EDA與制造相關(guān)文章 晶湛半導(dǎo)體完成數(shù)億元C+輪融資 本輪增資由尚頎資本及上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投基金、蔚來資本聯(lián)合領(lǐng)投，匯譽(yù)投資、新尚資本、聯(lián)行資產(chǎn)、合肥建投資本、米哈游、京銘資本等機(jī)構(gòu)跟投，老股東安徽和壯繼續(xù)加碼。融資所得資金計劃用于產(chǎn)能擴(kuò)充、進(jìn)一步加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新研發(fā)，提升產(chǎn)品多樣性與豐富度。 發(fā)表于：12/11/2023 華為首家海外工廠落地法國：年產(chǎn)10億臺部件 華為在 2020 年就宣布會在東部大區(qū)布呂馬特建設(shè)新的制造工廠，為歐洲客戶生產(chǎn)移動通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)產(chǎn)品并提供技術(shù)解決方案，并于 2021 年開工，原本計劃在今年初投產(chǎn)。公報顯示，該工廠位于下萊茵省布呂馬特的一個商業(yè)園區(qū)內(nèi)，占地約 8 公頃，項(xiàng)目計劃投資約 2 億歐元，預(yù)計年產(chǎn)值 10 億歐元（當(dāng)前約 77.2 億元人民幣），初期將創(chuàng)造 300 個直接就業(yè)機(jī)會，長期將創(chuàng)造 500 個就業(yè)機(jī)會。 發(fā)表于：12/11/2023 英偉達(dá)計劃在越南新建芯片生產(chǎn)中心 據(jù)媒體報道，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在首次訪問越南時稱，越南市場是一個很重要的市場，計劃在越南建立一個芯片生產(chǎn)中心，以此發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 發(fā)表于：12/11/2023 半導(dǎo)體基礎(chǔ)之封裝測試 如今半導(dǎo)體元器件以及積體電路的封裝種類繁多，其中有不少為半導(dǎo)體之業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，而另一些則是元器件或積體電路制造商的特殊規(guī)格。 發(fā)表于：12/6/2023 應(yīng)用材料公司“范圍1”“范圍2”和“范圍3”科學(xué)減碳目標(biāo)獲SBTi認(rèn)證 應(yīng)用材料公司近日宣布，其“范圍1”、“范圍2”和“范圍3”科學(xué)減碳目標(biāo)獲得科學(xué)碳目標(biāo)倡議（SBTi, Science-Based Targets Initiative）認(rèn)證。依照聯(lián)合國“將全球升溫控制在1.5攝氏度以內(nèi)”這一SBTi框架迄今為止最雄心勃勃的總體目標(biāo)，應(yīng)用材料公司將自身的減碳項(xiàng)目與經(jīng)過第三方認(rèn)證的氣候科學(xué)最新成果相接軌，并逐年報告實(shí)施進(jìn)展。 發(fā)表于：12/6/2023 1nm芯片新進(jìn)展，晶圓代工先進(jìn)制程競賽日益激烈！ AI、高性能計算等新技術(shù)持續(xù)驅(qū)動下，晶圓代工先進(jìn)制程重要性不斷凸顯。當(dāng)前3nm制程芯片已經(jīng)進(jìn)入消費(fèi)級市場，晶圓代工廠商正持續(xù)發(fā)力2nm芯片，近期市場又傳出1nm芯片的新進(jìn)展，晶圓代工先進(jìn)制程競賽可謂愈演愈烈。 發(fā)表于：12/4/2023 阿斯麥（ASML）監(jiān)事會擬任命公司新任總裁 ? ASML 聯(lián)席總裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 將于 2024 年 4 月 24 日榮休 ? Jim Koonmen 將被任命為首席客戶官，加入管理委員會 發(fā)表于：12/1/2023 銅柱倒裝封裝技術(shù)面臨怎樣的清洗挑戰(zhàn)？ 當(dāng)Bump（凸點(diǎn)）與Bump之間的間距小于150個微米時，使用錫球連接晶片與基板的工藝方式明顯遇到瓶頸，這時，具有優(yōu)秀散熱能力的銅柱工藝在眾多可行性中脫穎而出，不僅擁有卓越的電遷移性能，更高的I/O密度，而且相比金，在成本上有不可比擬的優(yōu)勢。 發(fā)表于：11/30/2023 速石科技新一代芯片研發(fā)平臺帶來一站式服務(wù) 近幾年，我國集成電路領(lǐng)域收獲了前所未有的熱度，相關(guān)企業(yè)數(shù)量快速增長，速石科技也是其中一員。速石科技的新一代芯片研發(fā)平臺為IC設(shè)計生產(chǎn)廠商提供一站式解決方案，助力企業(yè)降本增效，縮短芯片研發(fā)周期。 發(fā)表于：11/24/2023 奎芯科技： Chiplet賽道先行者 IP是IC產(chǎn)業(yè)分工下的永恒剛需，IP市場空間廣闊，據(jù)預(yù)測，2026年全球半導(dǎo)體IP市場將達(dá)110億美元，其中接口IP將達(dá)30億美元。而IP市場供需失衡，國產(chǎn)化率低，不足10%，國產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)擁有巨大發(fā)展空間。 發(fā)表于：11/23/2023 芯行紀(jì)：攻堅新一代EDA產(chǎn)品的排頭兵 本次ICCAD，眾多EDA廠商醒目登場，芯行紀(jì)就是其中重要的一員。作為近幾年創(chuàng)立的本土EDA廠商，芯行紀(jì)有哪些獨(dú)門秘籍？如何看待本土EDA企業(yè)的突破之路？芯行紀(jì)科技有限公司資深技術(shù)副總裁邵振作了深入介紹。 發(fā)表于：11/23/2023 以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口 持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數(shù)據(jù)不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。 發(fā)表于：11/23/2023 日本Resonac宣布在美國建先進(jìn)封裝和材料研發(fā)中心 11月22日，日本半導(dǎo)體材料制造商Resonac宣布，將在美國硅谷建立一個先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和材料研發(fā)中心。 發(fā)表于：11/23/2023 消息稱臺積電考慮在日本建設(shè)第三工廠，瞄向 3nm 芯片制造 據(jù)知情人士消息，臺積電已告知供應(yīng)鏈合作伙伴，稱其正考慮在日本熊本縣建設(shè)第三座芯片工廠，生產(chǎn)先進(jìn) 3 納米芯片，項(xiàng)目代號臺積電 Fab-23 三期。 發(fā)表于：11/21/2023 2023硅片制造風(fēng)云：21個項(xiàng)目、348GW硅棒、硅片產(chǎn)能將落地 據(jù)“草根光伏”粗略統(tǒng)計，2023年硅棒、硅片環(huán)節(jié)將有348GW的產(chǎn)能落地（含試投產(chǎn)項(xiàng)目）。 發(fā)表于：11/16/2023 ?…112113114115116117118119120121…?
