EDA與制造相關(guān)文章 RS Technologies宣布投资12.17亿元扩产再生晶圆 2月18日消息，为应对市场需求旺盛，全球再生晶圆大厂RS Technologies近日宣布将投资254亿日元（约合人民币12.17亿元），继续扩大在日本、中国台湾、中国大陆的再生晶圆产能，目标在2027年建立全球100万片以上的月产能。 發(fā)表于：2025/2/18 英飞凌宣布已向客户交付首批8英寸碳化硅产品 近日，英飞凌通过官网宣布，其在 200 毫米（8英寸）碳化硅 (SiC) 路线图上取得了重大进展，已于 2025 年第一季度向客户发布首批基于先进 200 毫米 SiC 技术的产品。这些产品在奥地利菲拉赫生产，为可再生能源、火车和电动汽车等高压应用提供一流的 SiC 功率技术。此外，英飞凌位于马来西亚居林的制造基地也将从 150 毫米（6英寸）晶圆向更大、更高效的 200 毫米直径晶圆的过渡正在全面推进。新建的 Module 3 即将根据市场需求开始大批量生产。 發(fā)表于：2025/2/18 英伟达被曝研发SOCAMM内存 2 月 18 日消息，科技媒体 WccFTech 昨日（2 月 17 日）发布博文，报道称英伟达正积极研发名为“SOCAMM”的全新内存模块，主要用于 Project DIGITS 等个人 AI 超级计算机，可在性能方面带来巨大飞跃。 该模块不仅体积小巧，而且功耗更低，性能更强，有望成为内存市场的新增长点。目前正与三星电子、SK 海力士和美光等内存厂商进行 SOCAMM 原型机的性能测试，预计最快将于今年年底实现量产。 發(fā)表于：2025/2/18 传SK海力士与三星将停用中国EDA 传SK海力士、三星将停用中国EDA 發(fā)表于：2025/2/18 消息称三星携1b DRAM样品访问英伟达 消息称三星携1b DRAM样品访问英伟达，全力争取HBM3E订单 發(fā)表于：2025/2/18 消息称英特尔代工可能引入多家外部股东 消息称英特尔代工可能引入多家外部股东，含台积电、高通、博通等巨头 發(fā)表于：2025/2/18 宏碁宣布对美出口笔记本电脑涨价10% 随着宏碁率先宣布对销往美国的PC产品涨价10%，业界预期，后续联想、华硕、戴尔、惠普、苹果等品牌也将会跟进涨价。 發(fā)表于：2025/2/18 今年一季度NAND Flash价格将继续下跌13-18% 2月17日消息，根据市场研究机构TrendForce调查显示，今年第一季NAND Flash市场将持续面临供过于求的挑战，导致价格下滑13-18%，供应商面临亏损困境。TrendForce认为，目前NAND Flash 市场的供需结构将有望在下半年显著改善，包含原厂减产、智能手机库存去化、AI 及DeepSeek效应等因素将推升对于NAND Flash的需求，有望缓解供过于求的局面，预期下半年也将迎来NAND Flash价格回升。 發(fā)表于：2025/2/18 消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工 2 月 17 日消息，台媒《经济日报》本月 14 日报道称，在台积电赴美召开董事会的行程期间，这家芯片代工巨头的掌门人魏哲家同美国子公司 TSMC Arizona 干部举行内部会议，作出了多项决议。 其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂 Fab 21 p 将于今年年中动工。该晶圆厂将包含 2nm 和 A16 节点制程工艺，原定于本十年末投产，不过目前看来有望提前至 2027 年初试产、2028 年量产。此外，台积电方面计划邀请美国政府重要官员出席 Fab 21 p 的动土典礼。 發(fā)表于：2025/2/17 应用材料对部分中国客户停止设备维护服务 2月15日消息，美国半导体设备大厂应用材料(Applied Material)发布2025年第一财季报告(截至2025年1月26日)，其中特别提到，预计2025财年将因美国新的出口管制政策而损失4亿美元营收。 当季，应用材料收入71.7亿美元，同比增长7％，GAAP毛利率48.8％，营业利润率30.4％，每股收益1.45美元，同比下降40％。 中国市场一直贡献着应用材料超过三分之一的收入，经常甚至接近一半。 但是，随着美国对中国半导体行业不断升级管制，应用材料当季的中国市场收入占比仅为31％，同比下降了多达14个百分点。 發(fā)表于：2025/2/17 AMD计划导入三星4nm制程 2月15日，根据TECHPOWERUP的最新报导，AMD正在测试导入三星的4nm制程技术，以制造新款I/O芯片。而AMD可能选择的，预计会是三星的4LPP制程技术（SF4）。 發(fā)表于：2025/2/17 英特尔下代独立显卡被曝可能基于Xe3P架构和内部代工 2月17日消息，据最新透露，Intel下一代代号为“Celestial”的独立显卡，可能会采用全新的Xe3P架构。 此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列显卡均由台积电代工生产，不过最新消息显示，Celestial系列显卡可能会由Intel内部工厂生产，但具体工艺还不清楚，这也是Intel在独显制造策略上的重大转变。 發(fā)表于：2025/2/17 SK海力士20万亿韩元HBM新生产基地建设进入冲刺阶段 2 月 17 日消息，韩媒 newdaily 于 2 月 14 日发布博文，报道称由于 HBM 需求旺盛，SK 海力士将于 3 月向 M15X 晶圆厂派遣工程师，为工厂投产做准备。M15X 工厂计划于今年第四季度正式投产，目前正全力推进各项准备工作。 消息称 SK 海力士将于下周确定 M15X 工厂的派遣人员规模，并于 3 月初安排相关人员到岗。SK 海力士已于 2024 年下半年就 M15X 工厂的人员规模和负责人选进行了内部意见征集，随后还启动了内部职业发展计划（CGP）以选拔志愿者，并在此基础上补充了公司所需的其他人员，最终组成了 M15X 工厂的团队。 發(fā)表于：2025/2/17 2025年1月DRAM价格创近2年来最大跌幅 2月14日，据日经新闻报道，由于PC、智能手机等终端产品需求疲弱，加上中国买家扩大采用国产DRAM，导致全球DRAM需求放缓，今年1月DRAM价格环比下跌6%。 發(fā)表于：2025/2/17 Gartner：2024年全球半导体收入同比增长18% Gartner公司的初步统计结果显示，2024年全球半导体总收入为6260亿美元，较2023年增长18.1%。预计2025年总收入将达到7050亿美元。 發(fā)表于：2025/2/17 <…9596979899100101102103104…>
