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日本批準(zhǔn)向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補(bǔ)貼

發(fā)表于：4/2/2024

消息稱蘋果探索玻璃基板芯片封裝技術(shù)

據(jù) Digitimes 援引供應(yīng)鏈的消息報道稱，蘋果公司正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā)。業(yè)界人士普遍認(rèn)為，玻璃基板的應(yīng)用將為芯片技術(shù)帶來革命性的突破，并有望成為未來芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。

發(fā)表于：4/1/2024

俄羅斯自主芯片嚴(yán)重受挫：超過50％的都是廢片！

據(jù)俄羅斯媒體Vedmosit近日報道，俄羅斯自主芯片企業(yè)貝加爾電子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后舉步維艱，其封裝的處理器良品率只有不到50％。報道援引消息人士的話稱：“(貝加爾電子)超過一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相關(guān)設(shè)備還需要正確調(diào)校，二是芯片封裝工人技能不足?！? 消息人士還透露，俄羅斯已經(jīng)可以小批量封裝處理器，但達(dá)到一定規(guī)模后，廢片就會大量出現(xiàn)，無法在規(guī)模上維持足夠的良率。

發(fā)表于：4/1/2024

芯片需求太旺盛！臺積電計劃招聘2.3萬名員工

芯片需求太旺盛！臺積電計劃招聘2.3萬名員工 3月31日消息，據(jù)媒體報告，隨著全球?qū)π酒男枨蟪掷m(xù)攀升，臺積電也開始大量招聘員工。臺積電人力資源高級副總裁Laura Ho透露，臺積電計劃在未來幾年內(nèi)將其員工隊伍從77000人擴(kuò)大到100000人。目前臺積電的員工人數(shù)已經(jīng)從2020年底的56000人迅速增長至77000人。

發(fā)表于：4/1/2024

我國科學(xué)家在壓電材料領(lǐng)域有里程碑式重大突破

發(fā)表于：4/1/2024

漢高粘合劑助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

編者按：2024年3月21日，漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相SEMICON China2024，帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂泰Eccobond UF 9000AE，以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等，從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。漢高半導(dǎo)體封裝全球市場負(fù)責(zé)人Ram Trichur和亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士共同接受了媒體的采訪，詳細(xì)介紹了漢高集團(tuán)在技術(shù)和產(chǎn)品方面的進(jìn)展。 2024年政府工作報告指出，中國新能源汽車，產(chǎn)銷量占全球比重超過60%?？焖僭鲩L的產(chǎn)業(yè)和市場青睞對汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出了技術(shù)革新的緊迫需求。受車輛工況影響，車規(guī)級半導(dǎo)體需要在長時間、高負(fù)載和極端溫度等挑戰(zhàn)性環(huán)境中保持高可靠性，進(jìn)而保障駕乘安全和舒適。

發(fā)表于：3/29/2024

美施壓盟國收緊對華芯片設(shè)備維護(hù)服務(wù)

美國正在與盟國討論，要求收緊對中國芯片制造設(shè)備的維護(hù)服務(wù)。彭博社報道稱，當(dāng)?shù)貢r間27日，美國商務(wù)部負(fù)責(zé)工業(yè)與安全的副部長艾倫?埃斯特韋斯對媒體表示，正在力推對關(guān)鍵部件提供維護(hù)的限制，并且正與盟友進(jìn)行討論。報道稱，2023年，華為技術(shù)有限公司推出一款搭載中國制造的7納米芯片的新型5G智能手機(jī)。彭博社此前分析稱，華為及其芯片制造合作伙伴中芯國際，仍依賴美國應(yīng)用材料公司和荷蘭阿斯麥的設(shè)備。

發(fā)表于：3/29/2024

ASML受限光刻機(jī)在華維護(hù)問題懸而未決

ASML受限光刻機(jī)在華維護(hù)問題“懸而未決”

發(fā)表于：3/29/2024

荷蘭預(yù)留13億歐元挽留光刻機(jī)龍頭ASML

3月29日消息，據(jù)國外媒體報道稱，荷蘭政府正積極行動，力求確保光刻機(jī)技術(shù)領(lǐng)軍者ASML繼續(xù)扎根本土。根據(jù)荷蘭媒體披露的文件草案，該計劃包括恢復(fù)對技術(shù)移民的稅收減免，并為阿斯麥總部所在地——埃因霍溫地區(qū)的發(fā)展預(yù)留10億至13億歐元資金。 ASML首席執(zhí)行官溫寧克（Peter Wennink）此前曾警告稱，該公司高度依賴熟練的外國勞工，并擔(dān)心荷蘭的商業(yè)環(huán)境正在惡化。

發(fā)表于：3/29/2024

SEMI預(yù)估臺積電英特爾年內(nèi)建成2nm晶圓廠

3 月 28 日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布產(chǎn)業(yè)鏈報告，認(rèn)為芯片巨頭臺積電和英特爾有望在今年年底之前建成 2 納米晶圓廠。

