頭條 中国科学院高精度光计算研究取得进展 1月11日消息，据《先进光子学》（Advanced Photonics）报道，在人工智能神经网络高速发展的背景下，大规模的矩阵运算与频繁的数据迭代给传统电子处理器带来了巨大压力。光电混合计算通过光学处理与电学处理的协同集成，展现出显著的计算性能，然而实际应用受限于训练与推理环节分离、离线权重更新等问题，造成信息熵劣化、计算精度下降，导致推理准确度低。 中国科学院半导体研究所提出了一种基于相位像素阵列的可编程光学处理单元（OPU），并结合李雅普诺夫稳定性理论实现了对OPU的灵活编程。在此基础上，团队构建了一种端到端闭环光电混合计算架构（ECA），通过硬件—算法协同设计，实现了训练与推理的全流程闭环优化，有效补偿了信息熵损失，打破了光计算中计算精度与准确度之间的强耦合关系。 最新資訊 英特尔深入探讨3D晶体管、Ultrabook关键技术细节 在本周于旧金山召开的英特尔开发者大会（IDF）中，英特尔将再揭示其采用三栅极（tri-gate）3D晶体管技术的22nm元件细节，并进一步说明超轻薄笔电（Ultrabook）的超薄、超低功耗设计概念。 發(fā)表于：2011/12/24 一种基于以太网加载FPGA和DSP的实现方法 介绍了脱离仿真器直接使用外部计算机通过网口进行程序代码加载的基本原理, 讨论分析了网络接口、FPGA接口和HPI接口的访问控制等关键技术。详述了在包含CPU、FPGA和DSP的复杂系统设计方案中基于以太网加载FPGA和DSP的实现。该技术在系统工程化的应用中具有很好的前景。 發(fā)表于：2011/12/23 莱迪思获奖的MachXO2 PLD系列所有成员都已量产 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今天宣布其获奖的MachXO2™系列PLD（可编程逻辑器件）的所有成员已完全合格，并批量生产。最近被EDN杂志选定为2011年“100个热门”产品，MachXO2 PLD系列包括9款器件，有 29种器件/封装组合，以满足广泛的客户需求。 發(fā)表于：2011/12/22 基于高速定点FFT算法的FPGA设计方案 针对高速实时信号处理的要求，软件实现方法显然满足不了其需要。近年来现场可编程门阵列(FPGA)以其高性能、高灵活性、友好的开发环境、在线可编程等特点，使得基于FPGA的设计可以满足实时数字信号处理的要求，在市场竞争中具有很大的优势。 發(fā)表于：2011/12/22 FPGA在导弹上信息处理机中的应用 信息处理机(图1)用于完成导弹上多路遥测信息的采集、处理、组包发送。主要功能包括高速1553B总线的数据收发 、422接口设备的数据加载与检测、多路数据融合和数据接收、处理、组包发送的功能。其中，总线数据和其他422接口送来的数据同时进行并行处理;各路输入信息按预定格式进行融合与输出;数据输出速率以高速同步422口的帧同步脉冲为源，如果高速同步422口异常不影响总线数据和其它422口的数据融合与输出功能。在CPU发生异常或总线数据异常时不影响其它422口数据的融合与输出功能;能够对从总线上接收的数据进行二次筛选、组包，并发送往总线，供其它设备接收。 發(fā)表于：2011/12/22 基于VHDL/CPLD的I2C串行总线控制器设计及实现 分析了I2C串行总线的数据传输机制，用VHDL设计了串行总线控制电路，其中包括微处理器接口电路和I2C总线接口电路。采用ModelSim Plus 6.0 SE软件进行了前仿真和调试,并在Xilinx ISE 7.1i开发环境下进行了综合、后仿真和CPLD器件下载测试。 结果表明实现了I2C串行总线协议的要求。 發(fā)表于：2011/12/22 基于DSP的输电线路局部气象在线监测装置 基于DSP的输电线路局部气象在线监测装置充分发挥了“DSP+CPLD”体系的优点，能够实现环境温度、大气压力、湿度、风速和风向等参数的多通道采集、数据处理、自然灾害预警等功能，对提高输电线路乃至整个电网的安全可靠性具有重要的现实意义 發(fā)表于：2011/12/22 多维设计技术力促3D芯片 您可能听说过这样的宣传：随着目前还是平面结构的裸片向多层结构的过渡，半导体制造基础在今后几年内将发生重大转变。为了使这种多层结构具有可制造性，全球主要半导体组织作出了近10年的不懈努力，从明年开始三维（3D）IC将正式开始商用化生产——比原计划落后了好几年。 發(fā)表于：2011/12/22 基于FPGA的AMLCD控制器的设计 飞机座舱图形显示系统已发展到第六代，即采用有源矩阵彩色液晶显示器AMLCD（ActiveMatrixLiquidCrystalDisplay）。当前高分辨率的军用AMLCD显示模块还只能依靠进口，且控制电路板须安装在该显示模块提供的机箱内。 發(fā)表于：2011/12/22 意法半导体（ST）推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID（射频识别）IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外，非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。 發(fā)表于：2011/12/21 <…326327328329330331332333334335…>
