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在發(fā)送信號鏈設計中使用差分轉(zhuǎn)單端射頻放大器的優(yōu)勢

　　傳統(tǒng)的射頻（RF）發(fā)送信號鏈通常使用數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）來生成基帶信號。然后，使用射頻混頻器和本地振蕩器將此信號上變頻為所需的射頻頻率。射頻 DAC 技術取得進步，現(xiàn)在允許直接以所需的射頻頻率生成信號，從而顯著簡化射頻發(fā)送信號鏈的設計和復雜性。

發(fā)表于：11/18/2024

射頻 FDA 如何使用射頻采樣 ADC 來增強測試系統(tǒng)

　　為了在無線通信系統(tǒng)中實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率以及在雷達中使用更窄的脈沖來解析近距離目標，對測試和測量儀器的性能和帶寬提出了更高的要求。高帶寬示波器和射頻數(shù)字轉(zhuǎn)換器等射頻（RF）測試和測量儀器可使用射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），對從直流到數(shù)千兆赫的信號同時進行數(shù)字化。

發(fā)表于：11/17/2024

斑馬技術助力英國國家醫(yī)療服務體系（NHS）醫(yī)院提高效率，每年節(jié)省近九萬工時

　　2024年10月24日，中國上海 – 作為致力于助力企業(yè)實現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進數(shù)字解決方案提供商，斑馬技術公司（納斯達克股票代碼：ZBRA）宣布，赫爾大學教學醫(yī)院NHS信托基金（以下簡稱“信托基金”）正在通過斑馬技術的MotionWorks?實時定位解決方案（RTLS）對赫爾皇家醫(yī)院（Hull Royal Infirmary）和城堡山醫(yī)院（Castle Hill Hospital）兩個大型臨床基地的醫(yī)療設備進行管理、追蹤和追溯。

發(fā)表于：10/31/2024

禾賽科技回應再次被美國國防部列入CMC清單

10 月 25 日消息，據(jù)環(huán)球時報報道，繼美國國防部再次將中國激光雷達制造商禾賽科技列入 "CMC 清單（涉嫌與中國軍方合作的企業(yè)清單）" 之后，禾賽科技方面表示將起訴美國政府。

發(fā)表于：10/25/2024

華為Pura 70 Ultra射頻組件解析

10月10日消息，近日半導體研究機構(gòu)TechInsights發(fā)布了針對華為 Pura 70 Ultra 智能手機的分析報告。TechInsights稱，這款手機證明了華為公司對前沿技術的承諾，尤其是在 5G 無線電設計領域。作為華為開發(fā)完全“中國制造”組件的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分，Pura 70 Ultra 繼續(xù)在其前輩 Mate 60 系列的成功基礎上再接再厲。在這份研究報告中，TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的關鍵射頻組件，以了解華為如何改進其移動無線電架構(gòu)。華為 Pura 70 Ultra 與 Mate 60：射頻組件比較 TechInsights 的分析顯示，Pura 70 Ultra 與 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移動射頻架構(gòu)。下面的表格比較了這三款機型的主要射頻組件，突出了華為 5G 無線電設計方法的一致性。

發(fā)表于：10/11/2024

印度CG Power3600萬美元收購瑞薩電子RF組件業(yè)務

印度CG Power將以3600萬美元（約合人民幣2.54億元）收購日本瑞薩電子的RF組件業(yè)務，這兩家公司以及總部位于泰國的Stars Microelectronics正在印度建設外包半導體組裝和測試（OSAT）設施，總投資760億盧比，日產(chǎn)能約1500萬顆芯片，包括多種產(chǎn)品，從QFN和QFP等傳統(tǒng)封裝到FC BGA和FC CSP等面向汽車、消費、工業(yè)和5G市場的先進封裝。

發(fā)表于：10/9/2024

品英Pickering最新版本的微波開關設計工具，增強了仿真能力和原理圖設計功能

發(fā)表于：9/25/2024

消息稱蘋果首款自研5G芯片不支持毫米波

消息稱蘋果首款自研5G芯片將有“短板”：不支持毫米波

發(fā)表于：9/20/2024

報告顯示全球微波傳輸市場收入連續(xù)四個季度同比下降

Dell'Oro報告：全球微波傳輸市場收入連續(xù)四個季度同比下降四家供應商（Aviat、Ceragon、華為和中興通訊）在2024 年第二季度的收入有所增長

發(fā)表于：9/12/2024

基于可重構(gòu)PRS的一維電子波束轉(zhuǎn)向Fabry-Perot天線設計

設計了一種具有一維電子波束轉(zhuǎn)向的新型Fabry-Perot（F-P）諧振腔天線。該天線由同軸探針饋電的方形微帶貼片天線作為輻射源，并采用加載PIN二極管的可重構(gòu)部分反射表面（Partially Reflective Surface， PRS）實現(xiàn)波束轉(zhuǎn)向。所設計的可重構(gòu)PRS由6×6個花瓣型單元組成，并均分為相等的兩部分Part 1和Part 2，分別由兩個控制信號獨立控制，因此可以有選擇地調(diào)節(jié)每部分PIN二極管的開關狀態(tài)。所設計的天線具有三種不同的輻射模式。測量結(jié)果表明，天線主波束能夠在+9°、0°、-9°三種離散狀態(tài)下自由切換。所有狀態(tài)下重疊的阻抗帶寬（|S_11 |<-10 dB）為5.5% （5.43~5.74 GHz），最大增益達到14.2 dBi。

