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蘋果已基于臺(tái)積電下一代2nm工藝開展芯片研發(fā)工作

領(lǐng)英上一名認(rèn)證為蘋果員工的賬戶顯示，蘋果公司已經(jīng)開始設(shè)計(jì)基于臺(tái)積電 2nm 工藝的芯片，而他恰恰就參與到了該項(xiàng)目中。

發(fā)表于：2/29/2024

HBM被韓國列入國家戰(zhàn)略技術(shù)，最高抵免50%

韓國企劃財(cái)政部公布了《2023年稅法修正案后續(xù)執(zhí)行規(guī)則修正案草案》，旨在對(duì)被納入韓國國家戰(zhàn)略技術(shù)的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）和氫相關(guān)設(shè)施，進(jìn)一步擴(kuò)大稅收支持。該執(zhí)行規(guī)則的修訂將于近期公布，隨后經(jīng)與韓國各部委協(xié)商并經(jīng)政府立法部審查后頒布實(shí)施。

發(fā)表于：2/29/2024

ASML高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)“初次曝光”里程碑

2 月 28 日消息，英特爾技術(shù)開發(fā)負(fù)責(zé)人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞舉行的 SPIE 光刻會(huì)議上提到他們已經(jīng)在 ASML 新型高數(shù)值孔徑 (High NA) EUV 光刻機(jī)上實(shí)現(xiàn)了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也進(jìn)行了證實(shí)，并表示接下來將繼續(xù)測試和調(diào)整該系統(tǒng)，使其能夠發(fā)揮其全部性能。

發(fā)表于：2/29/2024

美國法院裁定：福建晉華“不存在經(jīng)濟(jì)間諜活動(dòng)”

2024年2月28日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，針對(duì)2018年美國聯(lián)邦檢察辦公室以刑事訴訟起訴福建晉華和聯(lián)電共謀竊取美光商業(yè)機(jī)密一案，在經(jīng)過非陪審團(tuán)審判后，美國舊金山地區(qū)法官瑪克辛·切斯尼 (Maxine M. Chesney) 正式宣判中國DRAM芯片廠商福建晉華集成電路有限公司（以下簡稱“福建晉華”）無罪，不存在“經(jīng)濟(jì)間諜活動(dòng)”，針對(duì)該公司的其他刑事指控不成立。從判決結(jié)果來看，經(jīng)過五年多時(shí)間的調(diào)查和審理，美國仍未能證明福建晉華公司盜用了美國最大DRAM芯片制造商美光公司的技術(shù)。

發(fā)表于：2/29/2024

SK海力士2024年將增8臺(tái)EUV光刻機(jī)

韓媒 etnews 近日?qǐng)?bào)道稱 SK 海力士將于今年引入 8 臺(tái) EUV 光刻機(jī)，推動(dòng) DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品的技術(shù)演進(jìn)。 SK 海力士現(xiàn)有 5 臺(tái)光刻機(jī)。到今年末，若加上韓媒報(bào)道中稱的 8 臺(tái)，其擁有的 EUV 光刻機(jī)總數(shù)將達(dá) 13 臺(tái)，較年初翻倍有余，大幅提升 EUV 曝光能力。 SK 海力士于第四代 10 納米級(jí)制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻，當(dāng)時(shí)僅在 1 個(gè)步驟中使用；而來到目前的 1bnm 節(jié)點(diǎn)中，EUV 使用步驟提升到 4 個(gè)；至于正在研發(fā)的 1cnm 工藝，據(jù) etnews 透露，EUV 使用量將進(jìn)一步提升至 6 個(gè)步驟。

發(fā)表于：2/28/2024

日本為造AI芯片請(qǐng)“大神”：先后任職蘋果、特斯拉和英特爾

據(jù)報(bào)道，日本政府支持的半導(dǎo)體研究小組將與美國初創(chuàng)公司Tenstorrent Inc.合作，在半導(dǎo)體行業(yè)傳奇人物、“晶片大神”Jim Keller的幫助下設(shè)計(jì)其首款先進(jìn)的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布，已被授權(quán)設(shè)計(jì)日本人工智能加速器的一部分，并將共同設(shè)計(jì)整個(gè)芯片。該公司致力于采用開源的RISC-V標(biāo)準(zhǔn)，旨在為客戶提供一種替代英偉達(dá)和Arm公司的產(chǎn)品，這兩家公司都有自己的所謂指令集，用于在硬件和軟件之間進(jìn)行通信。

