺(tái)。專用電機(jī)控制解決方案經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可有效提高泵、風(fēng)扇、天窗和座椅位置、安全帶預(yù)緊器、后備箱門(mén)等汽車應(yīng)用的效率。 發(fā)表于：11/26/2023 龍芯首次開(kāi)放授權(quán)，蘇州雄立推出基于龍架構(gòu)的XL63系列交換芯片 近日，龍芯生態(tài)伙伴蘇州雄立科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“雄立科技”）再添龍架構(gòu)新品，集成龍芯CPU IP的高集成度三層千兆網(wǎng)絡(luò)交換芯片XL63系列研制成功并交付市場(chǎng)，現(xiàn)已形成近20款基于該芯片的系統(tǒng)解決方案。 發(fā)表于：11/24/2023 微軟探索基于玻璃的歸檔存儲(chǔ)新方法 根據(jù)一份16頁(yè)文件中做出的詳細(xì)解釋，微軟希望通過(guò)Silica項(xiàng)目探索在石英玻璃板內(nèi)存儲(chǔ)多層歸檔數(shù)據(jù)的可能性，而且目前距離成熟產(chǎn)品已越來(lái)越近。 發(fā)表于：11/24/2023 石墨文檔完成鴻蒙原生應(yīng)用開(kāi)發(fā) 石墨文檔在近日完成鴻蒙原生應(yīng)用全量版本開(kāi)發(fā)，全面革新用戶的協(xié)同辦公體驗(yàn)。 發(fā)表于：11/23/2023 阿里旗下釘釘與華為達(dá)成合作，正式啟動(dòng)鴻蒙原生應(yīng)用開(kāi)發(fā) 在11 月 23 日進(jìn)行的“鴻蒙合作簽約兼釘釘鴻蒙原生應(yīng)用開(kāi)發(fā)啟動(dòng)儀式”上，阿里旗下釘釘宣布與華為達(dá)成鴻蒙合作，并正式啟動(dòng)“釘釘鴻蒙版”的開(kāi)發(fā)。 發(fā)表于：11/23/2023 IAR為恩智浦S32M2提供全面支持，提升電機(jī)控制能力 瑞典烏普薩拉，2023年11月22日 – 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR現(xiàn)已全面支持恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）全新電機(jī)控制芯片S32M2。S32M2系列芯片是恩智浦基于Arm® Cortex®的S32車輛計(jì)算平臺(tái)的最新增強(qiáng)版本，以高效率為特點(diǎn)，應(yīng)用于車身和舒適性領(lǐng)域，旨在降低車內(nèi)噪音，提升乘客舒適度。IAR Embedded Workbench? for Arm?包含強(qiáng)大的編譯器和調(diào)試解決方案，已經(jīng)可以用于最新的S32M2，幫助汽車行業(yè)朝著軟件定義電動(dòng)汽車的發(fā)展方向前進(jìn)。 發(fā)表于：11/23/2023 國(guó)芯科技系列化布局車載DSP芯片 隨著高端DSP芯片產(chǎn)品CCD5001的亮相，國(guó)芯科技也在積極布局未來(lái)的DSP系列芯片群。 發(fā)表于：11/23/2023 OptiFlash存儲(chǔ)器技術(shù)如何利用外部閃存應(yīng)對(duì)軟件定義系統(tǒng)中的挑戰(zhàn) 在寫(xiě)字樓、工廠車間和汽車中，軟件正逐步取代機(jī)械部件和固定電路。例如，使用智能鎖取代機(jī)械鎖后，用戶可以通過(guò)手機(jī)應(yīng)用程序?qū)χ悄苕i進(jìn)行控制，同時(shí)制造商可通過(guò)軟件更新、改進(jìn)或校正智能鎖的功能。在這種趨勢(shì)下，人們對(duì)存儲(chǔ)器的要求不斷提高，這一挑戰(zhàn)不容忽視。 發(fā)表于：11/23/2023 LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU 11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類應(yīng)用提供強(qiáng)大的圖像處理功能。 發(fā)表于：11/23/2023 ?…18192021222324252627…?
