即將成為2022年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)冠的臺(tái)積電，面臨的挑戰(zhàn)也愈來(lái)愈大。
1月12日，臺(tái)積電公布了去年第四季度業(yè)績(jī)，營(yíng)收6255．3億元（元為新臺(tái)幣，下同），環(huán)比增長(zhǎng)2％（美元口徑環(huán)比下降1．5％），同比增長(zhǎng)26．7％；凈利潤(rùn)2959億元，環(huán)比增長(zhǎng)5．4％，同比增長(zhǎng)78．0％。
至此，臺(tái)積電2022年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收22638．9億元，同比增長(zhǎng)42．6％；毛利率59．6％，凈利潤(rùn)1．017萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)70．4％，首度超越萬(wàn)億元新臺(tái)幣大關(guān)。
在財(cái)報(bào)電話會(huì)上，總裁魏哲家給出2023年展望，預(yù)計(jì)不含記憶體的全球芯片產(chǎn)值約衰退4％，芯片代工產(chǎn)業(yè)約下滑3％。臺(tái)積電全年仍可微幅成長(zhǎng)，但一季度環(huán)比將下降12．2％－14．2％。
雙位數(shù)的降幅其實(shí)不小，上一次發(fā)生還是在2019年一季度。如何應(yīng)對(duì)行業(yè)“寒氣”，是臺(tái)積電面臨的第一個(gè)挑戰(zhàn)。另一個(gè)挑戰(zhàn)是，“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在由全球化轉(zhuǎn)向本土化”。
臺(tái)積電在電話會(huì)上也稱(chēng)，“勞工等其他因素導(dǎo)致臺(tái)積電在美國(guó)建廠的成本比在中國(guó)臺(tái)灣高出 4 至 5 倍”，但“日本的第二座新工廠和歐洲的汽車(chē)芯片廠都在考慮中，前提是客戶(hù)和當(dāng)?shù)卣冀o足支持”。
挾技術(shù)自重的臺(tái)積電，似乎有點(diǎn)飄？
01 3nm欲擔(dān)大任
截止本季，臺(tái)積電季度營(yíng)收以新臺(tái)幣計(jì)算，維持了12個(gè)季度的正增長(zhǎng)；以美元計(jì)算，維持了11個(gè)季度正增長(zhǎng)，本季環(huán)比下降1．5％。
這主要是新臺(tái)幣對(duì)美元持續(xù)貶值造成的，2022年，新臺(tái)幣對(duì)美元下跌了9．48％。
“強(qiáng)美元”也令全球經(jīng)濟(jì)不振，智能手機(jī)的市場(chǎng)需求也持續(xù)疲軟，使臺(tái)積電的HPC（高性能計(jì)算）季度營(yíng)收占比在年內(nèi)第三次超過(guò)智能手機(jī)。
放眼全年，臺(tái)積電5大主要收入來(lái)源中，HPC、汽車(chē)平臺(tái)收入的年增長(zhǎng)率為正，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字消費(fèi)電子平臺(tái)收入的年增長(zhǎng)率均為負(fù)。
其中高性能計(jì)算和智能手機(jī)合計(jì)占比達(dá)到80％以上，對(duì)業(yè)績(jī)影響也最大。
智能手機(jī)全球出貨量從2022年以來(lái)一直走低，終端廠商庫(kù)存高企，芯片需求隨之減少。雖然上季度受iPhone 新機(jī)主芯片帶來(lái)的備貨動(dòng)能拉動(dòng)，智能手機(jī)營(yíng)收占比有所提升，但就市場(chǎng)整體而言仍處于去庫(kù)存階段，故本季再度下滑。
高性能計(jì)算主要分?jǐn)?shù)據(jù)中心與顯卡兩塊，但前者的高增長(zhǎng)已然不在，后者仍受PC市場(chǎng)疲軟的影響，前景也難言樂(lè)觀。從臺(tái)積電大客戶(hù)英偉達(dá)的財(cái)報(bào)中，不斷走高的存貨也可見(jiàn)一斑。