發(fā)表于：2/28/2024

蘋果宣布取消電動(dòng)車項(xiàng)目泰坦計(jì)劃

知情人士透露，蘋果取消電動(dòng)汽車項(xiàng)目，將團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)向生成式人工智能，公司正逐步結(jié)束長達(dá)十年之久的電動(dòng)汽車探索計(jì)劃。蘋果于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月27日在內(nèi)部披露這一消息，令參與該項(xiàng)目的近2000名員工感到意外，首席運(yùn)營官Jeff Williams和負(fù)責(zé)這項(xiàng)工作的副總裁Kevin Lynch共同做出了這一決定。

發(fā)表于：2/28/2024

英飛凌向日月光出售位于菲律賓甲米地和韓國天安的生產(chǎn)基地

【2024年2月26日，慕尼黑和臺(tái)北訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/ OTCQX代碼：IFNNY）和日月光投資控股股份有限公司（TAIEX代碼：3711/ NYSE代碼：ASX）近日宣布簽署最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英飛凌將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的后道生產(chǎn)基地出售給領(lǐng)先的獨(dú)立半導(dǎo)體組裝和測試制造服務(wù)提供商——日月光的兩家全資子公司。

發(fā)表于：2/27/2024

英特爾進(jìn)軍Arm芯片領(lǐng)域

2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時(shí)，負(fù)責(zé)英特爾代工業(yè)務(wù)的高管斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會(huì)進(jìn)軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺(tái)積電的代工市場份額。代工愿景英特爾希望在 2030 年成為全球第二代代工廠，并希望能成為一家有彈性的代工廠，能夠緩解地緣政治、戰(zhàn)爭沖突等各種問題導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷問題。

發(fā)表于：2/27/2024

英特爾重構(gòu)晶圓代工部門

在當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月21日舉辦的Foundry Direct Connect活動(dòng)上，英特爾CEO 帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）介紹公司晶圓代工部門Intel Foundry的業(yè)務(wù)愿景，并透露了該公司技術(shù)路線圖，以及最先進(jìn)的芯片制造工藝。格爾辛格表示，英特爾將采用ASML公司的High NA EUV光刻機(jī)制造下一代芯片。這種光刻機(jī)每臺(tái)價(jià)值3.5億美元，但只有雙層巴士那樣大小，可以制造商用光刻系統(tǒng)中最小的晶體管。去年年底，首臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)已運(yùn)抵英特爾位于俄勒岡州的芯片工廠。

發(fā)表于：2/26/2024

臺(tái)積電日本首座晶圓廠落成

臺(tái)積電日本首座晶圓廠落成，張忠謀預(yù)言日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將重振輝煌臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀預(yù)測，隨著該公司在日本的首個(gè)芯片制造廠正式落成，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來復(fù)蘇。

發(fā)表于：2/26/2024

英特爾芯片代工業(yè)務(wù)拿下微軟訂單

2月22日消息，微軟董事長兼首席執(zhí)行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會(huì)發(fā)言中宣布，微軟計(jì)劃采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)其設(shè)計(jì)的一款芯片。

發(fā)表于：2/23/2024

索尼官宣轉(zhuǎn)出90%中國生產(chǎn)線

據(jù)日媒《日經(jīng)新聞》報(bào)道，日本知名企業(yè)、全球第二大相機(jī)生產(chǎn)商索尼（SONY）宣布已經(jīng)將 90% 的中國生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至泰國，今后銷往日本和美歐的產(chǎn)品將由泰國工廠生產(chǎn)，而中國工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品只銷往中國本土。去年索尼的競爭對(duì)手佳能（Canon）也關(guān)閉了部分中國產(chǎn)線，近幾年，越來越多的巨頭將工廠從我國遷走，三星、耐克、阿迪、蘋果、富士康等其他領(lǐng)域巨頭也相繼離開，這意味著什么？

發(fā)表于：2/23/2024

微星推出新款Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡

微星推出新款Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡：傳輸速率達(dá)5.8Gbps

發(fā)表于：2/23/2024

5年全球激增100多座芯片代工廠

2023年，包括英特爾、臺(tái)積電等宣布將在美國、歐洲和日本新建半導(dǎo)體制造基地。2024年開年，OpenAI CEO山姆·奧特曼更是被傳出計(jì)劃籌資7萬億美元，組建“芯片帝國”。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，過去幾年半導(dǎo)體制造巨頭在歐美日等市場有超過20座晶圓廠已經(jīng)或者計(jì)劃破土動(dòng)工，項(xiàng)目總值超過2000億美元。而根據(jù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI提供的數(shù)據(jù)，全球5年內(nèi)新建的晶圓廠超過100座，預(yù)計(jì)2024年投資總額超過5000億美元。這標(biāo)志著晶圓代工過去集中分布在東亞地區(qū)的局面將發(fā)生重大變化。

發(fā)表于：2/23/2024