EDA與制造相關文章 三星電機加速玻璃基板開發(fā) 5 月 9 日消息，韓媒 ETNews 援引消息人士的話稱，三星電機半導體玻璃基板中試線建設完成時間已提前至 9 月，相較原定的年底完工目標提前了一個季度。 相較于現(xiàn)有的有機基板，玻璃基板在電氣性能、耐熱性能等方面存在較大優(yōu)勢，可進一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（Through Glass Via，簡稱 TGV）等新型電路連接成為可能，尤其適合 HPC、AI 領域的芯片。 發(fā)表于：5/9/2024 ASML最先進光刻機今年產(chǎn)能被英特爾買完 5月8日消息，ASML最先進EUV光刻機今年訂單已經(jīng)被Intel包攬，其單臺售價超過了25億元。 據(jù)悉，ASML截至明年上半年最先進EUV設備的訂單已經(jīng)由英特爾承包，而今年計劃生產(chǎn)的五套設備也將全部運給這家美國芯片制造商。 按照消息人士的說法，由于上述EUV設備產(chǎn)能每年約為5到6臺，這意味著英特爾將獲得所有初始庫存。 這也導致，英特爾的競爭對手三星和 SK 海力士預計將在明年下半年才能獲得該設備。 發(fā)表于：5/8/2024 三星開始量產(chǎn)首款3nm Exynos芯片 三星開始量產(chǎn)首款3nm Exynos芯片：Galaxy S25有望首發(fā) 發(fā)表于：5/8/2024 英特爾聯(lián)合多家日企組建后端工藝自動化聯(lián)盟 5 月 7 日消息，據(jù)雅馬哈發(fā)動機官網(wǎng)，英特爾將同包括其在內的 14 家日本企業(yè)和機構聯(lián)合開發(fā)半導體后端制造過程自動化技術，目標 2028 年前實現(xiàn)技術商業(yè)化。 發(fā)表于：5/8/2024 臺積電A16工藝采用Super PowerRail背面供電技術 5 月 7 日消息，臺積電在近日召開的北美技術論壇上發(fā)表了 A16 節(jié)點相關信息，主要容納更多的晶體管，提升運算效能、更進一步降低功耗。 此外消息稱臺積電 A16 工藝節(jié)點采用了全新的 Super PowerRail 背面供電技術，其復雜程度要高于英特爾的負面供電技術，可以更好地滿足 AI 芯片、數(shù)據(jù)中心的發(fā)展需求。 由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數(shù)也越來越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數(shù)據(jù)信號，需要穿過 10-20 層堆棧，大大提高了線路設計的復雜程度。 發(fā)表于：5/8/2024 三星組建百人工程師團隊爭奪英偉達下一代AI芯片訂單 5 月 7 日消息，據(jù)韓國科技媒體 KED Global 報道，三星電子為了拿下英偉達下一代人工智能圖形處理器 (AI GPU) 的高端內存 (HBM) 訂單，組建了一支由約 100 名頂尖工程師組成的“精英團隊”，他們一直致力于提高制造產(chǎn)量和質量，首要目標是通過英偉達的測試。 發(fā)表于：5/8/2024 新思科技宣布21億美元出售SIG業(yè)務 Synopsys 周一表示，將把其軟件完整性 (SIG) 部門出售給由 Clearlake Capital 和 Francisco Partners 牽頭的私募股權財團，交易價值 21 億美元。 發(fā)表于：5/8/2024 SK海力士正在測試低溫蝕刻設備 5月7日消息，據(jù)媒體報道，SK海力士正在評估東京電子最新的低溫蝕刻設備，該設備可以在-70℃的低溫下運行，用來生成400層以上堆疊的新型3D NAND。 據(jù)了解，SK海力士此次并未直接引進設備，而是選擇將測試晶圓發(fā)送到東京電子的實驗室進行評估，以驗證新設備在生產(chǎn)中的實際表現(xiàn)。這一舉措顯示了SK海力士在新技術引入上的謹慎態(tài)度和對質量的嚴格把控。 發(fā)表于：5/8/2024 臺積電今明兩年先進封裝產(chǎn)能已被英偉達AMD包下 AI 芯片供不應求，消息稱臺積電今明兩年先進封裝產(chǎn)能已被英偉達、AMD 包下 發(fā)表于：5/7/2024 三星GAA工藝高性能移動SoC成功生產(chǎn)流片 三星 GAA 工藝高性能移動 SoC 成功生產(chǎn)流片，采用新思科技 EDA 套件 發(fā)表于：5/7/2024 美光印度封測工廠將于2025上半年開始出貨 5 月 6 日消息，據(jù)《印度時報》報道，美光印度總經(jīng)理阿南德?拉馬莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露，該企業(yè)位于印度古吉拉特邦的封裝與測試工廠將于 2025 上半年開始出貨。 這些產(chǎn)品將成為數(shù)十年來首批“印度制造”（僅限于后端部分）的芯片。 發(fā)表于：5/7/2024 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團隊 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團隊 發(fā)表于：5/7/2024 消息稱SK海力士擬新建DRAM工廠 據(jù)報道，該公司考慮建廠的原因是在建的龍仁芯片集群推遲投產(chǎn)，預計今年內存芯片需求將大幅增長。一名要求匿名的半導體行業(yè)高級官員表示，“我們了解到，他們不僅對在韓國建立新基地的可能性持開放態(tài)度，也對在美國乃至其他地區(qū)建立新基地持開放態(tài)度?！?/a> 發(fā)表于：5/6/2024 SK海力士突然宣布300TB容量SSD 這夠用了嗎！SK海力士突然宣布300TB容量SSD 發(fā)表于：5/6/2024 三星目標2025年量產(chǎn)2nm工藝：性能和效率顯著提升 三星目標2025年量產(chǎn)2nm工藝：性能和效率顯著提升 發(fā)表于：5/6/2024 ?…88899091929394959697…?