分制程工藝來(lái)看，第四季度臺(tái)積電5nm占比32％，7nm占比22％，合計(jì)占比達(dá)到54％。全年來(lái)看，相比2021年，7nm收入占比下降4個(gè)百分點(diǎn)，5nm收入占比從19％增至26％。
7nm主要因高性能計(jì)算需求有所減緩收入占比回落。
在電話會(huì)上，臺(tái)積電也稱(chēng) 7 nm及 6 nm產(chǎn)能利用率不再處于過(guò)去 3 年的高點(diǎn)，估計(jì)需要數(shù)季度時(shí)間調(diào)整，預(yù)期今年下半年需求有望回溫。
臺(tái)積電還表示，N3（3nm）去年第四季量產(chǎn)，N3E（升級(jí)版3nm）將于今年第三季量產(chǎn)，預(yù)計(jì)二者合計(jì)貢獻(xiàn)4％－6％的營(yíng)收，高于5nm制程量產(chǎn)第一年的貢獻(xiàn)，客戶(hù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案數(shù)量也將是 5nm的 2 倍以上。
去年12月底，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音也稱(chēng)，3nm量產(chǎn)良率相當(dāng)于5納米，且量產(chǎn)后從第一年開(kāi)始，每一年帶來(lái)的收入就大于5納米，并預(yù)估3納米技術(shù)將在5年內(nèi)在全球釋放約1．5兆美元終端產(chǎn)品價(jià)值。
那么，臺(tái)積電抱以厚望的3nm，在2023年?duì)I收預(yù)期究竟是多少呢？
臺(tái)積電5納米于2020年量產(chǎn)，占當(dāng)年總營(yíng)收474．4億美元的8％，約為38億美元；臺(tái)積電給出的2023年業(yè)績(jī)指引為“微幅增長(zhǎng)”，所以應(yīng)該在千億美元以下。按千億算，6％的占比是60億美元。
所以，3nm的營(yíng)收應(yīng)該在38－60億美元之間，但這個(gè)目標(biāo)能實(shí)現(xiàn)么？
1月10日，中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道稱(chēng)，目前蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD等幾乎所有芯片大廠5納米以下投片都已下在臺(tái)積電。
但另?yè)?jù)“手機(jī)晶片達(dá)人”發(fā)布的微博，臺(tái)積電準(zhǔn)備降低所有3nm工藝價(jià)格，各大客戶(hù)均認(rèn)為報(bào)價(jià)太高。蘋(píng)果的將在2023年量產(chǎn)，其他客戶(hù)的則全部在2024年下半年。
目前臺(tái)積電3nm芯片代工價(jià)格為2萬(wàn)美元，正所謂“制程愈先進(jìn)成本愈高昂”，欲但大任的3nm，似乎還有很長(zhǎng)一段路要走。
02、產(chǎn)能集中臺(tái)灣
從營(yíng)收分布上看，2022年臺(tái)積電營(yíng)收有68％來(lái)自于美國(guó)的，高于2021年的65％。其它地區(qū)只有中國(guó)大陸增加了1％，余者都有所減少。
這說(shuō)明美國(guó)客戶(hù)才是臺(tái)積電的重點(diǎn)。
去年年底，魏哲家首度表明赴日建廠的原因，也稱(chēng)“是為了策略性支援同時(shí)也是臺(tái)積電客戶(hù)的最大供應(yīng)商”，他強(qiáng)調(diào)，若最大客戶(hù)產(chǎn)品賣(mài)不出去，臺(tái)積電的 3nm、5nm也賣(mài)不出去，我們必須支持他。
這個(gè)大客戶(hù)自然是蘋(píng)果，索尼也正是蘋(píng)果最大供應(yīng)商。和張忠謀喊出 “全球化已死” 的邏輯如出一轍，到大客戶(hù)身邊去建廠，應(yīng)該是臺(tái)積電權(quán)衡后的結(jié)果。
