報告顯示歐洲將在即將到來半導(dǎo)體衰退中脆弱不堪

9月14日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Future Horizons 在最新的研究報告中指出，歐洲半導(dǎo)體市場正處于衰退之中，尤其脆弱。 Future Horizons 董事長兼首席執(zhí)行官 Malcolm Penn 在他的半導(dǎo)體市場季度更新報告中表示，“今年有很多不確定性。” 他預(yù)測，隨著經(jīng)濟(jì)衰退的開始，2024 年半導(dǎo)體市場將增長15%，2025年同比增長將放緩至8%。而“2024年1月給出的全年初步展望是增長 16%，這是一場‘火車失事’，這真的是一個非常戲劇性的轉(zhuǎn)折，這是一個動蕩的時期，”他說?！懊總€警告燈如果不是紅色的話，都至少閃爍著琥珀色?！?

發(fā)表于：9/18/2024

臺積電美國工廠投產(chǎn)首批芯片

9 月 17 日）在 Substack 平臺發(fā)布博文，曝料稱位于亞利桑那州的臺積電 Fab 21 晶圓廠已經(jīng)開始投入運(yùn)營，第一階段試產(chǎn)適用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。 亞利桑那州的臺積電晶圓廠已建設(shè)多年，該項目的規(guī)劃可追溯至 2020 年，歷經(jīng)四年，消息稱該設(shè)施現(xiàn)已投入運(yùn)營，并開始為蘋果生產(chǎn)芯片。 臺積電 Fab 21 現(xiàn)階段生產(chǎn)主要為該設(shè)施的測試性質(zhì)，但預(yù)計未來幾個月內(nèi)將增加產(chǎn)量。如果一切按計劃進(jìn)行，亞利桑那工廠將在 2025 年上半年某個時候達(dá)到生產(chǎn)目標(biāo)。 家從報道中獲悉，所制造的芯片據(jù)稱采用了現(xiàn)有 A16 芯片相同的 N4P 工藝，該工藝被視為 5 納米工藝的增強(qiáng)版，而非 4 納米生產(chǎn)工藝。 臺積電發(fā)言人向 Culpan 表示：“亞利桑那項目正按計劃順利推進(jìn)”，但他們并未透露蘋果是該地點(diǎn)生產(chǎn)的首位客戶。

發(fā)表于：9/18/2024

非均勻光照下銅板表面缺陷圖像增強(qiáng)

針對銅板表面缺陷圖像容易受到非均勻光照影響，出現(xiàn)反光和亮度失真，導(dǎo)致圖像難以運(yùn)用到檢測中的問題，提出了一種非均勻光照場景下銅板表面缺陷圖像的增強(qiáng)方法。首先提取圖像中的光照分量，然后將光照分量進(jìn)行分塊，根據(jù)不同塊的亮度進(jìn)行優(yōu)化，并在分塊的基礎(chǔ)上進(jìn)行自適應(yīng)伽馬變換，調(diào)整圖像中的整體亮度。然后，使用Top-Hat變換加強(qiáng)圖像中的缺陷區(qū)域，最后將Top-Hat變換前后的圖像進(jìn)行融合，得到最終的圖像。實驗結(jié)果表明，在擦傷、劃痕、孔洞這三類缺陷中，增強(qiáng)后的圖像信息熵分別提升了10.51%、5.29%、2.89%，與其他圖像增強(qiáng)算法相比，所提算法能夠有效抑制銅板表面缺陷的反光，提升圖像的質(zhì)量并增強(qiáng)圖像中的缺陷區(qū)域。

發(fā)表于：9/14/2024

基于SiP技術(shù)多核處理器微系統(tǒng)設(shè)計

系統(tǒng)級封裝SiP（System in a Package）已成為后摩爾時代延續(xù)摩爾定律的主要技術(shù)路線，電子裝備小型化和多功能化的推動，使其在領(lǐng)域具有廣闊前景。描述了一種基于 SiP 技術(shù)小型化多核信號處理的實現(xiàn)方案，詳細(xì)講述了芯片級設(shè)計及封裝的具體方法和思路，提出了一種基于 SiP 技術(shù)的多核處理器微系統(tǒng)設(shè)計及實現(xiàn)。

發(fā)表于：9/14/2024

SIA報告顯示2024年全球半導(dǎo)體銷售額將超6000億美元

9月13日消息，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告稱，2023年全球半導(dǎo)體市場共銷售了約1萬億個半導(dǎo)體，銷售額達(dá)到了 5270 億美元。隨著周期性市場低迷的結(jié)束和對半導(dǎo)體的高需求，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計預(yù)計，到 2024年，全球半導(dǎo)體銷售額將增加到 6000 億美元以上。

發(fā)表于：9/14/2024

波蘭對英特爾先進(jìn)封裝工廠超74億茲羅提補(bǔ)貼獲歐盟委員會通過

波蘭對英特爾先進(jìn)封裝工廠超74億茲羅提補(bǔ)貼獲歐盟委員會通過

發(fā)表于：9/14/2024

三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%

三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20% 9月13日消息，據(jù)《韓國時報》報道，三星電子正迫切需要提高其人工智能 （AI） 處理器的代工制造良率，以爭取英偉達(dá)、高通等芯片大廠的高端芯片的訂單。