發(fā)表于：3/28/2024

ASML新款NXE:3800E EUV光刻機(jī)引入部分High-NA機(jī)型技術(shù)

3 月 27 日消息，據(jù)荷蘭媒體 Bits&Chips 報道，ASML 官方確認(rèn)新款 0.33NA EUV 光刻機(jī) ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻機(jī)的技術(shù)，運(yùn)行效率得以提升。根據(jù)IT之家之前報道，NXE:3800E 光刻機(jī)已于本月完成安裝，可實現(xiàn) 195 片晶圓的每小時吞吐量，相較以往機(jī)型的 160 片提升近 22%。下一代光刻技術(shù) High-NA（高數(shù)值孔徑） EUV 采用了更寬的光錐，這意味著其在 EUV 反射鏡上的撞擊角度更寬，會導(dǎo)致影響晶圓吞吐量的光損失。因此 ASML 提高了光學(xué)系統(tǒng)的放大倍率，從而將光線入射角調(diào)整回合適大小。但在掩膜尺寸不變的情況下，增加光學(xué)系統(tǒng)放大倍率本身也會因為曝光場的減少影響晶圓吞吐量。因此 ASML 僅在一個方向上將放大倍數(shù)從 4 倍提升至 8 倍，這使得曝光場僅用減小一半。而為了進(jìn)一步降低曝光時間，提升吞吐量，有必要提升光刻機(jī)載物臺的運(yùn)動速率。ASML 工程師就此開發(fā)了同時兼容現(xiàn)有 0.33NA 數(shù)值孔徑系統(tǒng)的新款快速載物臺運(yùn)動系統(tǒng)。

發(fā)表于：3/28/2024

SK海力士：HBM今年銷售額將占整體內(nèi)存逾一成

SK 海力士：HBM 今年銷售額將占整體內(nèi)存逾一成，明年供應(yīng)繼續(xù)緊張

發(fā)表于：3/28/2024

華潤116億成為長電科技實控人

3月27日消息，日前長電科技發(fā)布公告稱，磐石香港擬以116.58億元收購22.54%的股權(quán)，公司實控人將變更為中國華潤。而在本次股份轉(zhuǎn)讓完成前，長電科技無實際控制人，第一大股東和第二大股東分別為大基金和芯電半導(dǎo)體，大基金和芯電半導(dǎo)體分別持有長電科技總股本13.24%和12.79%的股份。轉(zhuǎn)讓完成后，曾經(jīng)的第一大股東大基金持股比例將降至3.5%，第二大股東芯電半導(dǎo)體則是不再持有上市公司股權(quán)。此前為了達(dá)成此項事項，長電科技已連續(xù)5個交易日停牌，經(jīng)向上海證券交易所申請，長電科技股票將于今天上午開市起復(fù)牌。截至發(fā)稿時，長電科技股價漲4.35%，總市值達(dá)到了527億元人民幣。

發(fā)表于：3/27/2024

SK 海力士回應(yīng)“擬投資40億美元在美建芯片封裝廠”

3 月 27 日消息，《華爾街日報》昨日稱，SK 海力士計劃投資約 40 億美元（當(dāng)前約 289.2 億元人民幣）在美國印第安納州西拉斐特建造一座先進(jìn)芯片封裝廠，并計劃于 2028 年投產(chǎn)。對此，SK 海力士在一份聲明中表示，公司正審查其在美國投資先進(jìn)芯片封裝的計劃，但尚未作出決定。

發(fā)表于：3/27/2024

詳解ASML High-NA EUV光刻機(jī)

英特爾率先拿到該設(shè)備，無疑會極大地提升其芯片制造能力和效率。光刻機(jī)一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域的一個熱門話題。從早期的深紫外光刻機(jī)（DUV）起步，其穩(wěn)定可靠的性能為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)；再到后來的極紫外光刻機(jī)（EUV）以其獨特的極紫外光源和更短的波長，成功將光刻精度推向了新的高度；再到如今的高數(shù)值孔徑光刻機(jī)（High-NA）正式登上歷史舞臺，進(jìn)一步提升了光刻的精度和效率，為制造更小、更精密的芯片提供了可能。 ASML官網(wǎng)顯示，其組裝了兩個TWINSCAN EXE:5000高數(shù)值孔徑光刻系統(tǒng)。其中一個由ASM與imec合作開發(fā)，將于2024年安裝在ASML與imec的聯(lián)合實驗室中，預(yù)計2025年投入量產(chǎn)。另一個由英特爾在2018年訂購， 2023 年 12 月，ASML正式向英特爾交付了首個High-NA EUV 光刻系統(tǒng)——TWINSCAN EXE:5000的首批模塊。

發(fā)表于：3/27/2024