消費(fèi)電子最新文章 存储芯片短缺限制手机产量 高通与Arm盘后股价大跌 2 月 5 日消息，据彭博社报道，高通与 Arm 公司发布季度财报后，两家半导体企业股价大幅下挫，市场担忧存储芯片短缺将抑制电子行业增长，是此次股价下跌的主因。 發(fā)表于：2026/2/5 英伟达难独占鳌头 博通与台积电将成定制芯片大赢家！ 随着人工智能热潮的继续推进，英伟达很可能失去如今的主导地位，因为越来越多的大型数据中心运营商为降低成本，正在采购定制芯片（ASIC），这将让英伟达的通用型芯片“跌落云端”。 發(fā)表于：2026/2/5 Counterpoint发布2026年智能手机SoC市场预测 2月4日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research公布的报告显示，随着DRAM和NAND Flash的持续供不应求和价格上涨，使得它们在2026年智能手机物料清单（BoM）中的成本占比大幅提升至20%或更多，并且成为影响智能手机性能、成本结构和竞争定位的核心因素。这也将推动2026年智能手机市场和智能手机芯片市场格局的变化。 發(fā)表于：2026/2/5 西部数据加速AI时代存储创新 在 2026 年创新日（Innovation Day）中，西部数据（NASDAQ: WDC）宣布推出以客户为中心的全新存储路线图，为 AI 需求重塑硬盘（HDD）技术，巩固其作为 AI 驱动型数据经济战略存储基础设施合作伙伴的地位。此次发布彰显了西部数据的根本性业务转型如何赋能新一代存储技术，涵盖可扩展的容量、突破性的性能优化、能效创新以及具备高经济性的智能平台 API。 發(fā)表于：2026/2/4 英特尔已任命新首席架构师研发GPU 2 月 4 日消息，据 CNBC 报道，英特尔首席执行官陈立武当地时间周二在思科人工智能峰会上表示，该芯片制造商已任命一位新的首席架构师，负责研发图形处理器（GPU）。 發(fā)表于：2026/2/4 消息称华为与OPPO将采用1:1方形传感器用于前置摄像头 作为参考，本代 iPhone（iPhone 17 / Pro / Pro Max、iPhone Air）升级了 1800 万像素 Center Stage 前置摄像头（采用方形传感器），可实现轻点变焦和旋转、拍照人物居中、视频超稳防抖等功能。 發(fā)表于：2026/2/4 曝三星显示将在5月量产8.6代OLED面板 2 月 3 日消息，据韩媒 The Elec 昨天报道，三星显示（Samsung Display）将从今年 5 月开始量产 8.6 代 OLED 面板。 發(fā)表于：2026/2/4 苹果A20芯片放弃台积电最强2nm工艺 2月4日消息，据MacRumors报道，iPhone 18系列将首发A20芯片，但苹果并未选择台积电最新的N2P 2nm工艺，而是选择了基础版的N2工艺。 發(fā)表于：2026/2/4 存储芯片:数字文明的记忆之芯——从硅基起源到AI时代的产业博弈 2026年伊始，全球存储芯片延续2025年四季度以来的“超级涨价周期”。AI服务器需求爆发是最大推手：单台设备DRAM用量达普通服务器8-10倍，HBM产能被三星、SK海力士、美光提前锁单至2027年，生产1GB HBM需牺牲3GB传统DDR，导致消费级DRAM供给缺口扩大至15%以上。消费级SSD因原厂控产及服务器挤单，合约价涨幅至少40%。花旗已把2026年DRAM均价涨幅预期从53%上调至88%，NAND从44%上调至74%。下游终端相继提价，联想、戴尔等PC品牌涨价5-10%，256GB DDR5服务器内存单条突破4万元，中端手机被迫取消512GB版本。国产厂商方面，长江存储128层3D NAND、长鑫19nm DRAM已规模出货，但全球新增产能仍难在年内投产，机构判断缺货与高价将贯穿2026全年。 發(fā)表于：2026/2/4 铁威马F4-425 Plus打造自媒体数据管理方案 当下,自媒体行业高速发展,4K视频、RAW格式图片等高清素材成为创作核心,但存储压力大、同步不便、异地调取难、数据不安全等问题,制约着创作者高效产出。铁威马推出F4-425 Plus,以硬核配置与便捷体验,为各类创作者量身打造专属数据管理解决方案,助力其摆脱数据困扰,专注内容创新。 發(fā)表于：2026/2/4 消息称苹果计划今年年底前进军智能眼镜市场 2 月 2 日消息，据科技媒体 MacRumors 今天报道，苹果被传 2026 年底进军智能眼镜市场，如今这一计划已开始重塑全球 AR 光学供应链。 發(fā)表于：2026/2/3 2025年全球OLED显示器出货量同比激增72% 2月2日消息，据洛图科技（RUNTO）最新报告，2025年全球显示器市场出货量达1.28亿台，同比微增1.1%。 發(fā)表于：2026/2/3 样板快一倍 揭秘嘉立创64层PCB板与HDI工艺 嘉立创深耕PCB打样已有20年，积累了丰富的行业经验。2025年，该公司正式推出64层超高层和HDI制造服务，步入PCB高端制造领域。相比传统工厂，依托数字化智造优势，嘉立创超高层实现“交期快1倍、成本低50%”的显著优势，成为高端板领域的代表企业。 發(fā)表于：2026/2/3 曝苹果正考虑台积电以外的芯片供应商 《华尔街日报》今日报道，苹果正在考虑将部分低端处理器的产能从台积电转移至其他供应商，报道没有提及任何候选的公司名称。 發(fā)表于：2026/2/3 铁威马F4-425 Plus多重备份守护数据安全 数字化办公时代，中小微企业数据资产安全面临误删、病毒攻击、设备故障等多重风险，一套简单高效的备份方案成为刚需。铁威马 F4-425 Plus 作为专为小型办公场景打造的高性能 NAS，凭借强劲硬件与完善备份体系，构建全场景数据保护方案，以极简操作守护企业核心数据安全。 發(fā)表于：2026/2/3 <12345678910…>
