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廣汽自研飛行汽車GOVE完成關(guān)鍵飛行驗(yàn)證

飛行汽車近年來成為國內(nèi)外企業(yè)投資的重點(diǎn)，國外有大眾、福特等汽車品牌入局，國內(nèi)也有廣汽、小鵬研發(fā)飛行汽車。據(jù)廣汽集團(tuán)公眾介紹，日前，廣汽飛行汽車GOVE在廣州CBD上空進(jìn)行飛行展示，首次完成在城市公眾復(fù)雜低空環(huán)境進(jìn)行飛行驗(yàn)證，為廣汽城市空中交通示范運(yùn)行探索邁出了重要一步。

發(fā)表于：3/11/2024

消息稱HBM4標(biāo)準(zhǔn)放寬三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術(shù)

據(jù)科技媒體ZDNET Korea報(bào)道，業(yè)界消息稱，國際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)組織（JEDEC）的主要參與者最近同意將HBM4產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)定為775微米（μm），比上一代的720微米更厚。據(jù)悉，該協(xié)議預(yù)計(jì)將對(duì)三星電子、SK海力士、美光等主要內(nèi)存制造商的未來封裝投資趨勢(shì)產(chǎn)生重大影響。如果封裝厚度為775微米，使用現(xiàn)有的鍵合技術(shù)就可以充分實(shí)現(xiàn)16層DRAM堆疊HBM4?？紤]到混合鍵合的投資成本巨大，存儲(chǔ)器公司很可能將重點(diǎn)放在升級(jí)現(xiàn)有鍵合技術(shù)上。

發(fā)表于：3/11/2024

藍(lán)箭航天首臺(tái)天鵲 A 發(fā)動(dòng)機(jī)交付

3 月 7 日消息，國內(nèi)商業(yè)航天公司藍(lán)箭航天今日宣布，朱雀二號(hào) 02 批遙一運(yùn)載火箭二級(jí)發(fā)動(dòng)機(jī)于湖州藍(lán)箭航天動(dòng)力制造基地完成裝配和驗(yàn)收工作，作為首臺(tái)天鵲 A 發(fā)動(dòng)機(jī)，即將亮相嘉興藍(lán)箭航天中心，開始火箭總裝工作。

發(fā)表于：3/8/2024

英特爾將獲美國35億美元芯片補(bǔ)貼以生產(chǎn)軍用芯片

美國國會(huì)助理表示，美國政府計(jì)劃對(duì)英特爾補(bǔ)貼35億美元，以生產(chǎn)軍用先進(jìn)半導(dǎo)體，該預(yù)算編列在當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月6日通過的一項(xiàng)快速支出法案中。這筆資金為期三年，用于支持所謂“安全飛地（secure enclave）”的計(jì)劃。計(jì)劃的資金來自總金額390億美元的《芯片和科學(xué)法案》。芯片法案立法的宗旨是鼓勵(lì)芯片制造商在美國生產(chǎn)半導(dǎo)體，目前已有600多家公司表明希望獲得補(bǔ)助。 2023年11月有報(bào)道稱，英特爾正協(xié)商就“安全飛地”的計(jì)劃爭(zhēng)取30億至40億美元的補(bǔ)貼。另有報(bào)道稱，英特爾有望從芯片法案拿到超過100億美元的現(xiàn)金和貸款補(bǔ)助。此前，美國已宣布了三項(xiàng)撥款，包括以國家安全為重點(diǎn)，向BAE系統(tǒng)公司生產(chǎn)戰(zhàn)斗機(jī)芯片的工廠補(bǔ)貼3500萬美元；

發(fā)表于：3/8/2024

我國28nm以上產(chǎn)能占全球29%

據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道稱，中國大陸2023年在汽車產(chǎn)業(yè)等大量需要28納米以上之成熟制程半導(dǎo)體，目前已占全球生產(chǎn)能力之29%。由于美國等對(duì)先進(jìn)設(shè)備出口管制，這導(dǎo)致中國大陸轉(zhuǎn)而擴(kuò)大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），預(yù)計(jì)2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達(dá)39%。中芯國際、華虹集團(tuán)、合肥晶合集成擴(kuò)產(chǎn)最積極，擴(kuò)產(chǎn)將聚焦于驅(qū)動(dòng)芯片、CIS/ISP與功率半導(dǎo)體分立器件等特殊工藝。

發(fā)表于：3/7/2024

臺(tái)積電獲中日政府108.4億元補(bǔ)貼：同比暴漲5.74倍

隨著世界各國爭(zhēng)相祭出補(bǔ)貼政策發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)，臺(tái)積電已經(jīng)成為美國、日本及德國政府爭(zhēng)取前往當(dāng)?shù)赝顿Y設(shè)廠的主要目標(biāo)，這也使得臺(tái)積電獲的了大量的政府補(bǔ)貼。臺(tái)積電2023年從中國大陸和日本獲得的政府補(bǔ)助款已經(jīng)激增至新臺(tái)幣475.45億元（約合人民幣108.4億元），同比暴漲5.74倍。據(jù)臺(tái)積電財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2023年臺(tái)積電日本子公司JASM及中國南京子公司，取得了日本及中國大陸政府的補(bǔ)助款，主要補(bǔ)助包括不動(dòng)產(chǎn)、廠房和設(shè)備購置成本，以及建造廠房與生產(chǎn)營運(yùn)的部分成本與費(fèi)用。