發(fā)表于：9/11/2024

一種小型化EHF頻段接收模塊的設計與實現(xiàn)

針對衛(wèi)星通信工作頻率越來越高的應用需求，設計了一種工作在極高頻（Extremely High Frequency， EHF）的接收模塊，實現(xiàn)極高頻射頻信號的接收及下變頻功能。模塊內(nèi)部集成波導-微帶探針過渡、低噪聲放大器、微帶濾波器、本振電路、混頻器及供電電路，具有低噪聲系數(shù)、高增益、高帶外抑制的優(yōu)點。采用單片微波集成電路（Monolithic Microwave Integrated Circuit， MMIC）混合多功能集成技術實現(xiàn)了模塊的小型化、通用化，可適應多種場景下的極高頻收發(fā)前端應用，具有廣闊的應用前景。

發(fā)表于：9/11/2024

C波段2 000 W氮化鎵線性固態(tài)功放研制

介紹了一種C波段2 000 W氮化鎵高功率線性固態(tài)功放的工程實現(xiàn)。使用32片GaN功率管芯芯片，采用微帶Gysel功分器與波導功分/合成網(wǎng)絡相結(jié)合的方式進行功率合成，功放在900 MHz的工作頻帶內(nèi)連續(xù)波飽和輸出功率大于2 000 W，最大輸出功率2 290 W。采用射頻預失真線性化技術優(yōu)化氮化鎵功放線性度，功放三階互調(diào)指標改善幅度大于4 dB，優(yōu)于-29 dBc。選擇帶熱管的翅片散熱器的強制風冷方案，提高散熱器的換熱效率，散熱性能良好。功放配置了完善的控保功能，可靠性及實用性滿足工程使用要求。功放插箱和電源模塊采用熱插拔設計，便于快速維修，適用于測控、通信、廣電等領域的微波發(fā)射系統(tǒng)。

發(fā)表于：9/11/2024

基于復合修形技術的低雷達散射截面微帶天線

設計了一款基于復合修形技術的低雷達散射截面（Radar Cross Section， RCS）微帶天線。通過在輻射貼片和金屬底板同時采用修形技術，減少天線金屬部分的面積，實現(xiàn)天線RCS減縮并且維持天線輻射特性?；趶秃闲扌渭夹g的微帶天線相比傳統(tǒng)未修形的微帶天線在1~4 GHz頻帶內(nèi)實現(xiàn)天線RCS減縮，最大RCS減縮量為20 dB。對設計的低RCS天線進行加工并測試，測試結(jié)果驗證了仿真分析的正確性。

發(fā)表于：9/11/2024

一種低剖面低RCS磁電偶極子天線陣列的設計

設計了一種低剖面寬帶低RCS磁電偶極子陣列。從輻射散射聯(lián)合特性的角度研究天線單元的諧振特性，構(gòu)造出具有相同輻射性能、對交叉極化來波反射相位接近反相的兩種不同單元。在主極化方向采用同一單元和SIW差分饋電構(gòu)造寬帶匹配的子陣，帶內(nèi)良好匹配實現(xiàn)對主極化波的低散射；再通過將子陣鏡像布陣實現(xiàn)對于交叉極化來波的散射相消，從而有效縮減天線RCS。該天線工作頻帶為26.77~34.35 GHz（24.8%），峰值增益為17.7 dBi。與采用同一類型單元的參考陣列對比，所提磁電偶極子陣列在22.5~34.5 GHz范圍實現(xiàn)了-10 dB交叉極化RCS縮減，并且輻射頻帶內(nèi)沒有明顯的增益損失。

發(fā)表于：9/11/2024

一種Ku頻段高密度集成的陶瓷SiP封裝R組件的設計

針對機載衛(wèi)星通信天線尺寸小、重量輕、可靠性強的需求，結(jié)合多層陶瓷轉(zhuǎn)接板布線靈活、重量輕的特點，BGA封裝I/O口多、體積小的優(yōu)勢，提出了一種基于HTCC工藝SiP-BGA封裝架構(gòu)的2×4通道Ku頻段雙極化R組件的設計方法。利用電磁仿真軟件對組件中高密度射頻垂直過渡互聯(lián)結(jié)構(gòu)進行了仿真設計，同時設計了一款小型化薄膜功分器，以實現(xiàn)4通道接收信號的合成；此外，為確保組件的射頻性能及工程可實現(xiàn)性，對整個組件的通道隔離度、散熱性進行了仿真計算；最后研制出小型化、高集成度的2×4通道Ku頻段R組件，其體積為13 mm×12.5 mm×2.5 mm，重量小于4 g。組件電性能測試結(jié)果與仿真設計結(jié)果吻合良好，測試結(jié)果表明，該組件在10~12.8 GHz頻段內(nèi)合成增益大于23 dB，輸入P-1dB不小于-5 dBm。

發(fā)表于：9/4/2024