三星3GB GDDR7芯片即將進(jìn)入中國(guó)在售英偉達(dá)新顯卡

6月10日消息，據(jù)外媒WCCFtech 報(bào)導(dǎo)，英偉達(dá)此前推出的RTX 50系列顯卡大多采用的是單顆2GB容量的GDDR7顯存芯片，僅RTX 5090筆記本電腦版采用的是3GB GDDR7顯存芯片，而近期三星已經(jīng)在中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)售3GB GDDR7顯存芯片，顯示這類顯存芯片供應(yīng)改善，預(yù)計(jì)Super 系列RTX 50 顯卡將擁有更高容量的GDDR7顯存。

發(fā)表于：6/11/2025

高性能新品！納祥科技一款帶DAC的AB類耳放NX4919

NX4919，是納祥科技新推出的一款I(lǐng)2S數(shù)字AB類雙聲道音頻功率放大器芯片，帶靜音控制腳功能，內(nèi)含有數(shù)字去加重模塊、插值濾波器、Multi-Bit數(shù)模轉(zhuǎn)換器、輸出模擬濾波器，并支持大部分的音頻數(shù)據(jù)格式。

發(fā)表于：6/11/2025

蘋果Mac淘汰英特爾芯片進(jìn)入倒計(jì)時(shí)

6 月 10 日消息，在今日的 WWDC25 開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，蘋果更新了一份開(kāi)發(fā)者文檔，表明 Rosetta 2 將在 macOS 27 中繼續(xù)使用。 注：Rosetta 2 是一個(gè)轉(zhuǎn)譯工具，使搭載蘋果自研芯片（Arm架構(gòu)）的 Mac 能夠運(yùn)行為英特爾芯片（x86 架構(gòu)）Mac 構(gòu)建的應(yīng)用。

發(fā)表于：6/11/2025

格科新一代2MP CIS GC20C3，低功耗、高感光賦能智慧城市

2025年6月6日，格科GalaxyCore正式推出新一代200萬(wàn)像素圖像傳感器GC20C3，該產(chǎn)品聚焦智慧物聯(lián)的核心成像需求，大幅優(yōu)化功耗、高溫低照環(huán)境下的噪聲控制與畫面一致性等關(guān)鍵性能指標(biāo)

發(fā)表于：6/11/2025

三星Galaxy S25系列：旗艦新定義，智聯(lián)新生活

在智能手機(jī)技術(shù)日新月異的今天，三星Galaxy S25系列以“智能革新”為核心理念，通過(guò)性能、AI、影像與設(shè)計(jì)的全面升級(jí)，為用戶帶來(lái)前所未有的旗艦體驗(yàn)。無(wú)論是追求極致性能的Galaxy S25 Ultra，還是注重輕薄設(shè)計(jì)的Galaxy S25 Edge，亦或是均衡實(shí)用的Galaxy S25與Galaxy S25+，每一款機(jī)型都精準(zhǔn)契合不同用戶的需求，重新定義了高端智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：6/10/2025

制造商將重心轉(zhuǎn)向DDR5等新技術(shù)致DDR4內(nèi)存價(jià)格反漲50%

6 月 7 日消息，據(jù)外媒 TechSpot 今日?qǐng)?bào)道，DDR4 內(nèi)存自 2014 年問(wèn)世以來(lái)，長(zhǎng)期主導(dǎo) SDRAM 市場(chǎng)，直到 2020 年 DDR5 登場(chǎng)，以更快速度和更高能效取而代之。盡管 DDR4 已屬舊代技術(shù)，其芯片價(jià)格仍然高于預(yù)期，主要受限于供給緊張與市場(chǎng)需求不減。 最新的消息顯示，DDR4 價(jià)格正快速上漲，內(nèi)存市場(chǎng)正在經(jīng)歷劇烈變化，隨著制造商逐步停產(chǎn)，各種因素正在推高 DDR4 的成本。雖然未來(lái)漲勢(shì)會(huì)較近期溫和，但上漲趨勢(shì)仍將持續(xù)。

發(fā)表于：6/9/2025

長(zhǎng)鑫成功研發(fā)并量產(chǎn)LPDDR5X

6月6日消息，中國(guó)的內(nèi)存技術(shù)正在快速崛起，與韓國(guó)的差距逐漸縮小。 據(jù)媒體報(bào)道，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)在低功耗內(nèi)存半導(dǎo)體（LPDDR）領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)了LPDDR5X，并且今年就正在向LPDDR6發(fā)起沖刺。

