EDA與制造相關(guān)文章 ASML,站上十字路口 2024 年和 4 月具有象征意義:屆時(shí)ASML 成立四十周年。Van den Brink 在 ASML 分拆前不久被飛利浦聘用,他的整個(gè)職業(yè)生涯都在這家光刻公司度過(guò)。由于他領(lǐng)導(dǎo)技術(shù)開(kāi)發(fā)的方式,ASML 上升到了平流層的高度。如今,世界上沒(méi)有一家公司具有可比的市場(chǎng)地位和(目前)令人印象深刻的技術(shù)領(lǐng)先地位。很難想象 ASML 在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)必須將這一地位讓給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 發(fā)表于:12/29/2023 EUV光刻,日本多路出擊 隨著摩爾定律發(fā)展,芯片工藝不斷向更小的節(jié)點(diǎn)發(fā)展,傳統(tǒng)的深紫外(DUV)光刻技術(shù)已經(jīng)遇到了物理極限,無(wú)法滿(mǎn)足更高分辨率和更低成本的要求。因此,極紫外(EUV)光刻技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,它使用13.5nm波長(zhǎng)的光線,可以實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的圖案化,并減少多重曝光的次數(shù)。 當(dāng)下,ASML在光刻機(jī)領(lǐng)域擁有絕對(duì)的影響力,壟斷了全球幾乎80%以上的光刻機(jī)市場(chǎng),尤其是在EUV光刻機(jī)領(lǐng)域,市占率更是達(dá)到100%。 在過(guò)去,日本在光刻產(chǎn)業(yè)也是占據(jù)了大半壁江山。尼康、佳能與ASML曾經(jīng)并稱(chēng)光刻機(jī)三巨頭,但因?yàn)檫x錯(cuò)了路線,前者錯(cuò)失了ASML 193納米浸沒(méi)式光刻技術(shù),逐漸沒(méi)落,尤其是在EUV極紫外光刻技術(shù)上毫無(wú)建樹(shù)。 但在EUV光刻環(huán)節(jié),除了EUV光刻機(jī)這個(gè)最受矚目的設(shè)備產(chǎn)品外,EUV光源、EUV掩模和EUV光刻膠以及其他配套設(shè)備等一直是EUV光刻的重要技術(shù)組成部分。 發(fā)表于:12/29/2023 “2023電子信息影響力品牌榜”正式揭曉 12月29日,由中國(guó)電子商會(huì)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)主辦,軟信信息技術(shù)研究院承辦的“2023電子信息影響力品牌榜”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)品牌榜)正式揭曉。本次活動(dòng)是由國(guó)家級(jí)行業(yè)商會(huì)、媒體聯(lián)合打造的電子信息領(lǐng)域的權(quán)威活動(dòng),旨在展示電子信息領(lǐng)域的創(chuàng)新成果和品牌影響力,共繪電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的宏偉藍(lán)圖。 發(fā)表于:12/29/2023 臺(tái)積電向研發(fā)組發(fā)放特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng),暗示 2nm 工藝有新進(jìn)展 臺(tái)積電向研發(fā)組發(fā)放特別貢獻(xiàn)獎(jiǎng),暗示 2nm 工藝有新進(jìn)展 發(fā)表于:12/29/2023 消息稱(chēng)臺(tái)積電要在高雄興建 5 座 2nm 工廠,首座已動(dòng)工 消息稱(chēng)臺(tái)積電要在高雄興建 5 座 2nm 工廠,首座已動(dòng)工 發(fā)表于:12/29/2023 立訊精密 21 億元投資和碩昆山工廠 和碩(Pegatron)本周四發(fā)布公告,表示旗下的昆山工廠展開(kāi)新一輪資本擴(kuò)張,收到了立訊精密的 21 億元人民幣投資。 和碩向證券交易所提交的文件顯示,在本次資本擴(kuò)張后,和碩在昆山工廠的股份從 100% 降至 37.5%,意味著將失去對(duì)工廠的控制權(quán)。 在完成本次收購(gòu)之后,立訊精密成為僅次于富士康的第二大 iPhone 組裝商,加深了蘋(píng)果與中國(guó)供應(yīng)商的聯(lián)系。 發(fā)表于:12/29/2023 小米汽車(chē)亮相,SiC供應(yīng)商都有誰(shuí)? 今日下午2點(diǎn),小米汽車(chē)舉行了技術(shù)發(fā)布會(huì),針對(duì)萬(wàn)眾矚目的小米汽車(chē)SU7的各種亮點(diǎn)產(chǎn)品力進(jìn)行了介紹。小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼CEO 雷軍在會(huì)上重磅發(fā)布了包括800V SiC技術(shù)在內(nèi)的多項(xiàng)硬核技術(shù)。 發(fā)表于:12/29/2023 臺(tái)積電2納米技術(shù)成本飆升或影響人工智能芯片市場(chǎng) 隨著2023年接近尾聲,臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)正準(zhǔn)備看到其領(lǐng)先半導(dǎo)體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是3納米半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù),一份在臺(tái)灣媒體引述的最新報(bào)告猜測(cè),未來(lái)3納米和2納米節(jié)點(diǎn)將會(huì)看到顯著的成本增加。 