5月15日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺積電院士、營運/先進技術暨光罩工程副總經(jīng)理張宗生于5月15日在臺積電技術論壇中國臺灣專場上首次提到，臺積電今年將在中國臺灣與海外擴建9個廠，其中包含8個晶圓廠以及1個先進封裝廠。

目前臺積電3nm量產(chǎn)已經(jīng)邁入第三年，張宗生指出，今年3nm產(chǎn)能預計年增加60%，2025年下半年將開始量產(chǎn)2nm。CoWoS持續(xù)擴充，海外美國廠與日本廠加入量產(chǎn)良率和臺灣母廠相近。

張宗生還提到，AI驅動晶圓需求持續(xù)放大，臺積電產(chǎn)能也在持續(xù)擴張。預計今年臺積電在中國臺灣與海外擴建9個廠，包含八座晶圓廠以及一座先進封裝廠。臺積電過去平均每年蓋5個廠，中國臺灣方面臺中Fab 25廠預計2028年量產(chǎn)2nm與更先進技術，高雄預計建五座晶圓廠包含A16與更先進制程技術。