在電話會(huì)上，有分析師提及“美國(guó)成本較臺(tái)灣上升”問(wèn)題，臺(tái)積電回應(yīng)說(shuō)，勞工、當(dāng)?shù)氐母魇劫M(fèi)用等使成本較臺(tái)灣高約4－5倍，不過(guò)臺(tái)積電目標(biāo)海外毛利率一定會(huì)高于25％，確保海外獲利。
臺(tái)積電整體毛利率自2020年以來(lái)，始終保持在50％以上，本季度達(dá)到了62．25％。相比之下，海外毛利率相當(dāng)于“腰斬”。
不過(guò)，總裁魏哲家在描述海外建廠規(guī)劃時(shí)表示，日本的第二座新工廠和歐洲的汽車(chē)芯片廠都在考慮中，但前提是客戶(hù)和當(dāng)?shù)卣冀o足支持。
意思很直白，多出的成本應(yīng)由對(duì)方買(mǎi)單。臺(tái)積電似乎有點(diǎn)飄。
但掌握最先進(jìn)制程的臺(tái)積電確實(shí)有這份底氣。臺(tái)積電在電話會(huì)上稱(chēng)：3nm 供不應(yīng)求，并將從三季度開(kāi)始大量貢獻(xiàn)營(yíng)收。
臺(tái)積電還強(qiáng)調(diào)，將持續(xù)在中國(guó)臺(tái)灣擴(kuò)大投資，3納米制程于南科廠量產(chǎn)，2納米制程將于2025年量產(chǎn)，落腳竹科及中科。
去年12月份中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱(chēng)，竹科園區(qū)負(fù)責(zé)人表示，臺(tái)積電1nm廠將落地該園區(qū)，最快于2028 年量產(chǎn)。
這意味著臺(tái)灣工廠最先進(jìn)的工藝，始終領(lǐng)先于海外工廠1到2個(gè)世代。
從先進(jìn)產(chǎn)能來(lái)看，美國(guó)亞利桑那第一工廠設(shè)計(jì)產(chǎn)能為月產(chǎn)2萬(wàn)片晶圓，只占目前臺(tái)積電先進(jìn)產(chǎn)能（月產(chǎn)能30萬(wàn)片）的十五分之一。
即使到了2026年，美國(guó)亞利桑那第二工廠投產(chǎn)后，合計(jì)月產(chǎn)能達(dá)到5萬(wàn)片，臺(tái)積電最先進(jìn)的產(chǎn)能仍有九成以上集中在中國(guó)臺(tái)灣。
另?yè)?jù)日經(jīng)中文網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，在2023－2026期間，臺(tái)積電將逐步在島內(nèi)7個(gè)地點(diǎn)啟動(dòng)3nm芯片的量產(chǎn)，2納米也自2025年在4個(gè)地點(diǎn)啟動(dòng)量產(chǎn)，2026年最尖端產(chǎn)能將達(dá)到每月100萬(wàn)片以上。
03、競(jìng)爭(zhēng)有進(jìn)無(wú)退
電話會(huì)上，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年資本支出在320億美元至360億美元區(qū)間，較去年有所減少。這些支出約70％用在先進(jìn)制程，20％用在特殊制程，10％用在先進(jìn)封裝和光罩生產(chǎn)等領(lǐng)域。
先進(jìn)制程投入既然N3、N3E良率已經(jīng)等同于5nm（80％），目前主要投向應(yīng)該是2nm，這被視為3nm之后的又一個(gè)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)高地。
從先進(jìn)工藝制程演進(jìn)趨勢(shì)來(lái)看，2nm更為關(guān)鍵。主要技術(shù)特征是使用環(huán)繞式閘極（GAA）結(jié)構(gòu)取代鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET），從而有效降低芯片功耗與操作溫度。
近年來(lái)臺(tái)積電和三星在先進(jìn)工藝的競(jìng)逐上逐漸拔得頭籌，圍繞3nm開(kāi)展了爭(zhēng)奪，目前臺(tái)積電在量產(chǎn)良率上占得上風(fēng)。
