英飛凌適合高功率應(yīng)用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝注冊(cè)為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于:4/13/2023
IAR全面支持中微半導(dǎo)車規(guī)級(jí)BAT32A系列MCU
發(fā)表于:4/5/2023
宏光半導(dǎo)體公布2022年全年業(yè)績
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新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai
發(fā)表于:4/3/2023
芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)
發(fā)表于:4/2/2023
英飛凌亮相APEC 2023,以高能效電源解決方案助力低碳化和數(shù)字化
發(fā)表于:3/24/2023
半導(dǎo)體行業(yè)如何助力“綠色低碳”目標(biāo)?
發(fā)表于:3/21/2023
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發(fā)表于:3/17/2023