頭條 模拟与嵌入式创新赋能边缘AI、汽车智能化与能源转型 【编者按】2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，AI基础设施、汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？ 最新資訊 国务院正式印发《国家职业教育改革实施方案》 经济高质量发展和制造强国的宏伟目标，对“大国工匠”提出了很高的要求，也促使我国急需破解技能型人才短缺的难题。正是在这一背景下，我国职业教育的顶层设计得以出台。2月13日，中国政府网全文发布了近日由国务院印发的《国家职业教育改革实施方案》(以下简称《方案》) 發(fā)表于：2019/2/14 Xilinx引入HDMI 2.1 IP子系统 支持8K UHD超高清视频 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今天宣布，已将完整的 HDMI 2.1 IP 子系统引入其知识产权核（IP核）产品组合中，使得各种搭载赛灵思器件的专业音视频设备能够发送、接收和处理高达 8K（7680 x 4320 像素）的超高清（UHD）视频，其中包括摄像头、流媒体播放器、专业监视器、LED 幕墙、投影仪和 KVM 切换器，以及为实现 8K 视频处理而正在升级的各种广播级终端设备和基础设施等。 發(fā)表于：2019/2/13 2018年美国八家半导体公司研发费用过10亿美元，合计314亿美元 芯思想研究院数据表明，2018年美国八家半导体公司研发费用过超过10亿美元，合计314亿美元。 發(fā)表于：2019/2/12 【2018产业年终盘点】硅片产业：12英寸硅晶圆缺货要持续到2020年 2019年1月30日，SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)发布报告称，2018年全球硅片总出货面积为127.32亿平方英寸，较2017年增长7.81%；销售额为114亿美元，较2017年增长30.65%；每平方英寸单价为0.89美元，较2017年增长21%。 發(fā)表于：2019/2/12 全球半导体设备供应商12强盘点 半导体设备可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备，其他设备包括硅片制造设备、洁静设备、光罩等。这些设备分别对应集成电路制造、封装、测试和硅片制造等工序，分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。 發(fā)表于：2019/2/12 新光刻技术证实能对纳米芯片的发展产生重大影响 如今，业界不断刷新着纳米芯片的记录，这无疑将在未来计算上带给我们更多的可能性。为此，各国科研人员不断进行着努力。近日，一个国际研究团队在报告中表示，自己在制造纳米芯片方面取得了突破性进展，或将为纳米芯片的生产以及全球所有纳米技术实验室，带来重大影响。 發(fā)表于：2019/2/12 苹果正在开发iPhone调制解调器，已组建团队 据路透社报道，苹果公司组建了一支开发调制解调器的工程团队，由公司的芯片制造主管约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)领导。 發(fā)表于：2019/2/12 IC Insights预测：中国IC产量2018~2023年复合增长率达15％ 中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国，但根据新的500页2019年版IC Insights的麦克莱恩报告的分析和预测，中国的IC产量大幅增加并没有立即出现（2019年1月发布）。 發(fā)表于：2019/2/12 你真的了解ISO 26262？ 汽车半导体设备和电子系统的开发人员要小心：可能有些供应商声称他们的产品符合ISO 26262安全标准要求，如果这些说法未能阐明用于制造汽车产品的人员和流程验证，则这些说法可能是不可靠的。 發(fā)表于：2019/2/12 80亿美元大手笔，英特尔准备在爱尔兰建两座芯片厂 英特尔最近发布消息称，准备扩大爱尔兰基尔德尔郡（Kildare）莱克斯利普（Leixlip）的工厂规模。 發(fā)表于：2019/2/12 <…274275276277278279280281282283…>
