EDA與制造相關文章 芯片短缺釋放半導體創(chuàng)新需求 高速數(shù)據(jù)需求持續(xù)增長，我們預計未來的應用會產(chǎn)生更大的數(shù)據(jù)需求。這可能涉及元宇宙中未來的虛擬現(xiàn)實世界，以及一些至今還無法想象的東西。為了滿足與日俱增的帶寬需求，開發(fā)人員已經(jīng)在探索需要創(chuàng)新測試解決方案的新頻譜和新設計。 發(fā)表于：8/30/2023 芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開發(fā)工具，加速Sidewalk網(wǎng)絡采用 中國，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會上，宣布推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新系列片上系統(tǒng)（SoC）——SG23和SG28 SoC，以及為Amazon Sidewalk開發(fā)提供逐步指導和專家建議的一站式開發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具。 發(fā)表于：8/24/2023 芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發(fā)平臺，打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng) 中國，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺。隨著向22納米（nm）工藝節(jié)點遷移，新的芯科科技第三代平臺將提供業(yè)界領先的計算能力、無線性能和能源效率，以及為芯片構(gòu)建的最高級別物聯(lián)網(wǎng)安全性。 發(fā)表于：8/24/2023 加快建設現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系！ 中央政治局會議指出，要加快建設以實體經(jīng)濟為支撐的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，既要逆勢而上，在短板領域加快突破，也要順勢而為，在優(yōu)勢領域做大做強。國務院常務會議部署出臺政策，加快發(fā)展先進制造業(yè)集群，加快推進充電基礎設施建設，支持新能源汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，推動產(chǎn)業(yè)邁向中高端。 發(fā)表于：8/7/2023 華虹半導體，正式登陸科創(chuàng)板 剛剛，全球第六、國內(nèi)第二大晶圓代工廠華虹半導體有限公司（簡稱“華虹公司”）正式登陸科創(chuàng)板。 發(fā)表于：8/7/2023 點燃科技創(chuàng)新，TI杯2023年全國大學生電子設計競賽正式開賽 中國上海（2023 年 8 月 2 日）- TI杯2023年全國大學生電子設計競賽（簡稱“電賽”）今日已公布賽題并正式開賽，來自全國31個省市賽區(qū)的1,134所院校，20,939個學生隊伍，共計62,817名學生報名參賽。來自眾多高校的電子工程領域?qū)W生將在8月2日至8月5日四天三夜的比賽里圍繞賽題展開激烈角逐，充分結(jié)合理論知識與實踐創(chuàng)新能力，將電子設計靈感轉(zhuǎn)化為實際方案。 發(fā)表于：8/3/2023 西門子 Polarion 助力 SK 海力士通過 ASPICE 認證 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，領先的半導體供應商 SK 海力士通過部署西門子 Polarion? ALM 應用程序生命周期管理解決方案，成功通過韓國首個 ASPICE 汽車半導體軟件質(zhì)量認證。 發(fā)表于：7/26/2023 喜訊 | 京微齊力蟬聯(lián)2022-2023年度（第六屆）中國 IC 獨角獸企業(yè) 由賽迪顧問股份有限公司和北京芯合匯科技有限公司聯(lián)合主辦的“2022-2023年度第六屆中國IC獨角獸”頒獎典禮在六朝古都南京圓滿結(jié)束。根據(jù)評審組合議，在300余家推薦企業(yè)中，共遴選出36家中國IC獨角獸企業(yè)，15家中國IC獨角獸新銳企業(yè)。 發(fā)表于：7/25/2023 是德科技推出 PathWave Design 2024，為企業(yè) EDA 工作流提供自動化和協(xié)作支持 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024。這套新版本的電子設計自動化（EDA）軟件工具為設計工程師帶來了全新的軟件自動化、設計數(shù)據(jù)及 IP 管理，以及團隊協(xié)作和開發(fā)周期轉(zhuǎn)型能力。 發(fā)表于：7/24/2023 萊迪思全新推出Lattcie Drive解決方案 的領先供應商，今日宣布推出Lattice Drive?解決方案集合，幫助客戶加速開發(fā)先進、靈活的汽車系統(tǒng)設計和應用。Lattice Drive?將萊迪思針對不同市場應用的軟件解決方案集合拓展到了汽車市場，旨在開發(fā)各類汽車應用，包括車載信息娛樂顯示屏互連和數(shù)據(jù)處理、ADAS傳感器橋接和處理、低功耗區(qū)域橋接應用，實現(xiàn) 發(fā)表于：7/21/2023 Harwin:70年堅守質(zhì)量優(yōu)先的連接器廠商 近期，有著70年歷史的高級互連專家Harwin在2023慕尼黑上海電子展（electronica China）上展示了其高性能連接器技術。Harwin亞太區(qū)總經(jīng)理Mike Tiong介紹了公司堅持質(zhì)量優(yōu)先的追求和提前布局自動化制造的根源。 發(fā)表于：7/21/2023 SiFive中國技術論壇圓滿落幕 “RISC-V勢不可擋，” 暌違中國數(shù)年的RISC-V主要發(fā)明人、SiFive共同創(chuàng)辦人兼首席架構(gòu)師Krste Asanovic教授，在近日剛剛圓滿落幕的2023 SiFive RISC-V中國技術論壇北京、上海、深圳三地巡回演講時，始終強調(diào)了這一核心思想。 發(fā)表于：7/17/2023 不再有那些揮之不去的煩擾，益萊儲ICDIA 2023分享測試設備租賃與資產(chǎn)優(yōu)化管理方案 中國北京，2023年7月14日 —— 第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新應用大會（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在無錫舉行。作為全球領先的測試和技術解決方案供應商，益萊儲再次參展此次盛會，展位號B1-A15，與業(yè)界代表進行了深入交流。 發(fā)表于：7/17/2023 格創(chuàng)東智收購飛迅特EAP軟件套件源代碼大陸地區(qū)所有權 格創(chuàng)東智全面收購飛迅特EAP軟件套件源代碼在大陸地區(qū)的所有權,以及獨家銷售權、品牌授權,作為其大陸區(qū)域內(nèi)獨家合作伙伴,排他獨占開發(fā)大陸市場,共享客戶資源。 發(fā)表于：7/17/2023 索爾維將攜先進材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA 全球特種材料領導者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國際博覽中心舉行的上海國際半導體展覽會（SEMICON CHINA）（展位號：E7249）。公司將展示一系列技術先進的特種聚合物和化學品。憑借出色的純度、持久的化學穩(wěn)定性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐等離子體性，這些產(chǎn)品旨在進一步推動芯片性能的發(fā)展。 發(fā)表于：7/11/2023 ?…115116117118119120121122123124…?
