頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 中国半导体投资需警惕“名人”效应 在国家推进纲要的鼓舞下，在地方政府的大力配合下，中国大陆目前晶圆厂建设如火如荼。芯思想研究院日前发布了对2018年的晶圆制造厂的跟踪情况，2018年在建、投产、规划的晶圆制造线多达46条。 發(fā)表于：2019/2/27 基于最小二乘法与霍夫变换的虹膜定位算法 为解决定位虹膜内外边缘时因轮廓信息不足会出现的定位不准确或者失败问题，提出一种采用霍夫变换与最小二乘法相结合的定位算法。首先使用形态学开操作减少图像中孤立的小点，并利用自适应阈值算法二值化图像；然后使用形态学闭操作补充小缝隙平滑图像边缘，再利用Canny算法提取图像边缘信息；最后根据内边缘与外边缘的差异性分别使用霍夫变换和最小二乘法定位虹膜内外边缘。经实验对比分析，该方法与传统算法相比，能更快速、准确地定位虹膜。 發(fā)表于：2019/2/27 e络盟逆市上扬，秘诀是什么？ 近几年，半导体厂家和元器件分销商经历了一系列并购浪潮，以期通过整合，抱团应对全球经济的寒冬。2018年，全球经济形势持续低迷，苹果公司、某些著名半导体原厂收入纷纷下滑，严重的收入下滑达20%。e络盟大中华区销售总监朱伟弟兴奋地告诉记者：“e络盟 2019财年业绩持续增长，呈现出鼓舞人心的形势，截至2018年12月31日，2019财年第二季度全球营收3.683亿美元，同比增长2.8%(按固定汇率计算则同比增长5.2%)；通过进一步提升运营效率，控制人员成本、运营成本，利润增长更加强劲，同比增长了29%！” 發(fā)表于：2019/2/27 安世半导体管理层拜会闻泰科技和格力电器 2月21日，安世半导体首席执行官Frans Scheper、首席运营官Achim Kempe、营销市场部副总经理Gerton Jansen、大中华区副总经理Paul Zhang等公司高层拜会闻泰科技，与闻泰科技董事长张学政等管理层，双方在融洽愉快的气氛中就未来如何协同发展展开深入讨论。 發(fā)表于：2019/2/26 展锐首款5G基带芯片正式发布，成功跻身5G第一梯队！ 一年一度的通信业盛会——世界移动通信大会（MWC 2019）正在西班牙巴塞罗那如火如荼的进行当中。 發(fā)表于：2019/2/26 世界移动通信大会：英飞凌推出面向消费级移动设备的eSIM解决方案 2019年2月25日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在世界移动通信大会（2月25 - 28日，西班牙巴塞罗那，6号展厅，6C41号展位）展出专门面向消费级移动设备的全新嵌入式SIM（eSIM）解决方案。英飞凌会为手机、平板电脑和笔记本电脑制造商提供已通过测试和认证的端到端解决方案，包括芯片、操作软件和服务。为进一步促进eSIM与消费级设备的技术集成、加快产品上市时间，英飞凌还与移动网络运营商进行合作，以提供数据计划。 發(fā)表于：2019/2/26 美光推出全球首款 1TB microSD 卡，以满足消费者对移动存储的需求 西班牙巴塞罗那，2019 年 2 月 25 日 —— 在2019世界移动通信大会上，作为创新内存和存储解决方案的行业领导者，美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出 Micron®c200 1TB microSDXC UHS-I 卡——全球容量最高的 microSD 卡，可提供一兆兆字节 (1TB)1 高性能可移动存储。c200 1TB microSD 卡是全球首款采用美光先进 96 层 3D NAND 四级单元（QLC）技术的 microSD 卡。1TB microSD 卡可以为消费者的手机和其他电子设备提供经济高效的存储方案，实现流畅的 4K 视频、图片和游戏体验。 發(fā)表于：2019/2/25 一种基于软件无线电的卫星跟踪平台设计 提出了一种基于软件无线电技术的卫星跟踪平台设计，构造了一个具有开放性、模块化、可软件重构的通用平台。与非重构的平台相比，该平台的动态可重构设计具有任务可转换、设备可复用、配置灵活、运行速度高等特点。平台功能可以进行扩展、升级，以满足不同卫星跟踪任务的需要。 發(fā)表于：2019/2/22 MIPS开源新进展 Wave Computing设咨询委员会 Wave Computing® (以下简称Wave) 是一家位于美国硅谷、致力于推动人工智能深度学习从边缘到数据中心的计算加速方案的公司。Wave宣布成立MIPS Open™咨询委员会，主导MIPS开源社区管理、授权模式和工作组等相关事宜。 發(fā)表于：2019/2/21 统一渲染架构GPU图形处理量化性能模型研究 统一渲染架构GPU为图形处理提供了丰富的运算、存储资源，也对软件优化提出了更高要求。为了有效地进行性能设计和优化，针对统一渲染架构实现的GPU 提出一种量化的图形处理性能模型，在深入研究统一渲染架构GPU架构和工作原理基础上，分析影响图形处理的各种因素：图形指令生成、主机接口数据传输、图形指令解析、图形处理流水数据吞吐和统一染色阵列处理能力。通过仿真验证表明，在研制自主知识产权GPU过程中，采用本方法设计各部分性能指标，评估统一染色GPU图形处理性能与实测相比，误差小于7.5%。 發(fā)表于：2019/2/19 <…272273274275276277278279280281…>
