頭條 英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國(guó)慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（總部位于德國(guó)諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 最新資訊 本田首次采用液冷散熱系統(tǒng) 用于Clarity PHEV電池組 據(jù)外媒報(bào)道，本田汽車公司今年推出的2018款Clarity插電式混合動(dòng)力車（PHEV），其電池組配備了液冷散熱系統(tǒng)，這是該公司首次采用液冷散熱系統(tǒng)，因?yàn)楸咎铿F(xiàn)有的混合動(dòng)力車（HEVs）以及插電式混合動(dòng)力車的電池組采用都是風(fēng)冷散熱系統(tǒng)。 發(fā)表于：8/23/2018 德國(guó)于利希研究中心研發(fā)快充固態(tài)電池 不到一小時(shí)完成充電 據(jù)外媒報(bào)道，德國(guó)于利希研究中心（FZ Jülich）的研究人員已經(jīng)找到讓固態(tài)電池（solid-state batteries）快速充電的方法。他們表明其概念可讓充電電流比之前高十倍，關(guān)鍵在于選擇一直具有很好兼容性的材料。 發(fā)表于：8/23/2018 非接觸電能傳輸系統(tǒng)電容補(bǔ)償機(jī)理研究 基于磁耦合諧振非接觸電能傳輸系統(tǒng)中幾種不同的電容補(bǔ)償方式，分析了接收端采用不同補(bǔ)償方式時(shí)反射阻抗與頻率的關(guān)系，探討了發(fā)射端補(bǔ)償電容的優(yōu)化條件，推導(dǎo)了不同補(bǔ)償方式下系統(tǒng)傳輸功率的表達(dá)式，進(jìn)一步分析了補(bǔ)償方式對(duì)傳輸功率的影響。理論分析與仿真結(jié)果表明，發(fā)射端采用串聯(lián)補(bǔ)償、接收端采用并聯(lián)補(bǔ)償時(shí)，非接觸電能傳輸系統(tǒng)性能最佳。 發(fā)表于：8/23/2018 Vicor 為 48V Cool-Power ZVS 降壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列提供 BGA 封裝選項(xiàng) 2018年8月23日訊，Vicor 公司（NASDAQ 股票交易代號(hào)：VICR）宣布為 48V Cool-Power ZVS 降壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列提供 BGA 封裝選項(xiàng)。 PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列的最新產(chǎn)品，為現(xiàn)有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列提供了新的 BGA 封裝選項(xiàng)。 發(fā)表于：8/22/2018 英偉達(dá)發(fā)布“圖靈”架構(gòu)GTX 20系列顯卡：支持實(shí)時(shí)光線追蹤！ 8月21日早間消息，昨晚英偉達(dá)在德國(guó)科隆發(fā)布了基于圖靈架構(gòu)的新一代顯卡RTX家族，這是繼GTX10系列之后最新一代的圖形顯卡。新品引入了光線追蹤技術(shù)，并且首次搭載DDR6規(guī)格顯存。 發(fā)表于：8/22/2018 三星電子否認(rèn)重返汽車業(yè)，或擔(dān)憂核心半導(dǎo)體業(yè)務(wù)受損 據(jù)外媒報(bào)道，三星電子21日通過(guò)公司內(nèi)聯(lián)網(wǎng)公告稱，三星不會(huì)進(jìn)軍電動(dòng)汽車、無(wú)人駕駛汽車市場(chǎng)，也沒(méi)有并購(gòu)整車企業(yè)的計(jì)劃。 發(fā)表于：8/22/2018 錘子發(fā)布堅(jiān)果Pro 2S和TNT桌面系統(tǒng)，子彈短信和無(wú)限屏成亮點(diǎn)！ 距離上一次的鳥(niǎo)巢發(fā)布會(huì)僅時(shí)隔3個(gè)月，錘子科技又一次在北京舉辦2018夏季新品發(fā)布會(huì)，這一次的主角是堅(jiān)果Pro 2S。與此同時(shí)錘子科技還發(fā)布了兩項(xiàng)全新的應(yīng)用，子彈短信和無(wú)限屏。此外，錘子還推出了Smartisan OS TNT桌面系統(tǒng)。 發(fā)表于：8/22/2018 丁文武：以人為基，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展 “2018全球半導(dǎo)體才智大會(huì)暨《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2017-2018）》發(fā)布儀式”2018年8月16日在北京舉行。 發(fā)表于：8/22/2018 三星CPU架構(gòu)細(xì)節(jié)曝光，挑戰(zhàn)高通和華為的武器？ 作為今年HotChips會(huì)議的重頭戲之一，我們很高興終于看到三星披官方披露了其今年最新新的CPU設(shè)計(jì)Exynos M3。 發(fā)表于：8/22/2018 Entegris EUV 1010光罩盒展現(xiàn)極低的缺陷率，已獲ASML認(rèn)證 業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案的公司Entegris（納斯達(dá)克：ENTG）日前發(fā)布了下一代EUV 1010光罩盒，用于以極紫外(EUV)光刻技術(shù)進(jìn)行大批量IC制造。Entegris的EUV 1010是與全球最大的芯片制造設(shè)備制造商之一的ASML密切合作而開(kāi)發(fā)的，已在全球率先獲得ASML的認(rèn)證，用于NXE:3400B等產(chǎn)品。 發(fā)表于：8/21/2018 ?…443444445446447448449450451452…?
