EDA與制造相關(guān)文章 应用材料发布SEMVision H20 AI助力检测速度提升3倍 2 月 21 日消息，应用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日发布博文，宣布推出新型芯片检测设备 SEMVision H20，速度提升三倍，助力提升先进制程芯片良率。 發(fā)表于：2025/2/21 WSTS称芯片公司Q1营收或将环比下滑9% WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告称，2024年第四季度全球半导体市场为1709亿美元，同比增长17%，较2024年第三季度环比增长3%。2024年全年市场为6280亿美元，比2023年增长19.1%。 發(fā)表于：2025/2/21 英飞凌比利时晶圆厂9.2亿欧元补贴获批 2 月 21 日消息，欧盟委员会比利时布鲁塞尔当地时间昨日宣布，批准德国政府拟对英飞凌位于德国德累斯顿的新晶圆厂授予的 9.2 亿欧元《欧洲芯片法案》补贴。这笔补贴尚待德国联邦经济与气候部的最终核准与发放。 英飞凌的德累斯顿新晶圆厂将制造分立功率器件和模拟 / 混合 IC，向工业、汽车、消费等领域供应。该项目整体投资规模达 50 亿欧元，其建设已于 2023 年 3 月启动，目标 2026 年投入使用，2031 年达到满负荷生产。 發(fā)表于：2025/2/21 泛林集团推出全球首个金属钼原子层沉积设备ALTUS Halo 2月19日，泛林集团宣布推出全球首个利用金属钼的能力生产尖端半导体的工具ALTUS Halo，可以为先进半导体器件提供卓越的特征填充和低电阻率、无空隙钼金属化的高精度沉积。 發(fā)表于：2025/2/21 英伟达狂占2024年AI芯片晶圆产量51％ 2月20日消息，无论是GPU游戏/专业显卡，还是GPU AI加速器，NVIDIA现阶段都处于完全无敌的状态，而要想生产这么多芯片，对于晶圆的消耗也是海量的。 根据摩根斯坦利的最新分析报告，2024年全球生产的AI芯片晶圆中，NVIDIA自己就占到了51％，而这一比例将在2025年达到更惊人的77％！ 發(fā)表于：2025/2/20 7大AI服务器代工厂拟扩大在美投资 2月19日消息，据台媒《经济日报》报道，电电公会理事长李诗钦近日以“电电公会对特朗普2.0的应对策略”为题发表演讲时，提到中国台湾七大AI服务器代工厂鸿海、广达、纬创、纬颖、英业达、仁宝与和硕陆续前往美国德克萨斯州考察，预计川普就职百日之际将宣布加码投资美国计划。 發(fā)表于：2025/2/20 特朗普：将对半导体加征25%关税 据彭博社报道，当地时间2月18日，美国总统唐纳德·特朗普在佛罗里达州的私人俱乐部海湖庄园宣布，他可能会对汽车、半导体和药品进口征收约 25% 的关税，并可能会最早于 4 月 2 日宣布这一消息。 在今年1月下旬的美国共和党籍国会议员的一场会议上，特朗普就曾公开表示，他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑去了中国台湾，他希望这些产业回到美国。 發(fā)表于：2025/2/20 Intel高层认为晶圆厂控制权交给台积电是个可怕的错误 2月18日消息，近期关于英特尔的传闻不断，有说英特尔将与台积电成立合资制造企业的，也有称英特尔将被博通和台积电“瓜分”的，基本都是各种唱衰英特尔声音。对此英特尔公司硅光子集团首席项目经理Joseph Bonetti 感到非常不爽，并在LinkedIn上发文称，英特尔将凭借Intel 18A与High-NA EUV重新夺回工艺技术领先地位，其晶圆代工业务也将赢得大客户，而如果将英特尔晶圆代工厂的控制权交给台积电，将会是一个可怕的、令人沮丧的错误。 發(fā)表于：2025/2/20 三星前高管因涉嫌向中企泄露18nm DRAM工艺被判刑7年 2月19日，韩国首尔中央地方法院第25刑事部（主审法官池贵渊）以违反《防止信息泄漏及保护产业技术相关法律》为由，对因涉嫌向中国企业泄露韩国核心半导体技术的三星电子前高管金某一审判处有期徒刑7年。同时被起诉的原分包商员工方先生和金先生也分别被判处2年6个月有期徒刑和1年6个月有期徒刑。 發(fā)表于：2025/2/20 SEMI：2024年全球半导体硅片营收115亿美元 2月19日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货量达1.2266亿平方英寸（million square inch，MSI），同比下滑减2.7%，整体销售额达115亿美元，同比减少6.5%，创4年来新低。 發(fā)表于：2025/2/20 英特尔携手联电和联发科打造二线厂商联盟 2 月 18 日消息，供应链消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）发布博文，报道称英特尔正积极“自救”，通过和联发科、联华电子（UMC，下文简称联电）合作，为其代工业务探索一条新的发展路径。 發(fā)表于：2025/2/19 西门子携手台积电开发出3DFabric自动化设计流程 2月18日，西门子数字工业软件宣布，作为与台积电持续合作一部分，已为台积电InFO封装技术提供经认证的自动化工作流程，这套流程采用西门子业界领先的先进封装整合解决方案。 發(fā)表于：2025/2/19 Black Semi宣布2027年试产基于石墨烯的光通信芯片 德国芯片厂商Black Semiconductor GmbH近日表示，它计划在 2027 年试产基于石墨烯的光通信芯片，并在接下来的几年内过渡到批量生产。德国联邦政府和北莱茵-威斯特法伦州承诺向Black Semiconductor 提供 2.287 亿欧元的资金以助力其量产计划。 發(fā)表于：2025/2/19 日月光宣布2亿美元在高雄建面板级扇出型封装量产线 2月18日，半导体封测大厂日月光投控马来西亚槟城五厂正式启用，扩增当地封测产能。据介绍，日月光马来西亚厂区由目前100万平方英尺将扩大至约340万平方英尺。未来，日月光将持续投入资源与人力资本，以获取更多市占率，并拓展服务范围与深度。而且，此次扩厂将带动更大的招聘需求及培训发展，未来几年内预计将新增1,500名员工，为全球半导体产业培养更多高阶技术人才，加速产业升级。 發(fā)表于：2025/2/19 存储大厂积极争夺半导体人才 2月18日消息，据韩国媒体Business Korea报导，随着存储芯片市场竞争加剧，三星电子和美光科技等主要参与者纷纷开启了对于半导体人才的争夺。 發(fā)表于：2025/2/19 <…949596979899100101102103…>
