晶圓代工廠聯(lián)電（UMC），VIS、PSMC、中芯國際（SMIC）和Globalfoundries都將再次提高其8英寸和12英寸晶圓廠報價，以應(yīng)對持續(xù)緊張的產(chǎn)能。
消息人士指出，第三季度代工廠報價的計劃漲幅將高于今年上半年。
另一方面，臺積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價格折扣。臺積電和其他代工廠商明年將繼續(xù)看到其可用產(chǎn)能不足客戶訂單，因?yàn)樾庐a(chǎn)能形成還需要時間，據(jù)悉，臺積電這一計劃將持續(xù)到2023年。
消息人士指出，無晶圓廠芯片商繼續(xù)在排隊(duì)等待晶圓代工廠的產(chǎn)能支持，尤其是那些擁有8英寸晶圓廠的廠商。臺積電，聯(lián)電，VIS和PSMC都已公開計劃為成熟的工藝制造增加產(chǎn)能，新生產(chǎn)線計劃于2023年上線。
消息人士稱，隨著代工廠報價將進(jìn)一步上漲，預(yù)計代工廠將在第三季度發(fā)布旺盛的銷售和利潤業(yè)績。
臺積電預(yù)計將在2021年第二季度實(shí)現(xiàn)收入連續(xù)增長，而聯(lián)電和VIS的收入有望創(chuàng)下新的季度高點(diǎn)。
對于市場傳聞，相關(guān)晶圓代工廠表示不評論單一訊息。
8英寸代工競標(biāo)價突破1000美元
自去年下半年以來，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)嚴(yán)重供不應(yīng)求，其中又以8英寸產(chǎn)能最為緊缺。
據(jù)報道，近期業(yè)界瘋狂競標(biāo)8英寸產(chǎn)能，最近一批0.13微米8英寸產(chǎn)能競標(biāo)得標(biāo)價，每片高達(dá)1000美元，相比調(diào)漲后的業(yè)界報價高出了四成，更是創(chuàng)下了近十年來的新高，凸顯8英寸產(chǎn)能供不應(yīng)求盛況。
業(yè)界人士稱，電子行業(yè)采取競標(biāo)方式搶貨，最著名的是2017年至2018年的被動組件大缺貨熱潮，當(dāng)時不少廠商因無法滿足所有客戶需求，只能按照拍賣場競標(biāo)的方式讓買方出價爭取貨源。
近期晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況堪稱「前所未見」，也出現(xiàn)產(chǎn)能競標(biāo)的方式搶產(chǎn)能，顯示賣方市場態(tài)勢延續(xù)，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等擁有產(chǎn)能的晶圓代工廠具有絕對優(yōu)勢。
7月將再度調(diào)漲15%，聯(lián)電晶圓代工報價將一路漲至明年
4月22日，據(jù)臺灣媒體報道，多家IC設(shè)計廠商爆料稱，已收到聯(lián)電啟動新一波漲價通知，7月產(chǎn)出的晶圓價格將調(diào)漲15%，同時聯(lián)電預(yù)告第4季度價格還會再漲。
IC業(yè)者透露，去年底聯(lián)電就通知客戶，今年初8英寸晶圓產(chǎn)出報價將調(diào)漲10%，又在今年4月初宣布新價格策略，其中，8英寸晶圓代工再漲10%，12英寸則首度調(diào)價，漲幅為10%。
隨著客戶需求持續(xù)強(qiáng)勁，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求。多家IC設(shè)計業(yè)者透露，昨天已收到聯(lián)電最新通知，7月量產(chǎn)出貨的價格，8英寸和12英寸均將調(diào)漲15%。
至此今年以來聯(lián)電8英寸和12英寸晶圓代工報價累計漲幅，分別達(dá)39%和26%。IC設(shè)計業(yè)者指出，聯(lián)電也預(yù)告第4季價格還會再調(diào)整。據(jù)此估算，今年一整年，8英寸晶圓代工價格漲幅勢必突破50%，12英寸漲幅也會超過30%。聯(lián)電真是要“賺翻了”。
另有IC設(shè)計業(yè)者私下透露，聯(lián)電的晶圓代工費(fèi)用將一路漲到明年。
雖然聯(lián)電一路調(diào)升報價，但臺積電目前仍維持不動，聯(lián)電的部分代工價格已經(jīng)超過臺積電。業(yè)界預(yù)計，這將驅(qū)動新一輪芯片廠漲價潮，OEM/ODM廠商將持續(xù)籠罩在缺料和漲價陰影下。
