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頭條

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

嵌入式IoMT設(shè)備的安全設(shè)計(jì)

　　醫(yī)療行業(yè)對(duì)連接設(shè)備的日益依賴(lài)使其易受網(wǎng)絡(luò)攻擊，排名僅次于小型企業(yè)。為了防止?jié)撛诘臑?zāi)難，美國(guó)食品藥品監(jiān)督管理局（FDA）已經(jīng)制定了可供醫(yī)療設(shè)備制造商遵循的嵌入式設(shè)備安全實(shí)現(xiàn)指南。這份指南涵蓋了設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品發(fā)布、售后支持和停產(chǎn)等各個(gè)階段。盡管FDA指南中的信息對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)是必讀的，但它通常以高層級(jí)角度編寫(xiě)，最常見(jiàn)的是闡述應(yīng)當(dāng)實(shí)現(xiàn)哪些功能，而沒(méi)有說(shuō)明如何實(shí)現(xiàn)。為了幫助醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)人員深入研究，本文提供了一些缺失的細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：8/29/2023

如何有效使用RISC-V的跟蹤技術(shù)

　　在嵌入式軟件開(kāi)發(fā)中，利用完整的應(yīng)用跟蹤，可為開(kāi)發(fā)人員分析其產(chǎn)品行為提供無(wú)限的可能性。通過(guò)對(duì)應(yīng)用程序的全面了解，他們可以跟蹤每一條指令，看看他們的應(yīng)用程序是否按照預(yù)期運(yùn)行，或者是否出現(xiàn)錯(cuò)誤或漏洞。那么，如何才能最大化地利用現(xiàn)有可用的RISC-V跟蹤呢？

發(fā)表于：8/29/2023

意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新紅外傳感器，提升樓宇自動(dòng)化的人員存在和移動(dòng)檢測(cè)性能

　　2023年7月31日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布新型人體存在和移動(dòng)檢測(cè)芯片，可提升傳統(tǒng)使用被動(dòng)紅外（PIR）傳感技術(shù)的安保監(jiān)視系統(tǒng)、家庭自動(dòng)化設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的監(jiān)測(cè)性能。

發(fā)表于：8/25/2023

基于AXI4總線的紅外圖像處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為了提升紅外熱像儀圖像處理系統(tǒng)中數(shù)據(jù)處理模塊訪問(wèn)DDR存儲(chǔ)器的帶寬效率與系統(tǒng)可靠性，采用Xilinx Kintex-7系列FPGA設(shè)計(jì)了一種基于AXI4總線的DDR存儲(chǔ)器訪問(wèn)方案，實(shí)現(xiàn)了AXI4總線的用戶(hù)接口設(shè)計(jì)，完成了對(duì)DDR存儲(chǔ)器的多端口實(shí)時(shí)訪問(wèn)控制需求。測(cè)試結(jié)果證明了設(shè)計(jì)的可行性，接口符合AXI4總線協(xié)議規(guī)定，使紅外圖像處理系統(tǒng)中數(shù)據(jù)模塊對(duì)DDR的讀寫(xiě)帶寬與效率達(dá)到一個(gè)較高的水平。

發(fā)表于：8/25/2023

基于AXI總線復(fù)用的DMA數(shù)據(jù)傳輸結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

常規(guī)多通道DMA數(shù)據(jù)傳輸結(jié)構(gòu)應(yīng)用在多傳感器接入式人工智能平臺(tái)時(shí)，隨著傳感器類(lèi)型和數(shù)量的增加，在通道協(xié)議轉(zhuǎn)換、AXI總線擴(kuò)展過(guò)程中會(huì)消耗大量的FPGA邏輯和存儲(chǔ)資源，容易產(chǎn)生邏輯擁塞，增加工具布線難度。與此同時(shí)，封閉式的AXI系統(tǒng)缺乏對(duì)通道差異控制的靈活性，難以適應(yīng)人工智能平臺(tái)多模式數(shù)據(jù)傳輸需求。因此，設(shè)計(jì)了一種AXI總線復(fù)用方式的DMA數(shù)據(jù)傳輸結(jié)構(gòu)，該設(shè)計(jì)可以極大地縮減AXI總線數(shù)量，降低FPGA資源消耗和工具布線用時(shí)，方便地引入附加邏輯實(shí)現(xiàn)多模式DMA數(shù)據(jù)傳輸，為人工智能平臺(tái)提供靈活高效的多源數(shù)據(jù)獲取機(jī)制。