去年10月份，三星更新了技術(shù)路線圖，計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片，2027年投產(chǎn)1．4nm，試圖“彎道超車(chē)”。而臺(tái)積電在2nm之后直接推進(jìn)了1nm，這或是硅基芯片的物理極限。
先前掉隊(duì)的英特爾也不甘落后，制定了到2025年的工藝迭代路線，即分別推進(jìn)10nm、7nm、5nm、2nm、1．8nm五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)。
也就是說(shuō)，屆時(shí)臺(tái)積電、三星、英特爾都將進(jìn)入2nm量產(chǎn)階段，用上新的GAA晶體管結(jié)構(gòu)。
三家的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)始針?shù)h相對(duì)。
去年，英特爾表示，3nm工藝節(jié)點(diǎn)將正式超越臺(tái)積電，成為晶圓代工技術(shù)最好的公司，英特爾的目標(biāo)是到2030年成為全球第二大代工廠。
即使在美建廠，臺(tái)積電亞利桑那工廠不遠(yuǎn)處（也有說(shuō)一墻之隔），英特爾也在建兩座2nm工廠；三星雖是5nm工廠，但規(guī)劃2026年引入3nm，打造“全美最先進(jìn)的晶圓廠”。
去年12月份中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道稱(chēng)，竹科園區(qū)負(fù)責(zé)人表示，臺(tái)積電1nm廠將落地該園區(qū)，最快于2028 年量產(chǎn)。
值得注意的是，去年Q3三星電子在晶圓代工方面的營(yíng)收首次超越了閃存業(yè)務(wù)營(yíng)收，這表明其正在努力扭轉(zhuǎn)代工業(yè)務(wù)的頹勢(shì)。
不過(guò)，三星可能在2022年再度失意。
2017年，英特爾被三星挑落馬下，奪走全球半導(dǎo)體銷(xiāo)冠；今年Q3，英特爾又擊敗三星，但未能重回第一，臺(tái)積電力壓雙雄，首次季度登頂。
從全年看，臺(tái)積電登頂也無(wú)太大疑問(wèn)。
據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，2022年，臺(tái)積電市場(chǎng)份額從第一季度的54％增長(zhǎng)到第四季度的60％，而其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)份額持平或下降。
雖然這只是代工份額，但反應(yīng)出三星電子代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收是在持續(xù)萎縮，臺(tái)積電不斷擴(kuò)張。
2022年前三季度，包含代工與閃存業(yè)務(wù)的三星半導(dǎo)體部門(mén)，合計(jì)營(yíng)收564億美元，臺(tái)積電營(yíng)收558億美元，英特爾營(yíng)收490．12億美元。
可以看出，英特爾失去了爭(zhēng)雄的資格，三星和臺(tái)積電差距不大。
據(jù)三星電子 1 月 6 日發(fā)布財(cái)報(bào)預(yù)警，2022Q4營(yíng)收同比下降9％，此前市場(chǎng)預(yù)計(jì)其半導(dǎo)體部門(mén)營(yíng)收約為21．5兆韓元（164億美元），因此，半導(dǎo)體部門(mén)實(shí)際營(yíng)收應(yīng)該不會(huì)超過(guò)這個(gè)數(shù)字。
故預(yù)計(jì)三星半導(dǎo)體部門(mén)2022年?duì)I收728億美元，少于臺(tái)積電2022年實(shí)際營(yíng)收758．81億美元，大概率登頂。
但登頂之后呢？相信各種挑戰(zhàn)更加如影相隨，尤其是伴隨著全球地緣環(huán)境的云譎波詭和新興產(chǎn)業(yè)的日新月異，臺(tái)積電還需拿出更大的勇氣來(lái)應(yīng)對(duì)。
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