對于漲價的傳聞，聯(lián)電昨天表示，不回應(yīng)價格問題，指相關(guān)產(chǎn)業(yè)趨勢將于28日的法說會上對外說明。
外資看好，聯(lián)電受惠8英寸和12英寸晶圓代工報價不斷揚(yáng)升，兩大產(chǎn)品線平均價格（ASP）將在第2季成長5%，總營收較首季大幅成長8%，毛利率上揚(yáng)到29.9%。第3季產(chǎn)能供不應(yīng)求仍無法緩解，聯(lián)電毛利率有機(jī)會挑戰(zhàn)31.4%，為2010年來首度沖破三成大關(guān)。
聯(lián)電晶圓代工報價一路漲，反映市況供不應(yīng)求。日前臺積電也指出，全球成熟制程產(chǎn)能嚴(yán)重短缺，臺積電也罕見擴(kuò)充成熟制程產(chǎn)能，不過新產(chǎn)能要到2023年才會開出來，所以預(yù)期今、明年成熟制程缺貨情況將持續(xù)。
業(yè)界人士指出，去年下半年起，晶圓代工成熟產(chǎn)能吃緊逐漸浮現(xiàn)，主要原因就是驅(qū)動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、CIS感測芯片等組件，在宅經(jīng)濟(jì)以及5G各項(xiàng)應(yīng)用推升下，需求量暴增。
加上過去晶圓代工業(yè)者并未大幅擴(kuò)充8英寸成熟制程產(chǎn)能，在沒有太多新產(chǎn)能加入下，需求又瞬間涌上，導(dǎo)致40nm、55nm、65nm、90nm，及0.13μm、0.18μm在內(nèi)等成熟制程產(chǎn)能，供給轉(zhuǎn)緊。
臺積電將逐季上調(diào) 12 英寸晶圓代工價，年底前將有三波報價
報道稱，臺積電擬從第 2 季起采用「逐季上調(diào)」的方式上調(diào)代工價，即今年底前，12 英寸晶圓代工將有三波報價，部分客戶最高每片累計漲 400 美元，漲幅達(dá) 25%，將使得臺積電整體報價再創(chuàng)歷史新高。
對于相關(guān)傳言，臺積電昨日表示，公司致力于提供客戶價值，不評論價格問題。有 IC 設(shè)計業(yè)者則透露，先前多數(shù)晶圓代工廠陸續(xù)調(diào)升價格，臺積電報價相對沒太大波動，但由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，臺積電近期也開始調(diào)整價格，包括 8 英寸、12 英寸都有。
半導(dǎo)體業(yè)界人士觀察，臺積電和長期合作的大客戶多半已在前一年度議定來年的價格與合約，今年初已因市場需求強(qiáng)勁，取消過往給予的折扣（約 3% 至 5%），近期又傳出對部分客戶漲價，分析仍應(yīng)為個案。
一名與臺積電往來多年的 IC 設(shè)計業(yè)者指出，臺積電先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先，向來有定價優(yōu)勢，先前臺積電高層已多次對外強(qiáng)調(diào)與客戶是長期合作的伙伴關(guān)系，不會任意漲價。但現(xiàn)階段晶圓代工產(chǎn)能確實(shí)吃緊，判斷臺積電也會有相關(guān)提價策略。
業(yè)界認(rèn)為，臺積電調(diào)高部分客戶報價，應(yīng)多為短期或新客戶，如非主力應(yīng)用的挖礦相關(guān)訂單。
臺積電擁有制程領(lǐng)先優(yōu)勢，每片晶圓代工均價居同業(yè)之冠。知名研究機(jī)構(gòu) IC Insights 先前給出的報告提到，臺積電去年每片晶圓銷售均價上升至 1,634 美元，為歷史新高，年增逾 6%。若此次逐季調(diào)升 12 英寸代工價，預(yù)計將使得平均單價再創(chuàng)新高。
中芯國際全線漲價
3月31日，中芯國際發(fā)布2020年度業(yè)績報告，總收入39.07億美元，年增25.4％，毛利潤9.21億美元，年增43.3％，毛利率23.6％，提高3.0個百分點(diǎn)，凈利潤7.016億美元，年增204.9％。
中芯國際也承認(rèn)，受管制影響，被迫調(diào)整了客戶和產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，期間造成了額外的耗費(fèi)。
據(jù)媒體報道，中芯國際已經(jīng)通過郵件告知其客戶，4月1日起將全線漲價，已上線的訂單維持原價不變，已下單而未上線的訂單，不論下單時間和付款比例，都將按新價格執(zhí)行。
