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ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圆台加速度最高32g！
發(fā)表于：2024/1/29 上午10:54:49
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英特尔宣布与联电达合作开发12nm工艺平台
發(fā)表于：2024/1/26 上午9:09:43
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ASML：低端浸没式DUV对个别大陆厂商供应也将受限
發(fā)表于：2024/1/25 上午11:00:58
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3nm级别晶圆每块超过14万元
發(fā)表于：2024/1/24 上午9:31:00
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韩国芯片巨头SK海力士否认要出售大连工厂
發(fā)表于：2024/1/23 上午9:57:17
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Intel德国工厂将造1.5nm工艺芯片
發(fā)表于：2024/1/22 上午11:04:12
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台积电2nm制程工艺晶圆代工厂最快4月份开始安装设备
發(fā)表于：2024/1/17 上午9:20:42
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巴克莱：中国芯片产能将在未来5-7年翻倍
發(fā)表于：2024/1/15 上午11:52:01
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美国HPC芯片大厂遭遇尴尬
發(fā)表于：2024/1/12 上午9:41:00
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SiC晶圆代工龙头X-FAB收购M-MOS
發(fā)表于：2024/1/8 上午11:10:03
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东芝半导体工厂临时关闭检查
發(fā)表于：2024/1/8 上午9:50:00
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全球新增42个晶圆厂，投入运营
發(fā)表于：2024/1/4 上午10:40:19
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强震导致日本多家半导体工厂停产检修，初步判断影响可控
發(fā)表于：2024/1/3 上午11:50:16
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NAND Flash 晶圆暴涨25%！
發(fā)表于：2023/12/11 下午6:03:16
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半导体基础之晶圆
發(fā)表于：2023/12/8 下午2:03:21
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晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展
發(fā)表于：2023/9/8 下午2:18:43
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三星3nm，火力全开
發(fā)表于：2023/6/15 上午10:56:19
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晶圆四雄，都顶不住了！
發(fā)表于：2023/4/12 上午9:40:56
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佳能推出晶圆测量机新品 MS-001：比光刻机精度更高，可提高生产效率
發(fā)表于：2023/2/23 下午10:43:53
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中芯国际天津西青12英寸芯片项目迎来新进展
發(fā)表于：2023/2/21 下午9:55:56
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德州仪器将在美国犹他州建造第二座晶圆厂
發(fā)表于：2023/2/17 上午6:52:00
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净利润集体爆发，半导体设备成绩亮眼！
發(fā)表于：2023/2/12 下午7:32:23
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西部数据宣布进一步削减生产和投资，NAND 晶圆产量将大幅减少
發(fā)表于：2023/2/8 上午7:06:52
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本土晶圆缺口大，芯片大厂砸逾450亿扩产！
發(fā)表于：2023/2/1 上午12:01:01
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或采用第二代 3nm GAA 晶圆技术，三星正为 Galaxy S25 开发新款 Exynos 芯片
發(fā)表于：2023/1/31 下午6:03:50
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罗彻斯特电子与东芝电子元件及存储装置株式会社展开正式合作
發(fā)表于：2023/1/29 下午4:44:37
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机构称三星电子去年仍是全球营收最高半导体供应商 但同比有下滑
發(fā)表于：2023/1/25 下午8:57:19
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工业硅片上长出“完美”二维超薄材料
發(fā)表于：2023/1/22 上午12:33:35
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中国半导体材料走上快车道
發(fā)表于：2023/1/20 下午11:53:02
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产业链人士：无晶圆厂商对22/28nm及40nm制程工艺需求相对稳定
發(fā)表于：2023/1/19 上午10:47:57
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