發(fā)表于：9/14/2024

金剛石材料半導(dǎo)體芯片研發(fā)開始加速

金剛石材料半導(dǎo)體芯片研發(fā)開始加速

發(fā)表于：9/14/2024

美國對中國新能源汽車半導(dǎo)體等即將開始加征100%關(guān)稅

9月27日起開始！美國對中國新能源汽車、半導(dǎo)體等加征100%關(guān)稅

發(fā)表于：9/14/2024

谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電

因三星3納米良率低，谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電

發(fā)表于：9/14/2024

2024Q2企業(yè)級SSD合約價環(huán)比增長超25%

9 月 13 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日報告，在供不應(yīng)求的大背景下，2024 年二季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均合約價環(huán)比增長超 25%，而 NAND 原廠企業(yè)在該領(lǐng)域營收更是實現(xiàn)了 52.7% 的迅猛提升。 由于英偉達(dá) AI GPU 平臺放量、AI 應(yīng)用推動存儲需求加之服務(wù)器品牌商需求升溫，2024 年二季度企業(yè)級固態(tài)硬盤采購容量明顯增長，但原廠供應(yīng)商未能在上半年及時提升產(chǎn)能，導(dǎo)致了供應(yīng)緊張、價格攀升情況的出現(xiàn)。 而來到三季度，北美云服務(wù)供應(yīng)商客戶需求持續(xù)增加，服務(wù)器品牌商訂單動能不減，將繼續(xù)拉升企業(yè)級固態(tài)硬盤采購容量，供不應(yīng)求情況延續(xù)。TrendForce 預(yù)計第三季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均合約價將再環(huán)比增長 15%，原廠營收升幅則是接近 20%。

發(fā)表于：9/14/2024

美國繼續(xù)施壓韓國對華芯片圍堵

據(jù)《韓國先驅(qū)報》11日報道，美國正加緊向韓國施壓，要求其配合美方對華出口管制，敦促韓國只向盟國提供高帶寬內(nèi)存（HBM）等先進(jìn)芯片。中方此前多次就美國對華芯片出口管制表明立場，堅決反對美方脅迫其他國家搞對華出口限制。 報道稱，美國商務(wù)部負(fù)責(zé)工業(yè)和安全事務(wù)的副部長埃斯特維茲當(dāng)?shù)貢r間10日在美國華盛頓特區(qū)舉行的“2024年韓美經(jīng)濟(jì)安全會議”上，呼吁韓國芯片制造商向韓國盟國而不是中國等國供應(yīng)HBM芯片。

發(fā)表于：9/13/2024

SK海力士調(diào)整生產(chǎn)線以便于專注先進(jìn)HBM內(nèi)存量產(chǎn)

9 月 12 日消息，韓媒 The Elec 當(dāng)?shù)貢r間本月 4 日報道稱，SK 海力士未來將在 HBM 領(lǐng)域采取質(zhì)量優(yōu)先的整體策略，專注于尖端 HBM 內(nèi)存的開發(fā)與量產(chǎn)，而傳統(tǒng) HBM 產(chǎn)品則將被逐步淘汰。 在三星電子計劃把 HBM 內(nèi)存的組裝檢測工藝外包給控股子公司 STeco 的同時，SK 海力士仍計劃自行內(nèi)部解決 HBM 生產(chǎn)的全部工序，在進(jìn)一步提升 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能上較為保守。

發(fā)表于：9/13/2024

英特爾計劃明年年底前關(guān)閉愛爾蘭香農(nóng)研發(fā)中心

9 月 13 日消息，據(jù)《愛爾蘭時報》9 月 6 日報道，英特爾研發(fā)部的員工被告知，該公司計劃在明年年底前關(guān)閉位于愛爾蘭克萊爾郡香農(nóng)的工廠，該公司在愛爾蘭的運(yùn)營基地將遷往英特爾在萊克斯利普的園區(qū)。 報道稱，英特爾位于香農(nóng)的研發(fā)部門雇用了大約 750 人，那里的員工也獲得了與該集團(tuán)其他部門員工相同的裁員或提前退休選擇。 當(dāng)被問及香農(nóng)研發(fā)中心的未來時，英特爾的一位發(fā)言人表示，該公司正在“改變我們的全球房地產(chǎn)戰(zhàn)略，將重點(diǎn)放在人口更多的地區(qū)。我們?nèi)栽跒槊總€業(yè)務(wù)部門制定計劃。我們將在未來幾個月提供更詳細(xì)的信息?！?

發(fā)表于：9/13/2024

戴爾宣布今年將繼續(xù)執(zhí)行裁員計劃

據(jù)外媒報導(dǎo)，因為擔(dān)心個人電腦（PC）需求尚未復(fù)蘇，且針對人工智能（AI）優(yōu)化的服務(wù)器銷售利潤不如其他產(chǎn)品的情況下，PC大廠戴爾于9月11日宣布，為控制成本，計劃在2024年繼續(xù)執(zhí)行裁員計劃。 戴爾表示，相關(guān)的裁員計劃內(nèi)容，包括限制外部招聘、職缺重組以及其他行動。執(zhí)行這些計劃后，將導(dǎo)致在截至2025年2月的財年期間，戴爾的總員工人數(shù)持續(xù)減少。成本?！?/a>