EDA與制造相關(guān)文章 瑞薩電子59億美元收購EDA廠商Altium 瑞薩電子59億美元收購EDA廠商Altium 發(fā)表于：2/18/2024 我國自研16核處理器成功流片 據(jù)龍芯中科最新消息，龍芯3C6000已經(jīng)交付流片。這款芯片采用16核32線程，屬于專為服務(wù)器設(shè)計的處理器，支持自研LoongArch指令集。 據(jù)介紹，龍芯3C6000 IO接口相比當(dāng)前服務(wù)器產(chǎn)品3C5000進(jìn)行了大幅度的改進(jìn)和優(yōu)化，采用龍鏈技術(shù)解決了處理器核數(shù)量擴(kuò)展上的瓶頸，未來公司在3C6000基礎(chǔ)上還會封成32核和64核的產(chǎn)品推出。 發(fā)表于：2/14/2024 ASML展示最新EUV光刻機(jī)內(nèi)部畫面 ASML對外展示了最新EUV光刻機(jī)內(nèi)部畫面，或許在他們看來，就算把這些全部展現(xiàn)給大家看，也沒辦法來偷師他們的技術(shù)。 該系統(tǒng)已獲得英特爾公司的訂單，首臺機(jī)器已于去年年底運抵其位于俄勒岡州的D1X工廠，英特爾計劃在 2025 年年底開始使用該系統(tǒng)進(jìn)行生產(chǎn)。 發(fā)表于：2/14/2024 廣汽集團(tuán)布局低空市場 推動飛行汽車項目 據(jù)悉，廣汽集團(tuán)與廣州空港經(jīng)濟(jì)區(qū)管理委員會（下文簡稱“廣州空港委”）、廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會（下文簡稱“廣州開發(fā)區(qū)管委會”）、 億航智能控股有限公司（下文簡稱“億航智能”）達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。 發(fā)表于：2/14/2024 高通已要求三星、臺積電提供2nm芯片樣品 根據(jù)外媒報道，由于原型芯片組開發(fā)需要 6到12個月，加上高通希望獲得三星、臺積電的訂單，已要求這倆半導(dǎo)體代工廠，提供2nm的樣品。 據(jù)了解，性能和提高良率是高通的首要任務(wù)，芯片組原型開發(fā)階段目前正在進(jìn)行中。 這一階段幫助公司確定哪些技術(shù)可以用于大規(guī)模生產(chǎn)，通常被稱為“多項目晶圓（MPW）”，即在單個晶圓上創(chuàng)建多個原型。 發(fā)表于：2/14/2024 海南商業(yè)航天發(fā)射場目標(biāo) 5 月底建成二號發(fā)射工位 我國首個開工建設(shè)的商業(yè)航天發(fā)射場 —— 海南國際商業(yè)航天發(fā)射中心目前正在建設(shè)中，一號發(fā)射工位已于去年底竣工，目前正在建設(shè)二號發(fā)射工位。 海南國際商業(yè)航天發(fā)射有限公司（海南商發(fā)）今日發(fā)布消息，錨定 2024 年建設(shè)目標(biāo)，部署春節(jié)長假內(nèi)展開的施工計劃。 海南商發(fā)官方透露，海南國際商業(yè)航天發(fā)射中心將在 2 月底前完成加注供氣系統(tǒng)調(diào)試，5 月底建成二號發(fā)射工位，9 月底完成三平廠房及其附屬設(shè)施建設(shè)。 發(fā)表于：2/11/2024 工信部：2023 年我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)恢復(fù)向好 工信部：2023 年我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)恢復(fù)向好 發(fā)表于：2/11/2024 高塔半導(dǎo)體擬在印度投資 80 億美元建芯片廠 高塔半導(dǎo)體擬在印度投資 80 億美元建芯片廠 發(fā)表于：2/11/2024 臺積電增資日本：將投資52億美元建設(shè)第二座晶圓廠 臺積電日前宣布在日本熊本建設(shè)第二座晶圓廠，核準(zhǔn)以不超過52.62億美元的額度增資日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM）。 發(fā)表于：2/11/2024 中芯國際披露手機(jī)創(chuàng)新急單：暗指華為麒麟9000S 中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在業(yè)績說明會上表示，2023年第三季度，智能手機(jī)等移動設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈更新?lián)Q代，一些有創(chuàng)新的產(chǎn)品公司得到了機(jī)會，啟動急單，開始企穩(wěn)回升。 趙海軍并未明確提及是哪家公司、哪款產(chǎn)品，但大家都知道，去年第三季度，華為沒有任何征兆地發(fā)布了劃時代的Mate 60系列，配備麒麟9000S處理器…… 背后的故事，就不用多說了。 發(fā)表于：2/8/2024 SK 海力士與臺積電建立AI芯片聯(lián)盟 SK 海力士與臺積電建立 AI 芯片聯(lián)盟 合作開發(fā) HBM4 發(fā)表于：2/8/2024 Intel 18A工藝拿下大單：代工64核心Arm處理器 芯片設(shè)計企業(yè)Faraday Technology宣布計劃開發(fā)全球首款基于Arm Neoverse架構(gòu)的64核心處理器，預(yù)計2025年上半年完成，并采用Intel 18A工藝制造。 發(fā)表于：2/6/2024 韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品今年出口額預(yù)計低于1000億美元 在價格上漲、人工智能領(lǐng)域需求增加、主要廠商新推出智能手機(jī)大量出貨的推動下，全球半導(dǎo)體市場的狀況近幾個月在好轉(zhuǎn)，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額在 11 月份也時隔 15 個月再次同比上漲。 發(fā)表于：2/6/2024 vivo與諾基亞簽署5G專利交叉許可協(xié)議 2 月 5 日消息，今日，vivo 宣布與諾基亞達(dá)成全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，該協(xié)議涵蓋雙方在 5G 和其他蜂窩通信技術(shù)方面的標(biāo)準(zhǔn)必要專利。 諾基亞在聲明中指出，“該協(xié)議解決了雙方在所有司法管轄區(qū)的所有待處理專利訴訟。根據(jù)雙方商定的協(xié)議，協(xié)議條款仍將保密”。 發(fā)表于：2/6/2024 2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響！三星2nm時間表公布 據(jù)媒體報道，三星計劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個巨型半導(dǎo)體工廠，將進(jìn)行2nm制造。 據(jù)悉，2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。 作為三星最大的競爭對手，臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細(xì)節(jié)，臺積電的2nm芯片將采用N2平臺，引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù)。 發(fā)表于：2/5/2024 ?…105106107108109110111112113114…?
