頭條 中国科学院高精度光计算研究取得进展 1月11日消息，据《先进光子学》（Advanced Photonics）报道，在人工智能神经网络高速发展的背景下，大规模的矩阵运算与频繁的数据迭代给传统电子处理器带来了巨大压力。光电混合计算通过光学处理与电学处理的协同集成，展现出显著的计算性能，然而实际应用受限于训练与推理环节分离、离线权重更新等问题，造成信息熵劣化、计算精度下降，导致推理准确度低。 中国科学院半导体研究所提出了一种基于相位像素阵列的可编程光学处理单元（OPU），并结合李雅普诺夫稳定性理论实现了对OPU的灵活编程。在此基础上，团队构建了一种端到端闭环光电混合计算架构（ECA），通过硬件—算法协同设计，实现了训练与推理的全流程闭环优化，有效补偿了信息熵损失，打破了光计算中计算精度与准确度之间的强耦合关系。 最新資訊 意法半导体（ST）推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID（射频识别）IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外，非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。 發(fā)表于：2011/12/21 一种基于FPGA的AD9945驱动设计 介绍了AD9945高速CCD信号处理芯片，并对其工作流程进行了研究。分析了AD9945芯片内部各个驱动信号的作用及其时序关系，提出了结合FPGA运用VHDL硬件语言对该芯片的驱动信号进行编程的思想，最后通过QUARTUS II软件对程序进行时序仿真，并得到正确的仿真时序图，从而验证了这种编程思想的正确性。 發(fā)表于：2011/12/20 Microsemi发布第十版Libero SoC集成式设计环境 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 发布Libero® SoC v10.0 (第十版Libero® SoC)。这一新版Libero集成式设计环境(IDE)可为系统单芯片(SoC)设计人员提供多项新功能，包括提升易用性、增加嵌入式设计流程的集成度，以及“按键式”(“pushbutton”) 设计功能。 發(fā)表于：2011/12/19 基于CPLD的水下冲击波记录仪的设计 本文中介绍的水下冲击波记录仪主要用于测试水下爆炸时产生的冲击波的强弱, 采用CPLD器件进行设计,大大提高了系统设计的灵活性,提高了系统的可靠性和集成度,缩短了产品研制的周期,同时还可以降低设计成本,节省PCB板的面积和布线难度，提高了设备可靠性，得到了满意的试验结果。 發(fā)表于：2011/12/19 莱迪思半导体收购SiliconBlue公司 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布已经达成一项最终协议，收购SiliconBlue Technologies公司，针对消费者手持设备市场的Custom Mobile Device™（定制移动设备）解决方案的先锋和领导者。利用单块芯片，超低功耗的现场可编程门阵列（FPGA）结构，SiliconBlue的mobileFPGA™器件使移动设计人员能够在他们的移动平台上快速添加功能，诸如连接、存储器/存储，传感器管理，以及视频/图像。 SiliconBlue的mobile FPGA器件已经为顶级消费者OEM发运了数以百万计的器件。 發(fā)表于：2011/12/16 用FPGA动态探头与数字VSA对DSP设计实时分析 用FPGA动态探头与数字VSA对DSP设计实时分析, 随着 FPGA 在数字通信设计领域（蜂窝基站、卫星通信和雷达）的高性能信号处理电路中成为可行的选择,分析和调试工具必须包括能帮助您在最短时间内得到电路最佳性能的新技术。 虽然现在已经有多种连接仿真与射频 發(fā)表于：2011/12/16 Altera抖动和SERDES体系结构专家获选IEEE院士 Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，李鹏博士(Dr. Mike Peng Li)已被IEEE选为IEEE院士。李博士是Altera的研究和开发设计师兼工程师，由于在抖动测试技术设计上的突出贡献而获此殊荣。 發(fā)表于：2011/12/16 正交相干检波方法及FPGA的实现 本文详细介绍了中频直接正交采样及Bessel插值理论，并基于这一理论，用FPGA将一路中频信号分解成了两路正交数字信号，本文同时重点给出了用FPGA实现这一过程的详细方案。 發(fā)表于：2011/12/15 半导体晶圆的生产工艺流程介绍 从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤。 發(fā)表于：2011/12/15 Altera率先实现28-nm FPGA与PLX技术公司PCIe Gen3交换机的互操作 Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，成功实现28-nm Stratix® V GX FPGA与PLX®技术公司(Nasdaq: PLXT) ExpressLane™ PCI Express® (PCIe®) Gen3的互操作。Stratix V GX FPGA具有硬核PCIe Gen3 IP模块，是目前发售的能够与PCIe Gen3交换机实现互操作的唯一一款FPGA。 發(fā)表于：2011/12/14 <…327328329330331332333334335336…>
