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EDA與制造相關(guān)文章

13張圖詳細(xì)解讀全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

13 張圖穿透全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，美國砸錢力扶芯片制造起效果了？

發(fā)表于：5/20/2024

Intel：2030年底全球50%半導(dǎo)體都將在美歐生產(chǎn)

英特爾CEO帕特·基辛格在最新發(fā)布的2023-2024年度企業(yè)社會責(zé)任（CSR）報(bào)告中，設(shè)定了一個(gè)宏偉目標(biāo)：到2030年底，全球50%的半導(dǎo)體將在美國和歐洲生產(chǎn)。這一目標(biāo)旨在構(gòu)建一個(gè)不畏未來劇變的供應(yīng)鏈，以應(yīng)對全球供應(yīng)鏈的脆弱性問題。基辛格表示，隨著數(shù)字化和人工智能時(shí)代的來臨，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性日益凸顯。為了迎接這一挑戰(zhàn)，英特爾推出了專為AI時(shí)代設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級芯片代工服務(wù)，并以可持續(xù)發(fā)展為核心構(gòu)建其業(yè)務(wù)。據(jù)估計(jì)，到2023年，英特爾在全球運(yùn)營中使用了99%的可再生電力，并與供應(yīng)商、客戶和行業(yè)同行合作開發(fā)下一代可持續(xù)流程和產(chǎn)品。

發(fā)表于：5/20/2024

消息稱蘋果COO威廉姆斯訪問臺積電探討AI芯片開發(fā)

5 月 20 日消息，臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》消息，蘋果公司首席運(yùn)營官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）低調(diào)拜訪臺積電，臺積電總裁魏哲家親自接待。雙方主要討論了蘋果自研 AI芯片的開發(fā)，以及臺積電使用先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)芯片等事宜。蘋果需要更多半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)支持，此前蘋果已包下臺積電 3 納米首批產(chǎn)能，若后續(xù)預(yù)定 2 納米乃至更先進(jìn)制程的首批產(chǎn)能，臺積電營收將繼續(xù)增加，今年有機(jī)會創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)可達(dá) 6000 億元新臺幣（當(dāng)前約 1350 億元人民幣）。

發(fā)表于：5/20/2024

日媒稱佳能光刻機(jī)業(yè)務(wù)東山再起挑戰(zhàn)阿斯麥霸主地位

日媒稱佳能光刻機(jī)業(yè)務(wù)東山再起挑戰(zhàn)阿斯麥霸主地位

發(fā)表于：5/17/2024

半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)：2026年中國大陸IC晶圓廠產(chǎn)能將增至全球第一

機(jī)構(gòu)：2026年中國大陸IC晶圓廠產(chǎn)能將增至全球第一半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Knometa Research發(fā)布了截至2023年末按國家/地區(qū)劃分的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力（不考慮公司總部所在地，以工廠所在國家/地區(qū)生產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)量）及未來預(yù)測。報(bào)告顯示，2023年底全球半導(dǎo)體產(chǎn)能份額為韓國22.2%、中國臺灣22.0%、中國大陸19.1%、日本13.4%、美國11.2%、歐洲4.8%。展望未來，預(yù)計(jì)中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能份額將逐步增加，并將在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份額預(yù)計(jì)將從2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。

發(fā)表于：5/17/2024

Rapidus攜手RISC-V設(shè)計(jì)商Esperanto開發(fā)低功耗數(shù)據(jù)中心AI芯片

5 月 16 日消息，日本先進(jìn)晶圓代工企業(yè) Rapidus 昨日同美國 RISC-V 架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)企業(yè) Esperanto 簽署諒解備忘錄，雙方將合作開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的低功耗 AI 芯片。

發(fā)表于：5/17/2024

臺積電確認(rèn)德國晶圓廠定于今年四季度開始建設(shè)

5 月 15 日消息，臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術(shù)論壇上再次確認(rèn)，其德國晶圓廠項(xiàng)目定于今年四季度開始建設(shè)，預(yù)估 2027 年投產(chǎn)。臺積電去年同意與三家歐洲芯片企業(yè) —— 博世、英飛凌和恩智浦 —— 合資設(shè)立歐洲半導(dǎo)體制造公司 ESMC。臺積電對 ESMC 持股 70%，另外三家企業(yè)各持股 10%。

