8月1日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子公司芯片業(yè)務(wù)新任領(lǐng)導(dǎo)人全永鉉向員工發(fā)出了警告：如果不進(jìn)行職場(chǎng)文化的改革，這家韓國(guó)最大的公司可能會(huì)陷入“惡性循環(huán)”。

全永鉉指出，重塑半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)特有的、充滿(mǎn)活力的辯論氛圍是當(dāng)務(wù)之急。他強(qiáng)調(diào)，過(guò)度依賴(lài)市場(chǎng)波動(dòng)而非根植于根本的技術(shù)與競(jìng)爭(zhēng)力提升，只會(huì)讓我們重蹈覆轍，再次面臨去年那樣的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

面對(duì)挑戰(zhàn)，三星已展現(xiàn)出堅(jiān)韌不拔的決心。以HBM技術(shù)為例，曾一度因熱耦合難題而落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士的三星，通過(guò)果斷更換半導(dǎo)體部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)核心，并推行一系列創(chuàng)新技術(shù)舉措，成功攻克了發(fā)熱與功耗兩大難關(guān)，最終贏(yíng)得了NVIDIA這一行業(yè)巨擘的關(guān)鍵認(rèn)可，標(biāo)志著技術(shù)瓶頸的突破與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的顯著提升。

三星在縮小與SK海力士差距的征途上已邁出堅(jiān)實(shí)步伐。不僅成功獲得了Nvidia對(duì)HBM3版本高帶寬內(nèi)存芯片的寶貴批準(zhǔn)，更預(yù)示著下一代HBM3E產(chǎn)品的審批也將在未來(lái)兩到四個(gè)月內(nèi)順利達(dá)成，彰顯了三星在技術(shù)迭代與市場(chǎng)響應(yīng)速度上的顯著進(jìn)步。

作為韓國(guó)經(jīng)濟(jì)的支柱性企業(yè)，三星此番奮力追趕的姿態(tài)，雖顯不同尋常，卻也折射出其對(duì)自身高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求的深刻自省。

“當(dāng)前的我們，雖身處逆境，但正是這些挑戰(zhàn)，鑄就了我們更加強(qiáng)大的內(nèi)心與不屈的意志。”全永鉉強(qiáng)調(diào)：“依托我們深厚的研究底蘊(yùn)與專(zhuān)業(yè)積累，我們有理由相信，能夠迅速恢復(fù)并鞏固我們的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，讓三星繼續(xù)在全球芯片市場(chǎng)的舞臺(tái)上發(fā)光發(fā)熱?！?/p>