消費(fèi)電子最新文章 傳三星HBM4已通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證 8月21日消息，據(jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea報(bào)道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內(nèi)存HBM4的樣品已獲得英偉達(dá)（Nvidia）的驗(yàn)證通過(guò)，預(yù)計(jì)8月底便可進(jìn)入最終的預(yù)生產(chǎn)（pre-production，PP）階段，若測(cè)試順利，則最快今年底便能開(kāi)始量產(chǎn)。 一名業(yè)內(nèi)人士透露，據(jù)其了解三星HBM4的各種質(zhì)量項(xiàng)目（包括良率等）皆獲得了英偉達(dá)的正面評(píng)價(jià)，目前已進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段?！叭纛A(yù)生產(chǎn)測(cè)試也通過(guò)，估計(jì)11月或12月就可量產(chǎn)?！?/a> 發(fā)表于：8/22/2025 DeepSeek-V3.1發(fā)布：專(zhuān)為國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)浮點(diǎn)數(shù)格式 近日，深度求索（DeepSeek）正式發(fā)布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公開(kāi)提及采用“UE8M0 FP8 Scale”參數(shù)精度。這一技術(shù)細(xì)節(jié)的披露，迅速引發(fā)行業(yè)關(guān)注。 發(fā)表于：8/22/2025 谷歌Tensor G5發(fā)布 8月21日消息，谷歌剛剛發(fā)布了新一代 Pixel 10 系列機(jī)型，其搭載了谷歌最新的Tensor G5處理器，這是谷歌首款交由臺(tái)積電代工的出貨量，并且也是谷歌當(dāng)前最強(qiáng)的移動(dòng)處理器。 發(fā)表于：8/22/2025 象帝先新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝 近期，業(yè)內(nèi)有傳聞稱(chēng)，在國(guó)產(chǎn)GPU廠(chǎng)商象帝先計(jì)算技術(shù)（重慶）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“象帝先”）獲得安孚科技投資后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝，算力達(dá)160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2顯存，圖形渲染能力已適配《黑神話(huà)悟空》。 發(fā)表于：8/22/2025 三星電子也考慮入股英特爾？ 8月21日消息，據(jù)韓國(guó)Etnews媒體報(bào)道，繼軟銀集團(tuán)宣布將對(duì)英特爾投資20億美元之后，韓國(guó)科技巨頭三星電子也正在考慮對(duì)英特爾進(jìn)行股權(quán)投資。 發(fā)表于：8/22/2025 二季度全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增長(zhǎng)20% 據(jù)媒體報(bào)道，AI驅(qū)動(dòng)以HBM3E和高容量DDR5為代表的高價(jià)值DRAM需求持續(xù)增長(zhǎng)，以及二季度存儲(chǔ)原廠(chǎng)EOL通知刺激傳統(tǒng)DDR4/LPDDR4X價(jià)格與需求快速攀升的雙重驅(qū)動(dòng)下，2025年二季度全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增長(zhǎng)20%至321.01億美元，創(chuàng)歷史季度新高。 發(fā)表于：8/20/2025 傳英偉達(dá)將自研HBM Base Die 8月18日消息，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道稱(chēng)，人工智能（AI）芯片大廠(chǎng)英偉達(dá)已經(jīng)啟動(dòng)下一代高帶寬內(nèi)存HBM底層芯片（ Base Die）的自研計(jì)劃，并且未來(lái)英偉達(dá)無(wú)論需要家供應(yīng)商的HBM，其底層的邏輯芯片都將采用英偉達(dá)的自研方案，預(yù)計(jì)首款產(chǎn)品將使用3nm制程打造，最快將于2027年下半年開(kāi)始試產(chǎn)。 發(fā)表于：8/19/2025 軟銀20億美元入股英特爾 成第五大股東 剛剛，日本軟銀集團(tuán)與英特爾發(fā)布聲明，宣布雙方已于日本東京時(shí)間8月19日、美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月18日簽署了最終證券購(gòu)買(mǎi)協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，軟銀將以每股 23 美元的價(jià)格對(duì)英特爾普通股進(jìn)行 20 億美元的投資。該交易受慣例成交條件的約束。 發(fā)表于：8/19/2025 鐵威馬D1 SSD Plus：CNC工藝帶來(lái)極致體驗(yàn) 前不久鐵威馬推出了一款備受矚目的新款硬盤(pán)盒——D1 SSD Plus，憑借其出色的CNC工業(yè)設(shè)計(jì)、小巧便攜的身形、極致的高速傳輸以及低溫運(yùn)行表現(xiàn)，迅速成為存儲(chǔ)市場(chǎng)的焦點(diǎn)。 發(fā)表于：8/19/2025 AMD宣布11月11日公布下一代產(chǎn)品與技術(shù)路線(xiàn)圖 8月18日消息，AMD宣布，將于2025年11月11日在紐約舉行其年度財(cái)務(wù)分析師大會(huì)，在這次大會(huì)上，AMD將公布其下一代技術(shù)和產(chǎn)品的路線(xiàn)圖。 發(fā)表于：8/19/2025 SK海力士終結(jié)三星33年霸主地位 成為全球最大DRAM制造商 8 月 17 日消息，得益于 AI 帶動(dòng)的 HBM 需求，以及與英偉達(dá)的獨(dú)家供貨合作，SK海力士在 2025 年上半年超越了保持 33 年霸主地位的三星電子，成為全球最大 DRAM 制造商。 發(fā)表于：8/18/2025 曝最新Arm公版架構(gòu)小米玄戒O2最快明年Q2亮相 8月17日消息，今日，數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”爆料稱(chēng)，Xring O2（玄戒O2）預(yù)計(jì)明年二至三季度亮相，初步判斷9月左右。 據(jù)悉，玄戒O2將采用Arm最新公版架構(gòu)，憑借更大的規(guī)模，保底可帶來(lái)15%以上的IPC提升。 發(fā)表于：8/18/2025 簡(jiǎn)析DDR內(nèi)存和LPDDR內(nèi)存為何無(wú)法互相替代 大家在購(gòu)買(mǎi)DIY配件的時(shí)候，看到的內(nèi)存類(lèi)型是DDR（例如DDR4、DDR5），而購(gòu)買(mǎi)筆記本、智能手機(jī)/平板電腦等產(chǎn)品看到的卻是LPDDR（例如LPDDR4，LPDDR5，以及增強(qiáng)版的LPDDR5x、LPDDR5t等）。 發(fā)表于：8/18/2025 華碩已轉(zhuǎn)移90%的PC和主板生產(chǎn) 8月15日消息，PC大廠(chǎng)華碩在2025年第二季度投資者電話(huà)會(huì)議上表示，已將其主板和 PC 的大部分生產(chǎn)都已經(jīng)擴(kuò)展到海外工廠(chǎng)。除此之外，該公司在去年第四季度末也已經(jīng)將其服務(wù)器生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國(guó)。 發(fā)表于：8/18/2025 Intel 10A工藝最快2028年面世 8月17日消息，在先進(jìn)工藝上，Intel四年搞定了五代工藝，今年會(huì)量產(chǎn)18A工藝，但是他們面臨的問(wèn)題不在技術(shù)研發(fā)本身。 對(duì)Intel來(lái)說(shuō)，先進(jìn)工藝研發(fā)完成之后，如何在市場(chǎng)取得成功才是關(guān)鍵，18A除了Intel自身的2款處理器之外，還拉到了幾家客戶(hù)，之前高通、NVIDIA及蘋(píng)果都被傳有意使用Intel代工。 發(fā)表于：8/18/2025 ?12345678910…?
