EDA與制造相關文章 台积电美国厂遭员工集体诉讼案将开庭 3月10日消息，全球最大晶圆代工厂厂商台积电在美国面临歧视和敌视“非东亚”员工和性骚扰等多项指控，并将于4月8日在美国联邦法院开庭审理。台积电对这些指控予以否认。 發(fā)表于：2025/3/10 全国人形机器人企业逼近300家 3月7日 2025年春晚舞台上，人形机器人以精彩的表演惊艳了全国观众，成为科技与文化融合的标志性符号。而就在不久后的全国两会上，人形机器人再次成为焦点。全国人大代表、小鹏汽车董事长何小鹏提出加快人形机器人商业化普及。这一系列事件背后，是中国国产人形机器人产业蓬勃发展的生动写照。 据启信宝产业链数据库显示，截至2025年3月3日，全国人形机器人产业链存续企业已达290家。这一数字不仅体现了人形机器人产业的快速崛起，更彰显了中国在这一前沿科技领域的强大活力。从区域分布来看，广东、上海、北京位列全国前三，分别拥有64家、47家和44家企业。 發(fā)表于：2025/3/10 美国本周或将对中国成熟制程芯片加征关税 据路透社报道，美国贸易代表办公室将于当地时间3月11日就中国制造的传统芯片（也称为基础或成熟制程芯片）举行听证会。此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。美国已于今年1月1 日起对产自中国的多晶硅加征50%的关税。 發(fā)表于：2025/3/10 三星革新半导体技术 玻璃中介层/基板两手抓 韩媒 sedaily 于 3 月 7 日发布博文，报道称三星电子半导体部门正开发“玻璃中介层”技术，旨在替代昂贵的硅中介层并提升性能。 發(fā)表于：2025/3/10 英特尔回应18A制程传闻 Panther Lake将于下半年如期发布 3月6日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒体和电信会议上对近期有关基于Intel 18A制程的首款产品——Panther Lake推迟发布的传闻进行了澄清，表示：“Panther Lake 仍按计划于今年下半年发布，发布时间并未改变，我们对目前的进展非常有信心。” 發(fā)表于：2025/3/7 英特尔灵活调整晶圆代工战略 英特尔灵活调整晶圆代工战略：30%产能外包给台积电，长期目标15-20% 發(fā)表于：2025/3/7 英国监管机构批准新思科技350亿美元收购工业软件公司Ansys 3 月 6 日消息，英国竞争与市场管理局 3 月 5 日公告称，批准芯片设计软件制造商新思科技（Synopsys）以 350 亿美元（注：当前约 2537.7 亿元人民币）收购工业软件公司 Ansys 的交易，前提是两家公司接受其提出的某些补救措施。 發(fā)表于：2025/3/7 海南卫星超级工厂项目进度再刷新 3 月 6 日消息，据《海南日报》，海南卫星超级工厂项目目前正在文昌国际航天城航天总装发射区施工中，目前项目计划于 2025 年底竣工投产并出厂第一颗卫星。 發(fā)表于：2025/3/7 ASML否认在北京新建维修中心 仅在原有基础上升级和扩建 3 月 6 日消息，据证券时报报道，对于近日媒体对光刻机巨头阿斯麦（ASML）今年将在北京新建维修中心的报道，3 月 6 日晚间，ASML 相关负责人回应称：" 我们不是要在 2025 年新建一个北京本地维修中心，而是今年会在原有基础上进行升级、扩建。" 發(fā)表于：2025/3/7 SK海力士CIS事业部将转为面向AI的存储器领域 3月7日消息，据报道，自2007年成立以来，SK海力士CIS事业部在克服重重挑战后，成功进军移动端市场并取得了显著成果。这一成就不仅标志着公司在逻辑半导体技术和定制业务领域的实力，也为其在AI时代的转型奠定了基础。 發(fā)表于：2025/3/7 杭州镓仁半导体发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶 3 月 6 日消息，杭州镓仁半导体 Garen Semi 昨日宣布推出全球首颗第四代半导体氧化镓 8 英寸，该公司也成为国际上首家掌握 8 英寸氧化镓单晶生长技术的企业。 發(fā)表于：2025/3/6 我国多款可重复使用火箭将于今年首飞或试验 3 月 6 日消息，据央视新闻报道，全国政协委员、来自中国航天科技集团的容易日前表示，目前，我国正在积极推动可重复使用火箭技术的突破。 發(fā)表于：2025/3/6 若废除芯片法案 台积电先进制程将涨价至少15% 3月4日，美国总统特朗普在国会发表讲话时再次抨击了拜登签署的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”），表示美国的巨额补贴毫无意义，应该废除该法案。如果“芯片法案”被废除，那么作为主要受益者的台积电、英特尔、三星等大厂将受到巨大影响。特别是对于台积电来说，这将导致其美国厂制造成本大涨。 發(fā)表于：2025/3/6 日立开发机器学习半导体缺陷检测技术 3月5日消息，日立当地时间2月27日称该企业已开发出了一种高灵敏度半导体缺陷检测技术，可通过机器学习的辅助检出10nm及更小尺寸的微缺陷。这项技术已在二月末的SPIE先进光刻与图案化2025学术会议上展出。 随着对高性能芯片的需求不断增加，半导体制造商对生产中的质量控制愈发重视；而制程的微缩也意味着能直接影响性能的缺陷尺寸门槛逐渐降低，对缺陷检测灵敏度的要求进一步提升。日立的这一技术就是在该背景下应运而生的。 發(fā)表于：2025/3/6 ASML发布“携手推进技术向新”2024 年度报告 3 月 5 日消息，在阿斯麦（ASML）今日发布的“携手推进技术向新”2024 年度报告中，CEO 克里斯托弗・福凯（Christophe Fouquet）表示，公司的当务之急是继续与客户的路线图保持一致。 發(fā)表于：2025/3/6 <…90919293949596979899…>