發(fā)表于：8/25/2023

一種串聯(lián)機(jī)械臂多軸同步控制方法的研究與實(shí)現(xiàn)

以機(jī)械臂為代表的工業(yè)設(shè)備，直接影響著制造業(yè)生產(chǎn)水平。在噴漆、焊接等生產(chǎn)場(chǎng)景下，人們希望機(jī)械臂的末端軌跡符合預(yù)期。由于工況及受到干擾的影響不完全相同，機(jī)械臂各關(guān)節(jié)的單軸跟蹤性能很難保持一致，此時(shí)便需要進(jìn)行多軸同步控制，以便多個(gè)電機(jī)同步配合完成工作，確保末端軌跡精度滿(mǎn)足要求。在分析三維軌跡誤差后，根據(jù)串聯(lián)機(jī)械臂的運(yùn)動(dòng)學(xué)特征，基于偏差耦合結(jié)構(gòu)，得出各關(guān)節(jié)軸的同步修正量，并在基于Xilinx ZYNQ的六軸機(jī)械臂實(shí)驗(yàn)平臺(tái)上通過(guò)對(duì)比實(shí)驗(yàn)的方式檢驗(yàn)了該方法的工作效果。

發(fā)表于：8/25/2023

基于多核DSP上下文環(huán)境備份與恢復(fù)方案的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)*

在軟件定義計(jì)算體系架構(gòu)中，DSP作為一種常用的硬件資源，勢(shì)必向虛擬化發(fā)展，以便最大化發(fā)揮其效能。提出了一種多核DSP上下文環(huán)境的備份與恢復(fù)的方案，以核0為控制核心，通過(guò)合理地內(nèi)存分配以及讀寫(xiě)操作，完成對(duì)其余核心在計(jì)算過(guò)程中的各狀態(tài)，如寄存器狀態(tài)、堆棧狀態(tài)、數(shù)據(jù)狀態(tài)以及程序狀態(tài)的保存與寫(xiě)回，實(shí)現(xiàn)了其從計(jì)算任務(wù)M切換到計(jì)算任務(wù)N，待N完成后再切換回M繼續(xù)執(zhí)行的功能；使用TI公司66AK2H14對(duì)方案作測(cè)試，驗(yàn)證了其可行性。該方案對(duì)多核DSP硬件資源的靈活應(yīng)用提供了實(shí)際的方法和經(jīng)驗(yàn)。

發(fā)表于：8/25/2023

Achronix幫助用戶(hù)基于Speedcore eFPGA IP來(lái)構(gòu)建Chiplet

中國(guó)上海，2023年8月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA IP）領(lǐng)域內(nèi)的先鋒企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司日前宣布：為幫助用戶(hù)利用先進(jìn)的Speedcore eFPGA IP來(lái)構(gòu)建先進(jìn)的chiplet解決方案，公司開(kāi)通專(zhuān)用網(wǎng)頁(yè)介紹相關(guān)技術(shù)，以幫助用戶(hù)快速構(gòu)建新一代高靈活性、高性?xún)r(jià)比的chiplet產(chǎn)品

發(fā)表于：8/24/2023

大聯(lián)大推出基于NXP產(chǎn)品的電腦機(jī)箱風(fēng)扇燈光控制方案

　　2023年8月8日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電腦機(jī)箱風(fēng)扇燈光控制方案。

發(fā)表于：8/8/2023

國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)AWorks LP — 科技自立自強(qiáng)的排頭兵

　　摘要：ZLG致遠(yuǎn)電子一直在科技儀器設(shè)備、操作系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)化道路深耕多年，推出的新一代國(guó)產(chǎn)化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案：AWorks LP操作系統(tǒng)搭配國(guó)產(chǎn)MR6450核心板，助力用戶(hù)快速開(kāi)發(fā)出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

發(fā)表于：8/3/2023