EDA與制造相關(guān)文章 ASML CEO：世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片 荷蘭光刻機巨頭阿斯麥CEO克里斯托弗·富凱（Christophe Fouquet）表示，包括德國汽車行業(yè)在內(nèi)的芯片買家需要中國芯片制造商目前投資的傳統(tǒng)制程芯片。 富凱于今年4月接替退休的彼得·溫寧克，成為阿斯麥新任總裁兼CEO。他發(fā)表上述言論之際，有報道稱，歐盟正向歐洲芯片行業(yè)征求對中國擴大傳統(tǒng)制程芯片產(chǎn)能的看法。 發(fā)表于：7/9/2024 三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片 三星電子將為日本Preferred Networks生產(chǎn)2nm AI芯片 發(fā)表于：7/9/2024 6家中企被美商務(wù)部移出未經(jīng)驗證清單 7月3日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）修改了《出口管理條例》（EAR），宣布將8家實體從“未經(jīng)驗證清單”（UVL）中移除，其中6家來自中國，1家來自阿聯(lián)酋，1家來自俄羅斯。 此次被移除出“未經(jīng)驗證清單”的6家中國實體名單如下： Fulian Precision Electronics (Tianjin) Co., Ltd.(富聯(lián)精密電子（天津）有限公司，工業(yè)富聯(lián)旗下子公司) Nanning Fulian Fu Gui Precision Industrial Co., Ltd.(南寧富聯(lián)富桂精密工業(yè)有限公司，工業(yè)富聯(lián)旗下子公司) 發(fā)表于：7/8/2024 三星成立新的HBM團(tuán)隊推進(jìn)HBM3E和HBM4開發(fā)工作 7月8日消息，據(jù)媒體報道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發(fā)團(tuán)隊”，這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著三星在高性能內(nèi)存（HBM）技術(shù)領(lǐng)域的雄心與決心邁入了一個新階段。 該團(tuán)隊將專注于前沿技術(shù)的研發(fā)，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術(shù)，旨在顯著提升三星在全球HBM市場的競爭力和市場份額。 發(fā)表于：7/8/2024 Intel第二代獨立顯卡將升級為臺積電N4 4nm工藝 就是不用自家工藝！Intel第二代獨立顯卡上臺積電4nm 將升級為臺積電N4 4nm工藝 發(fā)表于：7/8/2024 科學(xué)家發(fā)明原子級透視鏡 半導(dǎo)體缺陷無所遁形 科學(xué)家發(fā)明原子級透視鏡，半導(dǎo)體缺陷無所遁形 發(fā)表于：7/8/2024 臺積電多數(shù)客戶同意上調(diào)代工費以確保穩(wěn)定供應(yīng) 臺積電與多數(shù)客戶達(dá)成共識：上調(diào)代工費以確保穩(wěn)定供應(yīng) 發(fā)表于：7/8/2024 三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片 三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片 發(fā)表于：7/8/2024 新一代小米手機智能工廠全面量產(chǎn) 新一代小米手機智能工廠全面量產(chǎn)：深度自研 關(guān)鍵工藝100%自動化 發(fā)表于：7/8/2024 臺積電背面供電技術(shù)目標(biāo)2026年量產(chǎn) 7月4日消息，據(jù)媒體報道，臺積電提出完善的背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）解決方案，不過實施起來復(fù)雜且成本較高，預(yù)計2026年量產(chǎn)。 當(dāng)前，臺積電所倚重的超級電軌（Super Power Rail）架構(gòu)，以其卓越的性能與效率，被業(yè)界公認(rèn)為解決高性能計算（HPC）產(chǎn)品復(fù)雜信號傳輸與密集供電需求的直接且高效途徑。 發(fā)表于：7/5/2024 AMD Zen 6架構(gòu)芯片被曝最早2025年量產(chǎn) 臺積電 N3E 工藝，AMD Zen 6 架構(gòu)芯片被曝最早 2025 年量產(chǎn) 發(fā)表于：7/5/2024 消息稱蘋果繼AMD后成為臺積電SoIC半導(dǎo)體封裝大客戶 簡要介紹下 CoWoS 和 SoIC 的區(qū)別如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù)，由 CoW 和 oS 組合而來：先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公開，是臺積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術(shù)，開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術(shù)，這標(biāo)志著臺積電已具備直接為客戶生產(chǎn) 3D IC 的能力。 發(fā)表于：7/4/2024 AMD與英偉達(dá)AI GPU需求推動FOPLP發(fā)展 AMD與英偉達(dá)需求推動FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年 發(fā)表于：7/4/2024 美國商務(wù)部今年已撤銷了8張對華為出口許可證 美國商務(wù)部：今年已撤銷了8張對華為出口許可證！ 發(fā)表于：7/4/2024 消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術(shù) 消息稱三星電子將為移動處理器引入 HPB 冷卻技術(shù)，有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報道稱，三星電子 AVP 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊目標(biāo)在今年四季度完成一項名為 FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術(shù)的開發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備。 發(fā)表于：7/4/2024 ?…108109110111112113114115116117…?
