消費(fèi)電子最新文章 價(jià)格上漲太快 多家存儲(chǔ)模組廠延后新品發(fā)布 11月16日消息，由于來自人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)芯片需求暴漲，近期存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)持續(xù)供不應(yīng)求、價(jià)格大漲。據(jù)外媒Hardwareluxx報(bào)導(dǎo)，多家存儲(chǔ)模組制造商的新產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間，也已經(jīng)從原訂的2025年下半年延后至2026年，希望觀察供應(yīng)緊縮對(duì)存儲(chǔ)價(jià)格的影響。 發(fā)表于：11/17/2025 內(nèi)存短缺引發(fā)科技行業(yè)恐慌性囤貨 11 月 16 日消息，據(jù) DigiTimes 報(bào)道，2025 年第四季度，內(nèi)存采購(gòu)熱潮愈演愈烈，引發(fā)了整個(gè)供應(yīng)鏈的恐慌性搶購(gòu)。據(jù)市場(chǎng)消息，華碩、微星等品牌及系統(tǒng)供應(yīng)商一直在大舉備貨。 發(fā)表于：11/17/2025 鐵威馬D1 SSD Plus破解高溫掉速難題 相信很多人都遇到過這樣的情況，拷貝大文件到一半，速度從幾百 MB/s 驟降到幾十 MB/s；做視頻剪輯、游戲加載時(shí)，SSD 突然“卡頓罷工”；甚至移動(dòng)硬盤摸起來燙手，連電腦都跟著變慢……，SSD 掉速的問題，大概率源自高溫，那么一個(gè)散熱功能強(qiáng)大的移動(dòng)硬盤盒就成了剛需。而鐵威馬 D1 SSD Plus 移動(dòng)硬盤盒，以“三重散熱黑科技 + USB4 高速傳輸”為核心，徹底攻克 SSD“高溫掉速”行業(yè)痛點(diǎn)。 發(fā)表于：11/17/2025 羅技回應(yīng)遭黑客攻擊事件 11月17日消息，據(jù)媒體報(bào)道，羅技（Logitech）近日向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交8-K表格，確認(rèn)其遭受一起由Clop勒索團(tuán)伙發(fā)起的網(wǎng)絡(luò)安全攻擊，導(dǎo)致部分公司數(shù)據(jù)外泄。 發(fā)表于：11/17/2025 礪算首款6nm GPU芯片“7G100”進(jìn)入客戶送樣階段 11月14日，東芯股份發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，宣布礪算科技正在圍繞首款圖形渲染GPU芯片“7G100”開展客戶送樣、測(cè)試優(yōu)化、產(chǎn)品生產(chǎn)與市場(chǎng)推廣等工作，相關(guān)工作正常推進(jìn)中。 發(fā)表于：11/17/2025 三星電子與SK海力士目標(biāo)明年上半年完成HBM4E研發(fā) 11 月 13 日消息，據(jù) ChosunBiz 報(bào)道，隨著存儲(chǔ)半導(dǎo)體行業(yè)中第六代高帶寬內(nèi)存（HBM4）的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，對(duì)下一代 HBM 的需求逐漸顯現(xiàn)，促使三星電子與 SK 海力士加速推進(jìn)研發(fā)進(jìn)程。從第七代 HBM（即 HBM4E）開始，HBM 市場(chǎng)有望從以“通用型”產(chǎn)品為主（即廠商自主開發(fā)并量產(chǎn)、用以確立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品），逐步轉(zhuǎn)向“定制化”產(chǎn)品 —— 即核心組件（如邏輯裸片）可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)與供應(yīng)。 發(fā)表于：11/14/2025 存儲(chǔ)行業(yè)高光時(shí)刻鎧俠逆勢(shì)業(yè)績(jī)暴雷 11月13日，日本NAND Flash芯片大廠鎧俠（Kioxia）于公布了2025年第二財(cái)季（截至至2025年9月30日）財(cái)報(bào)。在存儲(chǔ)芯片供不應(yīng)求、價(jià)格上漲，一眾存儲(chǔ)芯片大廠業(yè)績(jī)均超預(yù)期的情況下，鎧俠的第二財(cái)季業(yè)績(jī)卻不及預(yù)期，并且第三季財(cái)測(cè)也不如預(yù)期。 發(fā)表于：11/14/2025 摩爾線程大模型對(duì)齊研究獲國(guó)際頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議認(rèn)可 11 月 13 日消息，摩爾線程提出的新一代大語(yǔ)言模型對(duì)齊框架 —— URPO 統(tǒng)一獎(jiǎng)勵(lì)與策略優(yōu)化，相關(guān)研究論文近日被人工智能領(lǐng)域的國(guó)際頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議 AAAI 2026 收錄，為簡(jiǎn)化大模型訓(xùn)練流程、突破模型性能上限提供了全新的技術(shù)路徑。 