發(fā)表于：3/7/2024

2023年五大晶圓廠設(shè)備制造商收入935億美元

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 公布的報(bào)告，2023 年五大晶圓廠設(shè)備（WFE）制造商收入為 935 億美元（當(dāng)前約 6732 億元人民幣），同比下降 1%。在這五家 WFE 廠商中，ASML 和應(yīng)用材料公司（Applied Materials）在 2023 年實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)，而泛林集團(tuán)（Lam Research）、東京電子（TEL）和科磊（KLA）的收入則分別同比下降了 25%、22% 和 8%。強(qiáng)勁的 DUV 和 EUV 銷售推動(dòng) ASML 在 2023 年躍居首位。

發(fā)表于：3/7/2024

光刻機(jī)巨頭ASML被傳將“離開”荷蘭

據(jù)荷蘭《電訊報(bào)》3月6日?qǐng)?bào)道，一名消息人士透露，因荷蘭政府的反移民政策傾向，光刻機(jī)巨頭阿斯麥（ASML）正計(jì)劃搬離荷蘭。目前，荷蘭政府已成立了一個(gè)名為“貝多芬計(jì)劃”的特別工作組，由首相馬克·呂特親自領(lǐng)導(dǎo)，以探索阻止ASML離開的方法。消息還稱，ASML已向荷蘭政府提出了意向，表示將有可能在其他地方擴(kuò)張或遷移，法國是選擇之一。

發(fā)表于：3/7/2024

谷歌Tensor G4芯片采用三星FOWLP封裝工藝

根據(jù)韓媒 FNN 報(bào)道，谷歌即將推出的 Tensor G4 芯片，將采用和 Exynos 2400 相同的 " 扇出晶圓級(jí)封裝 "（FOWLP）工藝。

發(fā)表于：3/7/2024

三星確認(rèn)第二代3納米工藝更名為2納米

3 月 5 日消息，三星確認(rèn)第二代3納米工藝更名為2納米，而該工藝計(jì)劃將于今年年底前量產(chǎn)。去年年底就有更名的相關(guān)消息，而現(xiàn)在基本已經(jīng)得到確認(rèn)。

發(fā)表于：3/6/2024

美光計(jì)劃部署納米印刷技術(shù)以降低DRAM芯片生產(chǎn)成本

發(fā)表于：3/6/2024

韓國兩家芯片設(shè)備制造商遭黑客入侵

韓國兩家芯片設(shè)備制造商遭黑客入侵韓國國家情報(bào)局表示，朝鮮在2023年12月和2024年2月滲透了兩家公司的服務(wù)器，竊取了其設(shè)施的產(chǎn)品和生產(chǎn)設(shè)施的藍(lán)圖。韓國國家情報(bào)局在一份聲明中說，這些黑客采用了一種被稱為“l(fā)iving off the land（LOTL）”的技術(shù)，最大限度地減少惡意代碼并使用服務(wù)器內(nèi)安裝的現(xiàn)有合法工具，從而難以用安全軟件檢測(cè)到，建議各韓國公司采取預(yù)防措施。

發(fā)表于：3/6/2024

GDDR7 顯存標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

3 月 6 日消息，固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì) JEDEC 今日正式發(fā)布 JESD239 GDDR7 顯存標(biāo)準(zhǔn)（Graphics Double Data Rate），JESD239 GDDR7 提供的帶寬是 GDDR6 的兩倍，每臺(tái)設(shè)備最高可達(dá) 192 GB/s。

發(fā)表于：3/6/2024

Intel曬史上最貴開箱：全球首臺(tái)高NA光刻機(jī)已裝機(jī)

Intel發(fā)布了一條特殊的開箱視頻，堪稱史上最貴：他們從ASML拿到的全球第一臺(tái)高NA EUV光刻機(jī)，已經(jīng)開始在美國俄勒岡州希爾斯伯勒附近的工廠內(nèi)安裝了。這臺(tái)型號(hào)為Twinscan EXE:5000的光刻機(jī)著實(shí)是個(gè)龐然大物，運(yùn)輸過程中動(dòng)用了250個(gè)貨箱，總重約150噸，先用飛機(jī)從荷蘭運(yùn)到俄勒岡州波特蘭，再用卡車分批次拉到工廠。目前安裝的還只是核心組件，全部搞定需要250多名ASML、Intel的工程師，耗時(shí)約6個(gè)月，然后還得花時(shí)間調(diào)試。

發(fā)表于：3/6/2024

臺(tái)積電計(jì)劃在2025年開始生產(chǎn)2納米芯片

蘋果Mac和iPhone芯片可能是迄今最強(qiáng)大芯片，為臺(tái)積電3納米。但新報(bào)告指蘋果努力開發(fā)3納米下代芯片，著眼于更先進(jìn)的2納米技術(shù)。雖未證實(shí)，但考慮到蘋果一向支持臺(tái)積電先進(jìn)制程，仍然值得留意。蘋果此前已經(jīng)采用了臺(tái)積電的5納米技術(shù)，在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3納米工藝。這些芯片已經(jīng)被應(yīng)用于14和16寸的MacBook Pro筆記本電腦、24寸的iMac臺(tái)式電腦，以及13和15寸的MacBook Air。OLED iPad Pro也有望搭載這款芯片，使其成為迄今為止速度最快的iPad。

發(fā)表于：3/5/2024