EDA與制造相關(guān)文章 挑戰(zhàn) EUV！佳能發(fā)布新型 2nm 光刻機(jī) 最新消息，近日佳能（Canon）發(fā)布了一個(gè)名為 FPA-1200NZ2C 的納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備，號(hào)稱通過納米壓印光刻（NIL）技術(shù)實(shí)現(xiàn)了目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。 發(fā)表于：10/16/2023 萊迪思將在富昌電子2023年度AEU活動(dòng)上展示最新的FPGA技術(shù) 中國上海——2023年10月13日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布將參加富昌電子2023年AEU全球培訓(xùn)項(xiàng)目。在此次活動(dòng)中，萊迪思將參加一系列主題演講和研討會(huì)，探討其最新的FPGA技術(shù)創(chuàng)新，幫助客戶提高設(shè)計(jì)效率、優(yōu)化功耗、并加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。 發(fā)表于：10/16/2023 年產(chǎn)12英寸大硅片360萬片！ 10月5日，浙江麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)披露其重大項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展。半導(dǎo)體大硅片/功率晶圓制造項(xiàng)目在列。 發(fā)表于：10/8/2023 央視《焦點(diǎn)訪談》：推進(jìn)新型工業(yè)化 鑄就發(fā)展新優(yōu)勢 習(xí)近平總書記在就推進(jìn)新型工業(yè)化作出的重要指示中指出，新時(shí)代新征程，以中國式現(xiàn)代化全面推進(jìn)強(qiáng)國建設(shè)、民族復(fù)興偉業(yè)，實(shí)現(xiàn)新型工業(yè)化是關(guān)鍵任務(wù)。 發(fā)表于：9/27/2023 半導(dǎo)體企業(yè)如何解決制造軟件系統(tǒng)的意外停機(jī)困境？ 制造商面臨從工藝問題到設(shè)備故障在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)。然而，一個(gè)通常被忽視的挑戰(zhàn)是，當(dāng)支持工廠運(yùn)行的關(guān)鍵軟件和服務(wù)器出現(xiàn)問題時(shí)，人們往往不會(huì)注意到，直到出現(xiàn)無法挽回的后果。當(dāng)一個(gè)工藝設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，會(huì)造成不便，但如果制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES系統(tǒng)）出現(xiàn)故障，整個(gè)工廠將陷入癱瘓。 發(fā)表于：9/21/2023 逆天了！清華大學(xué)SSMB-EUV光源橫空出世，功率是EUV光刻機(jī)40倍！ 真是逆天了，清華大學(xué)搞出了一個(gè)EUV光源方案，震驚了所有人。 發(fā)表于：9/14/2023 臺(tái)積電官宣入股Arm，并取下EUV技術(shù)關(guān)鍵設(shè)備商股權(quán) 臺(tái)積電于2023年9月12日臨時(shí)董事會(huì)后官宣兩大重磅決議：一是以不超過4.3億美元取得英特爾手上的奧地利IMS Nanofabrication約10%股權(quán); 二是入股Arm約1億美元，認(rèn)購價(jià)格將依該公司IPO最終價(jià)格而定。兩項(xiàng)投資計(jì)畫都是屬于穩(wěn)固供應(yīng)鏈和合作伙伴的戰(zhàn)略性入股布局。 發(fā)表于：9/13/2023 英特爾和新思科技深化合作，提供基于英特爾先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的領(lǐng)先IP 摘要： · 該多代合作協(xié)議將進(jìn)一步推動(dòng)英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展； · 通過擴(kuò)大合作伙伴和加快提供IP的速度，該合作將支持英特爾代工服務(wù)生態(tài)的發(fā)展； · 該合作基于新思科技與英特爾長期的IP和EDA戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 發(fā)表于：9/12/2023 商業(yè)航天電磁發(fā)射高溫超導(dǎo)電動(dòng)懸浮航行試驗(yàn)成功 商業(yè)航天電磁發(fā)射高溫超導(dǎo)電動(dòng)懸浮航行試驗(yàn)成功 發(fā)表于：9/12/2023 EUV光刻機(jī)重磅報(bào)告，美國發(fā)布 近日，美國NIST發(fā)布了一個(gè)有關(guān)EUV光刻機(jī)的重磅報(bào)告。在其中，他們對EUV光刻的發(fā)展現(xiàn)狀和未來進(jìn)行了總結(jié)和展望。 發(fā)表于：9/12/2023 2023新思科技開發(fā)者大會(huì)攜手近3000名開發(fā)者成功舉辦 中國上海 – 9月8日，芯片行業(yè)年度嘉年華“2023新思科技開發(fā)者大會(huì)”攜手近3000名開發(fā)者在上海成功舉辦。本次大會(huì)以“遠(yuǎn)·見”為主題，通過高峰論壇、兩大芯片技術(shù)先導(dǎo)論壇及五大覆蓋前沿領(lǐng)域的行業(yè)技術(shù)論壇，與上百位科技行業(yè)領(lǐng)袖和廣大開發(fā)者們一同辨析科技創(chuàng)新和多重技術(shù)領(lǐng)域的未來發(fā)展航向，以遠(yuǎn)見先見未來。 發(fā)表于：9/11/2023 Codasip攜手西門子共同為定制處理器提供追蹤解決方案 德國慕尼黑，2023年9月5日——RISC-V定制計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip®宣布：公司現(xiàn)在可為其定制RISC-V處理器內(nèi)核提供Tessent? Enhanced Trace Encoder增強(qiáng)型追蹤編碼器解決方案，該方案是西門子EDA的Tessent Embedded Analytics嵌入式分析產(chǎn)品線的成員產(chǎn)品。 發(fā)表于：9/8/2023 晶圓的另一面：背面供電領(lǐng)域的最新發(fā)展 在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機(jī)器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后，我們想到，可以在晶圓背面沉積各種薄膜，從而降低其摩擦系數(shù)。放慢晶圓傳送速度幫助我們解決了這個(gè)問題，但我們的客戶經(jīng)理不太高興，因?yàn)樗麄儾坏貌幌蚩蛻艚忉層纱藢?dǎo)致的產(chǎn)量減少的原因。 發(fā)表于：9/8/2023 RISC-V生態(tài)建設(shè)已有長足發(fā)展，并已邁向高性能 隨著RISC-V生態(tài)的不斷加速發(fā)展以及市場需求的進(jìn)一步增長，RISC-V也開始逐漸從物聯(lián)市場走向高性能領(lǐng)域，PC、汽車、數(shù)據(jù)中心、AI等高性能領(lǐng)域成為RISC-V的重要機(jī)會(huì)市場。 發(fā)表于：9/6/2023 西門子EDA：創(chuàng)新助力“創(chuàng)芯” 進(jìn)入中國三十四年來，西門子EDA始終將目光放在‘需求’二字上，以經(jīng)驗(yàn)觀局、用技術(shù)解局、攜伙伴破局，我們相信，前瞻性地抓住周期變化，助力客戶提前構(gòu)建下一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)，是實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展的最優(yōu)解。 發(fā)表于：9/5/2023 ?…114115116117118119120121122123…?
