荣耀宣布将发布公司首款人形机器人
發(fā)表于：2026/2/25 下午2:20:30
Marvell展示PCIe 8.0 SerDes提前准备未来AI高速互联
發(fā)表于：2026/2/25 下午2:16:02
大疆正式起诉美国联邦通信委员会
發(fā)表于：2026/2/25 下午2:07:39
ASML宣布全新EUV光刻机重大飞跃
發(fā)表于：2026/2/25 下午1:36:45
英伟达苹果等百万年薪挖角HBM与NAND人才
發(fā)表于：2026/2/25 下午1:33:14
Claude AI代码能力再次进化 IBM股价创25年来最大单日跌幅！
發(fā)表于：2026/2/25 下午1:29:37
日本TDK株式会社被我国商务部列入出口管制关注名单
發(fā)表于：2026/2/24 下午5:40:07
Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案
双方将携手推动这项技术在半导体先进封装领域的应用及商业化发展，为客户提供从研发到量产设备导入的完整技术解决方案。
發(fā)表于：2026/2/24 下午4:34:39
北大团队首次提出集成“光纤-无线融合通信”概念
發(fā)表于：2026/2/24 下午4:19:08
消息称英伟达N1X芯片今年二季度登场
2 月 24 日消息，据《华尔街日报》昨天报道，英伟达的 N1X 消费级芯片预计将在今年内登场，联想、戴尔等品牌有望首发。
發(fā)表于：2026/2/24 下午4:16:11
高通首批机架级AI软硬件解决方案开启交付
2 月 24 日消息，高通 CEO 安蒙昨日宣布，该企业的首批机架级 AI 软硬件全栈解决方案已运抵沙特阿拉伯，开始向合作伙伴 HUMAIN 的数据中心交付。
發(fā)表于：2026/2/24 下午4:12:16
SK否认在日本建设DRAM内存晶圆厂
2 月 23 日消息，参考《日本经济新闻》当地时间 20 日报道，SK 同日表示从未讨论过在日本建设 DRAM 内存晶圆厂，否认了部分媒体提到的传闻。
發(fā)表于：2026/2/24 下午4:08:30
台积电产能扩张提速 有望同步推进十座晶圆厂
發(fā)表于：2026/2/24 下午4:02:09