發(fā)表于:12/28/2023 喜報(bào)!上海G60衛(wèi)星數(shù)字工廠正式投產(chǎn) 12月28日消息,上海市松江區(qū)消息,位于G60衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地的G60衛(wèi)星數(shù)字工廠12月27日正式投產(chǎn),首顆商業(yè)衛(wèi)星也在當(dāng)天下線。 據(jù)介紹,該衛(wèi)星智能工廠依托柔性生產(chǎn)、數(shù)字化智能化等技術(shù),具備平板構(gòu)型衛(wèi)星設(shè)計(jì)、衛(wèi)星堆疊分離技術(shù)、低成本大功率能源獲取技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 當(dāng)天下線的首顆衛(wèi)星是G60衛(wèi)星數(shù)字工廠自研新一代平板構(gòu)型衛(wèi)星,可滿(mǎn)足一箭多星堆疊發(fā)射需求,將搭載高吞吐量、高可靠性、低延遲衛(wèi)星載荷,可為全球不同用戶(hù)提供寬帶接入通信服務(wù)。 上海格思航天科技有限公司總經(jīng)理曹金介紹,一般來(lái)說(shuō),定制1顆衛(wèi)星約需2到3個(gè)月,該工廠在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)批量化的生產(chǎn)情況下,可在1.5天左右生產(chǎn)1顆衛(wèi)星,年產(chǎn)預(yù)估達(dá)到300顆。 根據(jù)規(guī)劃,2024年,通過(guò)格思航天衛(wèi)星工廠數(shù)字化生產(chǎn)線生產(chǎn),并由垣信衛(wèi)星完成至少108顆衛(wèi)星發(fā)射并組網(wǎng)運(yùn)營(yíng),G60衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地將形成初步商業(yè)服務(wù)能力。 到2027年,G60衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地將全面建成具有全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的低軌衛(wèi)星通信與空間互聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈。 發(fā)表于:12/28/2023 半大馬士革集成中引入空氣間隙結(jié)構(gòu)面臨的挑戰(zhàn) 隨著器件微縮至3nm及以下節(jié)點(diǎn),后段模塊處理迎來(lái)許多新的挑戰(zhàn),這使芯片制造商開(kāi)始考慮新的后段集成方案。 發(fā)表于:12/24/2023 UCLA創(chuàng)建第一個(gè)穩(wěn)定的全固態(tài)熱晶體管 加州大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)的研究人員開(kāi)發(fā)出一種固態(tài)熱晶體管,它能利用外部電場(chǎng)控制納米尺度的熱流。換句話說(shuō),這種原型機(jī)就像一個(gè)熱能電晶體管。 發(fā)表于:12/13/2023 臺(tái)積電日本合資工廠計(jì)劃明年2月份舉行開(kāi)業(yè)典禮 臺(tái)積電2021年11月份宣布與索尼半導(dǎo)體解決方案公司在日本熊本縣成立合資公司并建設(shè)的晶圓代工廠,在次年就已開(kāi)始建設(shè),計(jì)劃在明年年底投產(chǎn)。 發(fā)表于:12/13/2023 臺(tái)積電全包!三星痛失高通明年3 納米訂單 臺(tái)積電和三星在晶圓代工領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈,先前市場(chǎng)消息傳出,高通Snapdragon 8 Gen 4 移動(dòng)處理器可能采用雙代工廠策略,即臺(tái)積電、三星同時(shí)生產(chǎn),但據(jù)最新業(yè)界消息,三星明年3 納米產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃保守,加上良率不穩(wěn)定,高通正式取消明年處理器采三星的計(jì)劃,延至2025 年才采雙代工模式。 發(fā)表于:12/12/2023 尼康新型浸潤(rùn)式ArF光刻機(jī)下個(gè)月開(kāi)賣(mài) 12月7日,尼康官網(wǎng)發(fā)布新聞稿,宣布推出浸潤(rùn)式 ArF 光刻機(jī)新品 NSR-S636E,將于明年 1 月開(kāi)售。 發(fā)表于:12/12/2023 晶湛半導(dǎo)體完成數(shù)億元C+輪融資 本輪增資由尚頎資本及上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投基金、蔚來(lái)資本聯(lián)合領(lǐng)投,匯譽(yù)投資、新尚資本、聯(lián)行資產(chǎn)、合肥建投資本、米哈游、京銘資本等機(jī)構(gòu)跟投,老股東安徽和壯繼續(xù)加碼。融資所得資金計(jì)劃用于產(chǎn)能擴(kuò)充、進(jìn)一步加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新研發(fā),提升產(chǎn)品多樣性與豐富度。 發(fā)表于:12/11/2023 ?…111112113114115116117118119120…?