消費電子最新文章 傳英偉達今年將在AI產品中部署80萬個SOCAMM內存模塊 7月16日 近日,ETNews 報道稱,下一代低功耗內存模塊 “SOCAMM” 市場已全面開啟,英偉達計劃在今年為其 AI 產品部署 60 至 80 萬個 SOCAMM 內存模塊。該產品甚至被業(yè)內稱為 “第二代 HBM”,隨著其在 AI 服務器和 PC 中的應用逐步增長,其大規(guī)模出貨預計將對內存和 PCB 電路板市場產生積極影響。 發(fā)表于:7/16/2025 英特爾已跌出前十大半導體公司 7月11日消息,據oregonlive報道,近日,英特爾CEO陳立武(Lip-Bu Tan)在公司內部發(fā)表講話,他不認為英特爾是領先的芯片公司之一,因為英特爾已經跌出了全球前十大半導體廠商,目前面臨嚴峻的技術和財務挑戰(zhàn)的英特爾正在大規(guī)模裁員。 發(fā)表于:7/14/2025 LG電子啟動混合鍵合設備開發(fā)追逐未來HBM內存制造關鍵技術 7 月 13 日消息,韓媒 SEDaily 今日報道稱,LG 電子下屬的生產技術研究所 (PTI) 已啟動混合鍵合設備開發(fā),目標在 2028 年實現(xiàn)大規(guī)模量產。 混合鍵合未來將毫無疑問地成為 16+ 層堆疊 HBM 內存堆棧構建的關鍵技術,其采用無凸塊的銅-銅鍵合,縮小各層 DRAM Die 間距,能在有限的高度內實現(xiàn)更高層數(shù)堆疊,且具備更低發(fā)熱。 目標。 發(fā)表于:7/14/2025 傳英特爾在臺積電2nm制程完成Nova Lake處理器芯片流片 7 月 14 日消息,媒體 SemiAccurate 本月 10 日報道稱,英特爾數(shù)周前在臺積電 2nm 制程節(jié)點 N2 完成了 Nova Lake 處理器芯片的流片 (Tape-out),下一步將是上電運行 (Power On)。 發(fā)表于:7/14/2025 AMD Zen6處理器將由臺積電2nm工藝主導 7月13日消息,據最新消息,除了部分注重功耗的低端筆記本型號外,AMD的大多數(shù)Zen 6產品都將采用臺積電的2nm N2P工藝。 具體來說,AMD面向服務器的EPYC Venice(EPVC)系列,包括經典和密集型SKU,都將使用臺積電的N2P工藝。 發(fā)表于:7/14/2025 恩智浦超寬帶技術賦能小米15S Pro全生態(tài)創(chuàng)新 中國上?!?025年7月14日——恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克股票代碼:NXPI)今日宣布,小米新款智能手機15S Pro采用了恩智浦Trimension SR200,實現(xiàn)基于UWB技術的公共交通無感支付功能和智能數(shù)字車鑰匙功能。 發(fā)表于:7/14/2025 深圳大普微電子:向“新”而行 打造數(shù)據存儲新引擎 樹立行業(yè)標桿,講好中國故事,傳遞中國聲音,充分展現(xiàn)騰飛的中國經濟、崛起的民族品牌和向上的企業(yè)家精神。近日,“崛起的民族品牌”專題系列節(jié)目對話深圳大普微電子股份有限公司(簡稱:大普微電子)的董事長楊亞飛先生,探討數(shù)據存儲領域的創(chuàng)新發(fā)展之路。 發(fā)表于:7/14/2025 英特爾在游戲PC處理器市場份額跌至60% 7月11日消息,根據PC Games News 的分析,英特爾在游戲PC處理器市場的長期主導地位正遭受嚴峻的挑戰(zhàn),因為游戲PC玩家正逐漸轉向競爭對手AMD的Ryzen 處理器。 該分析指出,這項趨勢的證據來自于Steam 的調查數(shù)據,顯示英特爾的在游戲PC處理器市場的份額在從五年前的76.84%大幅跌落至當前的60.27%。這意味著,在短短五年的時間里,英特爾在Steam 觀察的游戲PC 中所占的處理器比例已經減少了超過16個百分點。 發(fā)表于:7/14/2025 鐵威馬D4-320經典升級之作 走心設計帶來存儲革新 作為鐵威馬上一代經典型號 D4-300 的升級產品,D4-320 硬盤盒在延續(xù)前者優(yōu)良基因的基礎上,實現(xiàn)了全方位的跨越式提升,成為數(shù)據存儲領域的一匹 “黑馬”。 發(fā)表于:7/14/2025 安謀科技CEO陳鋒:立足全球標準與本土創(chuàng)新,賦能AI計算“芯”時代 聚焦新興AI大模型技術趨勢,陳鋒系統(tǒng)性地闡述了安謀科技在全球化與本土化融合發(fā)展方面的前沿思考與實踐路徑。 發(fā)表于:7/11/2025 村田開始量產村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器 株式會社村田制作所今日宣布:公司已開始量產村田首款(1)尺寸僅為0402英寸(1.0×0.5mm)的47µF多層陶瓷電容器(MLCC,以下簡稱“本產品”)。 發(fā)表于:7/11/2025 微軟大裁員是AI篩選人才的起點 7月10日 “我們都需要使用 AI 工具?!?在裁員風暴席卷后的員工會議上,微軟美洲中小企業(yè)銷售主管特拉維斯?沃爾特的話像一道命令。他推薦的內部 AI 工具,號稱能幫銷售人員自動生成方案、抓取客戶信息,但潛臺詞卻再清晰不過:學不會這些,下一波裁員名單上可能就有你。 發(fā)表于:7/10/2025 蘋果7款全新自研芯片曝光 蘋果7款全新自研芯片曝光:包括第二代5G基帶芯片和藍牙/Wi-Fi二合一芯片 發(fā)表于:7/10/2025 海光C86新一代移動工作站及工作站首發(fā) 國產終端全場景替代再進一階。日前,新一代海光C86處理器移動工作站及工作站首發(fā)亮相,十余家主流整機廠商共同推出數(shù)十款C86終端新品,全面覆蓋辦公、科研、工程、設計等多場景需求,標志著國產終端從關鍵行業(yè)替代向全行業(yè)場景替代突圍。 發(fā)表于:7/10/2025 CIS推出搭載英飛凌EZ-USB?控制器的USB 3.2攝像頭 【2025年7月10日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)為CIS的新款USB 5 Gbit/s和10 Gbit/s攝像頭提供EZ-USB? FX10和FX5控制器。 發(fā)表于:7/10/2025 ?…567891011121314…?