發(fā)表于：5/16/2024

三星SK海力士將超過20%的DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為HBM

三星、SK海力士將超過20%的DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為HBM

發(fā)表于：5/15/2024

美國官宣對中國電動(dòng)汽車加征關(guān)稅：提高至100%

5月14日消息，今日，美國白宮發(fā)布公告，拜登宣布對中國鋼鐵和鋁、半導(dǎo)體、電動(dòng)汽車、電池、關(guān)鍵礦物、太陽能電池、船舶、起重機(jī)、醫(yī)療用品等提高關(guān)稅。電動(dòng)汽車：關(guān)稅將從25%提高到100%。電池、電池組件和零件以及關(guān)鍵礦物：鋰離子EV電池的關(guān)稅將從7.5%提高到25%，非EV電池從7.5%提高到25%，電池零件從7.5%提高到25%；自然石墨和永磁體的關(guān)稅將從0提高到25%。此外，此次加征關(guān)稅還涉及到其他方面，具體如下：太陽能電池：2024年，太陽能電池（無論是否組裝成組件）的關(guān)稅將從25%提高到50%。鋼鐵和鋁：2024年，某些鋼鐵和鋁產(chǎn)品的關(guān)稅將從0-7.5%提高到25%。半導(dǎo)體：到2025年，半導(dǎo)體的關(guān)稅將從25%提高到50%。

發(fā)表于：5/15/2024

SK海力士HBM4E內(nèi)存有望采用1c nm 32Gb DRAM裸片

5 月 14 日消息，SK 海力士在 2024 年度 IEEE IMW 國際存儲研討會上不僅分享了 HBM4E 內(nèi)存開發(fā)周期將縮短到一年的預(yù)期，也介紹了該內(nèi)存的更多細(xì)節(jié)。 SK 海力士技術(shù)人員 Kim Kwi Wook 表示，這家企業(yè)計(jì)劃使用 1c nm 制程的 32Gb DRAM 裸片構(gòu)建 HBM4E 內(nèi)存。

發(fā)表于：5/15/2024

歐美制裁下的俄羅斯半導(dǎo)體：成本翻倍杯水車薪

俄烏沖突爆發(fā)后，美國、歐盟、日本、新加坡、韓國、中國臺灣等地就相繼出臺了針對俄羅斯的半導(dǎo)體的出口管制，希望通過阻斷半導(dǎo)體供應(yīng)，以降低俄羅斯的軍事戰(zhàn)力。不過，根據(jù)美國企業(yè)研究所（American Enterprise Institute）最新公布的一份報(bào)告顯示，盡管做出了這些努力，但俄羅斯通過間接渠道依然獲得了一些芯片，只是獲取芯片的成本增加了近一倍。此外，俄羅斯還獲得了一些半導(dǎo)體設(shè)備及材料，但是對于俄羅斯孱弱的芯片制造能力來說，依然是杯水車薪。

發(fā)表于：5/15/2024

中國大陸碳化硅產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大擊穿底價(jià)

中國大陸擊穿碳化硅的底價(jià)！美國Wolfspeed股價(jià)累計(jì)大跌82% 第三代半導(dǎo)體

發(fā)表于：5/15/2024

HBM4內(nèi)存競爭已達(dá)白熱化

HBM4內(nèi)存競爭已達(dá)白熱化！三星、SK海力士、美光紛紛發(fā)聲

發(fā)表于：5/15/2024

SEMI：Q1全球半導(dǎo)體制造業(yè)改善中國產(chǎn)能增長率最高

5月14日，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）與調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights合作編制的最新報(bào)告顯示，隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩(wěn)定和晶圓廠產(chǎn)能的增加，2024年第一季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)出現(xiàn)改善跡象，預(yù)計(jì)下半年行業(yè)增長將更加強(qiáng)勁。

發(fā)表于：5/15/2024

東芝HAMR、MAMR機(jī)械硬盤技術(shù)雙雙突破 30TB 大關(guān)

東芝 HAMR、MAMR 機(jī)械硬盤技術(shù)雙雙突破 30TB 大關(guān)，后者業(yè)界首次實(shí)現(xiàn) 11 盤片

發(fā)表于：5/15/2024

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