產(chǎn)業(yè)鏈人士指出，中芯國際其實(shí)在3月份的時候就已經(jīng)開始上調(diào)價格，漲價區(qū)間因客戶而異，8英寸、12英寸晶圓也漲幅不同，整體來看漲幅大約在15-30%之間。
然而，中芯國際“漲價只限新訂單”的承諾言猶在耳。此前2月5日，在業(yè)績電話會議上，中芯國際回應(yīng)“產(chǎn)品漲價”稱，市場行情已經(jīng)變了，漲價這件事是經(jīng)過和客戶商量過的，對于產(chǎn)能的分配，會要求一些客戶先交納保證金，但公司會遵守契約精神，確定下來的不會變，之前簽訂的合約，尤其是中芯國際的長期客戶、戰(zhàn)略客戶還是按照契約執(zhí)行。
晶圓代工緊俏，車用芯片新一輪漲勢來了
繼去年11月上旬，全球微控制器（MCU）大廠－意法半導(dǎo)體（STM）爆發(fā)大罷工事件，沖擊車用MCU供給量后，雪上加霜的是，美國德州奧斯汀晶圓廠最近因受近乎百年一遇大暴風(fēng)雪影響而停產(chǎn)，全球晶圓代工廠產(chǎn)能更加供不應(yīng)求，晶圓代工廠因而接連傳出漲價消息，8英寸、12英寸晶圓代工報價同步調(diào)漲，造成車用半導(dǎo)體芯片、組件供給更為吃緊。
有關(guān)車用芯片的市場實(shí)際缺貨狀況方面，知名研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足的情況下，車用半導(dǎo)體因此受產(chǎn)能排擠影響結(jié)果顯著，例如：8英寸廠代工生產(chǎn)面板驅(qū)動IC、電源管理IC、分離式組件、車用微機(jī)電麥克風(fēng)（MEMS）等，12英寸廠產(chǎn)制車用微控制器（MCU）、CMOS影像感測器（CIS）等車用芯片。
引發(fā)全球車用芯片此波大缺貨困境的最關(guān)鍵導(dǎo)火線，主要因?yàn)槿ツ暧捎谑芊窝滓咔橛绊懀鞔筌囉冒雽?dǎo)體IDM廠同步縮減、降低芯片及組件的庫存水位，但全球車市自去年第三季起，快速回穩(wěn)、復(fù)蘇后，各大IDM廠卻并未同時間積極回補(bǔ)半導(dǎo)體車用芯片、組件庫存，加以大多數(shù)晶圓代工廠將主要產(chǎn)能，移轉(zhuǎn)至以生產(chǎn)消費(fèi)型電子產(chǎn)品所需芯片為主，因而排擠了車用芯片的供給量能。
如此一來，當(dāng)車用芯片IDM廠積極回補(bǔ)半導(dǎo)體車用芯片、組件庫存時，大缺貨窘?jīng)r也就因此發(fā)生。
以往，全球車用半導(dǎo)體市場供給端，主要以IDM廠、輕晶圓廠（Fab-lite）生產(chǎn)供貨為主，例如：Infineon、NXP、STM、On Semi、Renesas、TI（德儀）等廠。由于車用半導(dǎo)體IC、組件，需于高溫、高壓環(huán)境下正常運(yùn)作，產(chǎn)品生命周期持續(xù)較長期間，因此對產(chǎn)品可靠度（Reliability）、長期供貨（Longevity）等特性高度要求，因此，車用電子芯片、組件的生產(chǎn)、需求廠商，通常不會輕易轉(zhuǎn)換產(chǎn)線與更換供應(yīng)鏈。
就車用半導(dǎo)體芯片、組件應(yīng)用類型來看，以功率半導(dǎo)體（MOSFET、IGBT等）、微控制器（MCU）、影像感測器（CIS）等類別，為半導(dǎo)體車用電子芯片應(yīng)用大宗。
傳統(tǒng)燃油動力汽車市場，MCU應(yīng)用占比最高，達(dá)23％比重；電動車市場方面，MCU占比則僅次于功率半導(dǎo)體，亦達(dá)二位數(shù)的11％比重。
由于全球車用電子關(guān)鍵半導(dǎo)體IC芯片、組件，大多采用「八英寸」晶圓代工產(chǎn)線生產(chǎn)，但因目前全球八英寸IC晶圓生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)不足、缺口持續(xù)無法獲得回補(bǔ)，連帶因此影響晶圓代工廠，不易于短期三個月至半年期間，完成擴(kuò)張八英寸產(chǎn)能計劃、滿足客戶代工需求。因此，短期間內(nèi)，要完全滿足市場客戶下單車用半導(dǎo)體晶圓代工需求，難度可以說相當(dāng)高。
目前，臺積電更進(jìn)一步對客戶實(shí)施相當(dāng)少見的「超級急件」（super hot run）代工接單因應(yīng)作法，臨時插單、代工生產(chǎn)車用芯片，期盼可以借此緩解芯片供不應(yīng)求、缺貨的燃眉之急。
