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EDA與制造相關文章

晶合集成28納米邏輯芯片通過功能性驗證

10月10日消息，日前晶合集成發(fā)布公告稱，公司28納米邏輯芯片已通過功能性驗證，成功點亮TV。

發(fā)表于：10/10/2024

羅姆宣布將全面委托臺積電代工GaN產(chǎn)品

羅姆宣布將全面委托臺積電代工GaN產(chǎn)品

發(fā)表于：10/10/2024

消息稱三星電子2025Q1建成月產(chǎn)能七千片晶圓2nm量產(chǎn)線

消息稱三星電子加速最先進制程投資，2025Q1 建成月產(chǎn)能七千片晶圓 2nm 量產(chǎn)線

發(fā)表于：10/10/2024

日本芯片制造商Rapidus先進封裝研發(fā)線動工

日本芯片制造商 Rapidus 先進封裝研發(fā)線動工，目標 2026 年 4 月正式運營

發(fā)表于：10/10/2024

消息稱英偉達十月優(yōu)先供應移動顯卡

10 月 9 日消息，微信公眾號 ChannelGate 視博合聚昨日稱，根據(jù)從 AIC 顯卡制造商處得到的消息，英偉達本月針對 RTX 4060 Ti 系列桌面端顯卡的 GPU 供應砍單，AIC 可分到的核心數(shù)量低于此前預估。注：RTX 4060 Ti 系列桌面端顯卡采用的是 AD106 GPU，該核心也被用于 RTX 4070 移動端顯卡上。

發(fā)表于：10/10/2024

一圖讀懂《智能制造典型場景參考指引（2024年版）》

一圖讀懂《智能制造典型場景參考指引（2024年版）》

發(fā)表于：10/10/2024

喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資

近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡稱：華秋電子）宣布完成C++輪股權(quán)融資，金額3.1億元人民幣。本輪融資由鵬瑞產(chǎn)投和啟賦資本領投，云沐資本及多家新老股東跟投，云沐資本擔任長期獨家財務顧問。在當前全球經(jīng)濟放緩、市場需求下滑以及投資環(huán)境緊縮的背景下，華秋電子能夠逆勢獲得資本青睞，充分證明了其在行業(yè)中的強勁競爭力和卓越的創(chuàng)新優(yōu)勢。

發(fā)表于：10/10/2024

英特爾確認ASML第二臺High NA EUV光刻機完成安裝

在近日舉辦的SPIE大會上，ASML新任CEO傅恪禮（Christophe Fouquet）發(fā)表了精彩的開幕/主題演講，重點介紹了High NA EUV光刻機。很明顯，High NA EUV光刻機不太可能像最初的EUV光刻機那樣出現(xiàn)延遲。我們只能期待它相對快速地推出和采用，因為High NA EUV光刻機更像是EUV光刻機的“升級款”，而不是一個全新的產(chǎn)品。傅恪禮談到了組裝掃描儀子組件的新方法，即在客戶的現(xiàn)場組裝，而不是在ASML組裝后拆卸并再次在客戶的現(xiàn)場組裝設備。這在處理相對簡單的沉積和蝕刻工具以及類似的工具時已經(jīng)實現(xiàn)結(jié)果，但對于高復雜度的光刻設備來說則是另一回事。但這將大大節(jié)省時間和成本。這將有助于加快High NA EUV光刻機的發(fā)展。

發(fā)表于：10/10/2024

我國自主國產(chǎn)自動化制樣設備通過驗收

切割精度0.05毫米！我國自主國產(chǎn)自動化制樣設備通過驗收

發(fā)表于：10/9/2024

臺積電美國工廠開始試產(chǎn)5nm工藝節(jié)點

10月8日消息，據(jù)媒體報道，有知情人士透露稱，臺積電在美國亞利桑那州的新工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)5nm工藝節(jié)點，AMD成為了繼蘋果之后該工廠的第二大客戶。臺積電位于亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠試產(chǎn)的5nm節(jié)點，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。目前，蘋果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工藝進行生產(chǎn)，這也是該工廠的一個重要測試，蘋果芯片的生產(chǎn)數(shù)量雖小，卻意義重大。目前尚不清楚AMD計劃在Fab 21生產(chǎn)哪些芯片，但據(jù)消息人士透露，生產(chǎn)計劃正在規(guī)劃中，預計將于明年開始流片和制造。 Fab 21的第一階段將專注于N4和N5技術，這可能意味著AMD的CDNA 3系列企業(yè)AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能會在Fab 21生產(chǎn)。

發(fā)表于：10/9/2024

AMD明年將在臺積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片

繼蘋果之后，AMD明年也將在臺積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片

發(fā)表于：10/9/2024

8月全球半導體銷售額達531億美元

美國半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，較2023年8月的440億美元增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。半導體的月度銷售額由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織 (WSTS)編制，代表三個月的移動平均值。按收入計算，SIA代表了美國半導體行業(yè)的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。

發(fā)表于：10/8/2024

消息稱惠普計劃在中國臺灣地區(qū)裁員

10 月 6 日消息，據(jù)臺媒 digitimes 報道，PC 供應鏈傳出消息，惠普在 10 月將分兩批次，在中國臺灣地區(qū)進行人力調(diào)整。報道稱，此次的人力調(diào)整中，研發(fā)單位裁員達 20～30 人，惠普副總裁高階主管也將變動，是首次大規(guī)模針對研發(fā)團隊開刀。惠普 8 月 28 日公布了截至 2024 年 7 月 31 日的 2024 財年第三財季財報，實現(xiàn) 135 億美元（IT之家備注：當前約 952.5 億元人民幣）凈收入，較 2023 財年第三財季增長 2.4%，這也是惠普自 2022 財年第三財季以來首次錄得凈收入同比增長。不過惠普在 2024 財年第三財季營業(yè)利潤率為 7%，較上一財年同期下滑了 0.2 個百分點；此外惠普 2024 財年第三財季凈利潤為 6 億美元（當前約 42.33 億元人民幣），同比也減少了 16%。

發(fā)表于：10/8/2024

我國在硅光子集成領域取得里程碑式突破

據(jù)“九峰山實驗室”官方消息，2024年9月，該實驗室在硅光子集成領域取得里程碑式突破性進展——成功點亮集成到硅基芯片內(nèi)部的激光光源，這也是該項技術在國內(nèi)的首次成功實現(xiàn)。隨著人工智能大模型的開發(fā)和應用，以及自動駕駛等技術的發(fā)展，對于芯片算力的需求持續(xù)提升，但是半導體先進制程工藝已經(jīng)越來越逼近物理極限，在單個芯片上增加晶體管密度這條路徑越來越難，每一代制程的提升所能夠帶來的性能提升或功耗降低也越來越有限，同時還帶來成本的急劇上升，這也意味著摩爾定律無法繼續(xù)發(fā)揮作用。為此，不少半導體廠商將目光轉(zhuǎn)向了先進封裝技術，即通過將多個芯粒封裝在同一塊基板上，以提升晶體管數(shù)量，從而提高性能。

發(fā)表于：10/8/2024

ODM大廠緯創(chuàng)資通遭受網(wǎng)絡攻擊

10月6日消息，據(jù)媒體報道，緯創(chuàng)發(fā)布公告稱遭受網(wǎng)絡攻擊，網(wǎng)站皆已恢復正常運作，估計對運營尚無重大影響。公告指出，該網(wǎng)絡攻擊事件發(fā)生于10月4日，但公司已迅速響應，立即激活了全面的防御機制，目前所有網(wǎng)站系統(tǒng)均已全面恢復正常運營狀態(tài)。

發(fā)表于：10/8/2024

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