發(fā)表于：11/14/2025 百度發(fā)布全球最大通用智能體 11月13日消息，據(jù)媒體報(bào)道，在百度世界2025大會(huì)上，百度正式宣布其智能體產(chǎn)品GenFlow3.0已在百度文庫(kù)與百度網(wǎng)盤全端上線，目前活躍用戶突破2000萬(wàn)，已成為全球規(guī)模最大的通用智能體，致力于幫助用戶在工作、學(xué)習(xí)和生活中成為“超級(jí)個(gè)體”。 發(fā)表于：11/14/2025 AMD處理器路線圖公布 AMD在2025年度財(cái)務(wù)分析師日公布CPU核心路線圖：Zen 6架構(gòu)定于2026年推出，采用2nm制程，分高性能Zen 6與高效Zen 6c雙核心，IPC顯著提升并新增AI數(shù)據(jù)類型與管線. 發(fā)表于：11/14/2025 國(guó)產(chǎn)GPU第一股摩爾線程啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO發(fā)行 11月14日消息，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司披露招股意向書，宣布正式啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO發(fā)行，股票代碼為“688795”。最新公告顯示，公司首次公開發(fā)行股票將在11月24日進(jìn)行申購(gòu)，之后擬在上交所科創(chuàng)板上市，標(biāo)志著高端GPU芯片領(lǐng)域即將迎來“國(guó)產(chǎn)GPU第一股”。 發(fā)表于：11/14/2025 Intel突然公布30個(gè)安全漏洞 11月13日消息，Intel日前推送了新的CPU微碼更新，版本號(hào)為20251111，覆蓋了12代至14代酷睿與酷睿Ultra 移動(dòng)處理器，以及多代Xeon處理器系列（第4代至第6代）。 發(fā)表于：11/13/2025 5/4/3/2nm先進(jìn)制程占據(jù)智能手機(jī)SoC半壁江山 11月13日消息，根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的《全球智能手機(jī)AP-SoC各制程出貨量預(yù)測(cè)》報(bào)告，5/4/3/2nm先進(jìn)制程將在2025年占據(jù)近50%的智能手機(jī)SoC出貨量。智能手機(jī)SoC正在從成熟節(jié)點(diǎn)加速向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)遷移，涵蓋從中低端到高端的各價(jià)位段機(jī)型。這一趨勢(shì)不僅顯著提升了性能與能效，也使終端設(shè)備具備了更強(qiáng)的設(shè)備端GenAI能力、更佳的游戲表現(xiàn)與更好的散熱管理。 發(fā)表于：11/13/2025 標(biāo)準(zhǔn)賦能企業(yè)創(chuàng)新智造——“先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)看深圳”活動(dòng)走進(jìn)冠旭電子 11月7日，“先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)看深圳”主題調(diào)研活動(dòng)走進(jìn)深圳市冠旭電子股份有限公司。由市/區(qū)人大代表、政協(xié)委員、市場(chǎng)監(jiān)管部門相關(guān)負(fù)責(zé)人、媒體代表、企業(yè)代表及行業(yè)專家組成的調(diào)研團(tuán)，通過實(shí)地走訪、座談交流等形式，近距離感受冠旭電子以標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新、綠色制造與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的“智造密碼”。 發(fā)表于：11/13/2025 英偉達(dá)高管駁斥GPU成本與功耗的誤解 11月12日消息，近日，英偉達(dá)人工智能與電信業(yè)務(wù)副總裁索瑪·維拉尤坦（Soma Velayutham）在接受Mobile World Live采訪時(shí)，就業(yè)界對(duì)GPU在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)部署中的經(jīng)濟(jì)性爭(zhēng)議作出回應(yīng)，強(qiáng)調(diào)GPU實(shí)際上是“性價(jià)比最高的平臺(tái)”。 發(fā)表于：11/13/2025 ?…45678910111213…?
