頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 智能手机乏力，台积电的未来成长靠什么 过去十年里，晶圆代工厂TSMC从智能手机里受益不浅。 發(fā)表于：2019/2/27 SK海力士投千亿美元建四座晶圆厂 周三，南韩记忆体大厂海力士(SK Hynix)宣布，将计划在2022年之后的十年之内斥资120兆韩圜，于南韩龙仁市建造四座半导体工厂，海力士发言人表示，目前规划龙仁市新厂主要产品将是次世代的储存记忆体及DRAM芯片。 發(fā)表于：2019/2/27 ICinsights：晶圆代工厂新常态 IC产业的进步取决于IC制造商是否继续提供更多先进节点的服务。 發(fā)表于：2019/2/27 苹果电脑最早明年放弃Intel处理器，转用自己的Arm芯片 此前外界普遍预计，苹果最早将在2020年放弃英特尔处理器，转而采用自己的ARM芯片。Axios报道今日称，一些开发人员和英特尔高管预计最早明年苹果就会采取这一行动。据Axios报道，尽管苹果公司尚未公开表态，但开发人员和英特尔高管已私下表示，他们预计苹果公司最早明年就会放弃英特尔处理器，转而采用自己的ARM芯片。 發(fā)表于：2019/2/27 从德州仪器毛利高达65.1%想到的 在整个产业界都在为半导体下行而倍感担忧的时候，模拟芯片厂却在2018年里创下了历史新纪录。 發(fā)表于：2019/2/27 韩媒分析指出中国存储器半导体技术仍落后韩国3-5年 韩国最近半导体等行业的出口量急剧减少，引发韩国国内对于如何保持半导体强国地位的激烈讨论，提出中国半导体行业的大规模投资和快速增长将导致中韩技术差距缩小等问题。 發(fā)表于：2019/2/27 为何与华为在芯片上针锋相对？高通中国孟樸给出了答案 5G时代的到来，让华为与美国高通公司的关系变得愈发地微妙。华为终端和高通并不存在直接的业务竞争，甚至每年都会向高通采购芯片并支付专利费。但这两年在很多公开的场合，两家公司已经发展到在芯片产品上互相Diss。 發(fā)表于：2019/2/27 5nm即将试产，台积电大步迈入EUV时代 半导体微影技术（lithography）终于迎来全新世代交替，过去10年主导半导体关键制程的浸润式（immersion）微影技术，将在今年开始转向新一代的极紫外光（EUV）。晶圆代工龙头台积电将在3月开始启动支援EUV技术的7+纳米量产计画，支援EUV的5纳米亦将同步进入试产。 發(fā)表于：2019/2/27 硅晶圆终于降价了，两年来首次！ 过去两年，因为终端需求的提升，半导体硅晶圆的价格一路高涨，环球晶的董事长徐秀兰在去年年底的财报会议上甚至表示，硅晶圆的价格将一路涨到2020年。但从现状看来，硅晶圆的价格终于开始松动了。 發(fā)表于：2019/2/27 复旦微电子芯片设计打破国外垄断 为智能生活提供“芯”保障 “只要有中国人的地方，就有我们复旦微电子的芯片”，走进位于复旦科技园的上海复旦微电子集团股份有限公司，这是副总经理曾昭斌向记者说的第一句话，自豪之情，溢于言表。 發(fā)表于：2019/2/27 <…270271272273274275276277278279…>
