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固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化進程近期明顯加速但關(guān)鍵技術(shù)路線仍未明確

固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化進程近期明顯加速但關(guān)鍵技術(shù)路線仍未明確

作為“下一代電池”的全固態(tài)電池近日再次吸引資本市場關(guān)注，多家概念股拉升。財聯(lián)社記者多方采訪獲悉，目前固態(tài)電池行業(yè)產(chǎn)業(yè)化加速與技術(shù)博弈并行。

紫米移動電源采用英集芯IP2160快充協(xié)議精確控制輸出電壓

充電頭網(wǎng)拆解了這款紫米ZMI Aura雙向快充數(shù)顯移動電源（QB821），發(fā)現(xiàn)它采用的是英集芯IP2160快充協(xié)議，這標志著英集芯正式進入ZMI紫米供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：7/26/2018

Maxim發(fā)布高性能PMIC：為下一代消費類產(chǎn)品提供強勁動力

2018年7月25日—Maxim 宣布推出一對功能豐富、高性能、可擴展的電源管理IC (PMIC)，幫助移動產(chǎn)品設(shè)計者最大程度地提升每瓦功耗的性能，同時提高系統(tǒng)效率，可廣泛應(yīng)用于高密度深度學(xué)習(xí)片上系統(tǒng)(SoC)、FPGA和應(yīng)用處理器。MAX77714和MAX77752適用于較寬范圍應(yīng)用，從增強型AR/VR、游戲、固態(tài)硬盤(SSD)、安全和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)，以及攝像機和智能家居集線器等手持式設(shè)備。PMIC架構(gòu)能夠提供諸多效益，包括比標準方案功耗低40%，以及在延長電池壽命的同時提供當(dāng)前市場最緊湊的外形尺寸。

發(fā)表于：7/25/2018

Cadence推出Voltus-XP 支持大規(guī)模并行處理、加速高達5倍、大容量的先進工藝節(jié)點電源簽核技術(shù)

楷登電子（NASDAQ：CDNS）今日宣布，發(fā)布增強型 Cadence® Voltus?IC 電源完整性解決方案，其面向先進工藝節(jié)點的電網(wǎng)簽核，其大規(guī)模并行（XP）算法選項采用了分布式處理技術(shù)。新算法將性能提升達 5 倍，適用于千兆級設(shè)計。Voltus 解決方案的大規(guī)模并行處理獲得大幅加強，可以更高效的實現(xiàn)百臺設(shè)備上千個 CPU 的近線形性能擴展。該解決方案現(xiàn)已云端就緒。

發(fā)表于：7/25/2018

60V 低 IQ 降壓型控制器和 4 通道 8A 可配置降壓型 DC/DC

Analog Devices (ADI) 宣布推出 Power by Linear? LTC3372，該器件是一款高度集成的電源管理解決方案，適合那些需要從一個高達 60V 的輸入電壓產(chǎn)生多個低電壓輸出的系統(tǒng)。LTC3372 具有一個 60V 同步降壓型開關(guān)穩(wěn)壓控制器和四個位于該控制器之后的可配置同步單片式降壓型穩(wěn)壓器。這種組合在單顆 IC 中提供了多達 5 個高效率低靜態(tài)電流輸出，非常適合汽車、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用。

發(fā)表于：7/25/2018

Vishay推出具有最小外形尺寸和最新AllnGaP技術(shù)的新款汽車級電源指示LED，實現(xiàn)高亮度和大驅(qū)動電流

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款采用PLCC-2和超小尺寸MiniLED封裝的全新汽車級表面貼裝電源指示LED系列產(chǎn)品---VLMx335xx和VLMx235xx。威世VLMx335xx和VLMx235xx系列產(chǎn)品采用最小芯片尺寸以及最新的AllnGaP技術(shù)，為汽車、工業(yè)和消費級應(yīng)用提供超高亮度和高達50mA的最大驅(qū)動電流。

發(fā)表于：7/25/2018

應(yīng)用材料公司團隊獲選為DARPA開發(fā)先進人工智能技術(shù)

應(yīng)用材料公司今天宣布，已與美國國防部高級研究計劃局（DARPA）簽訂合同，開發(fā)一種新型的人工智能電子開關(guān)，可模仿人腦的工作方式，以期大幅提升性能和功效。該項目由DARPA的電子復(fù)興計劃支持，這一歷時多年的研究工作，旨在實現(xiàn)電子性能的深遠改善，以期遠遠超出摩爾定律的傳統(tǒng)極限。

發(fā)表于：7/25/2018

設(shè)計和選用電源模塊時應(yīng)考慮的性能參數(shù)

隨著工業(yè)4.0的蓬勃發(fā)展，對于系統(tǒng)供電單元提出了更高的要求，例如對模塊的短路保護、紋波噪聲、靜態(tài)功耗等性能指標，那么這些指標如何才能一一滿足各位工程師的需求呢？

發(fā)表于：7/25/2018

Allegro MicroSystems, LLC擴展具有低EMI的DC/DC降壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列

Allegro MicroSystems, LLC（以下簡稱Allegro）宣布在穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列中新增A8660、ARG81880和ARG81801等成員，這些器件通過開關(guān)頻率抖動（dithering）可降低電磁干擾（EMI），并可通過外部時鐘同步實現(xiàn)系統(tǒng)噪聲管理。這些器件符合AEC-Q100汽車級標準，設(shè)計用于較寬的輸入工作電壓范圍，能夠承受汽車停止/啟動、冷啟動和負載突降等條件，并可在2.2 MHz下進行開關(guān)，因而能夠減低元件尺寸和成本。

發(fā)表于：7/25/2018

集成電路人才培養(yǎng)成為亟待解決的問題

人才是集成電路產(chǎn)業(yè)的第一資源，人才匱乏是制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康說，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最終取決于人才，光有資本投資并不能彌補領(lǐng)軍人物、平臺級企業(yè)缺失的核心問題。

發(fā)表于：7/25/2018

手機攝像頭的未來會怎樣發(fā)展？

從第一臺帶有攝像頭的手機誕生開始，短短的十幾年內(nèi)手機攝像技術(shù)得到了質(zhì)的飛躍。防抖、暗光高清、HDR 已成手機標配，隨著智能雙攝、智能場景拍攝等 AI 拍照功能加入，使得手機攝像技術(shù)的對標也直指單反。

發(fā)表于：7/25/2018

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