發(fā)表于：6/9/2025

英特爾宣布消滅毛利率低于50%的新產(chǎn)品

據(jù)外媒Tom's hardware報(bào)道，在英特爾新CEO陳立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特爾首席產(chǎn)品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美國(guó)銀行全球技術(shù)會(huì)議上宣布，英特爾不再批準(zhǔn)“根據(jù)一系列行業(yè)預(yù)期”無(wú)法證明能獲得至少 50% 毛利率的新項(xiàng)目。 Holthaus 將英特爾的新風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避政策解釋為，“我們以前可能會(huì)存在一些低毛利的產(chǎn)品，但現(xiàn)在有了這個(gè)新的規(guī)則，所以這類產(chǎn)品將不會(huì)繼續(xù)向前發(fā)展。如果未來(lái)的毛利率不是 50% 或更高，這類項(xiàng)目實(shí)際上不會(huì)被分配資源?！?/a>

Alphawave首款2nm及CoWoS技術(shù)的UCIe IP子系統(tǒng)成功流片

6月5日消息，加拿大半導(dǎo)體IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系統(tǒng)成功流片，采用臺(tái)積電2nm（N2） 工藝，支持 36G Die-to-Die 數(shù)據(jù)速率。該 IP 與臺(tái)積電 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先進(jìn)封裝技術(shù)完全集成，為下一代小芯片（Chiplet）架構(gòu)解鎖了突破性的帶寬密度和可擴(kuò)展性。Alphawa

發(fā)表于：6/6/2025

消息稱蘋果差點(diǎn)用了三星5G基帶芯片

6月5日消息，雖然蘋果今年2月推出的 iPhone 16e 首發(fā)搭載了自研5G基帶芯片C1，但是其性能遠(yuǎn)不及高通的5G基帶芯片。而蘋果與高通之間的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議也將于2027年到期，如果屆時(shí)蘋果自研5G基帶芯片無(wú)法實(shí)現(xiàn)完美替代，那么就只能選擇繼續(xù)采購(gòu)高通5G基帶芯片，或者選擇三星、聯(lián)發(fā)科等其他第三方5G基帶芯片供應(yīng)商合作。

發(fā)表于：6/6/2025

英偉達(dá)今年Q1顯卡市場(chǎng)怒占92%份額

6月6日消息，調(diào)研機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research給出了2025年第一季度PC市場(chǎng)的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在顯卡市場(chǎng)這塊，英偉達(dá)依然是獨(dú)一檔的存在，且沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 NVIDIA的份額在2025年第一季度增長(zhǎng)了8.5%（達(dá)到了92%），這對(duì)于該公司來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的增長(zhǎng)，此前該公司的市場(chǎng)份額曾下降到84%。

發(fā)表于：6/6/2025

OpenAI伏擊蘋果

近日，一份OpenAI的內(nèi)部文件因美國(guó)司法部對(duì)谷歌正在進(jìn)行的反壟斷訴訟而意外曝光，向世人展示了OpenAI的戰(zhàn)略藍(lán)圖。

發(fā)表于：6/5/2025

傳蘋果A20系列處理器將首次采用晶圓級(jí)多芯片封裝技術(shù)

6月4日消息，據(jù)9to5mac報(bào)道，蘋果計(jì)劃為2026年的iPhone大幅改變芯片設(shè)計(jì)方式，很可能首度在系列處理器中采用先進(jìn)的晶圓級(jí)多芯片封裝（multi-chip packaging）技術(shù)。

發(fā)表于：6/5/2025

傳英偉達(dá)將推出Arm架構(gòu)AI PC處理器

6月3日消息，據(jù) The verge 報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）將于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器，屆時(shí)將會(huì)與戴爾（Dell）旗下電競(jìng)品牌Alienware 合作推出首款基于該處理器的游戲本，以取代X86處理器。

發(fā)表于：6/4/2025

Intel未來(lái)兩代酷?，F(xiàn)身官方文檔

6月4日消息，Intel官網(wǎng)網(wǎng)站的一份文檔中，赫然列出了未來(lái)的多款處理器新品，尤其是即將推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。

發(fā)表于：6/4/2025