頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息,據(jù)EEnews europe報道,芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) (SoC) 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 基于自適應(yīng)深度檢測的工控安全防護系統(tǒng)設(shè)計 為了解決工控防火墻及其他網(wǎng)絡(luò)防護設(shè)備在接口流量過大、資源占用過多時,容易成為響應(yīng)瓶頸的問題,研究一種基于自適應(yīng)深度檢測的工控安全防護系統(tǒng)。系統(tǒng)安裝在被保護設(shè)備的上游,實現(xiàn)對工控協(xié)議的識別和深度解析,以及工控網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的深度檢測過濾,并根據(jù)工控現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)自適應(yīng)動態(tài)調(diào)整深度檢測算法級別。系統(tǒng)能夠處理目前比較流行的各種工控協(xié)議,并對之進(jìn)行深度解析,對工控現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)起到保護作用。 發(fā)表于:1/24/2019 金融時報:中國芯片制造水平落后至少十年 當(dāng)華為本月在深圳發(fā)布其最新芯片組的時候,中國國營的環(huán)球時報稱,這個“開創(chuàng)性”發(fā)展對中國國內(nèi)芯片制造業(yè)是一個“推動”。 發(fā)表于:1/23/2019 風(fēng)林火山 STARBLAZE新品發(fā)布會在滬成功舉辦 2019年1月22日下午14點,風(fēng)林火山-STARBLAZE新品發(fā)布會在上海安莎國際會議中心隆重舉辦,來自政府機構(gòu)、戰(zhàn)略客戶、合作伙伴以及新聞媒體等500余位嘉賓蒞臨現(xiàn)場,與憶芯科技一同見證STAR1000P新產(chǎn)品的發(fā)布。 發(fā)表于:1/23/2019 基于TOF相機的靶標(biāo)識別與位姿測量系統(tǒng)設(shè)計 設(shè)計了以激光為驅(qū)動光源的TOF相機嵌入式系統(tǒng),采集灰度圖像和深度圖像對合作靶標(biāo)進(jìn)行實時檢測識別、匹配,并求出目標(biāo)物體的位姿信息。所使用的靶標(biāo)為圓形靶標(biāo),采用經(jīng)典的閾值算法,提取靶標(biāo)的形心坐標(biāo)以及計算圓心率作為靶標(biāo)識別的條件,使用經(jīng)典的確定性退火算法完成靶標(biāo)配,得到兩組三維坐標(biāo)值,利用SVD方法求解位姿數(shù)據(jù)。在實驗中,利用TOF相機解算的姿態(tài)角度精度能夠達(dá)到0.13°,位置平移精度有0.6%,能夠準(zhǔn)確識別靶標(biāo)并且計算位姿,驗證了此TOF相機用于交會對接、SLAM等領(lǐng)域的可行性。 發(fā)表于:1/23/2019 Faster R-CNN定位后的工業(yè)CT圖像缺陷分割算法研究 由Faster R-CNN定位的缺陷區(qū)域內(nèi)存在弱邊緣,若直接采用常規(guī)分割算法對該小區(qū)域進(jìn)行處理,會出現(xiàn)嚴(yán)重的過分割或欠分割現(xiàn)象。在此研究了一種針對Faster R-CNN定位后的工件缺陷的精確閾值分割法。在利用形態(tài)學(xué)開閉重建算法對定位區(qū)域進(jìn)行重建,并對重建后的圖像用Otsu雙閾值法做變換處理的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步利用最大熵閾值分割法對變換后的圖像進(jìn)行分割,最終對分割出的缺陷進(jìn)行面積、周長等參數(shù)的測量。實驗結(jié)果表明,所研究算法較常規(guī)的算法對工件的缺陷(裂紋、氣泡和夾渣)有更好的分割能力。該算法不僅可以準(zhǔn)確地分割出包含弱邊緣的目標(biāo),還可以有效排除輪廓背景對分割的干擾。 發(fā)表于:1/23/2019 主攻印度市場!三星Exynos7904發(fā)布:14nm/八核/支持Cat.12 1月21日,三星發(fā)布了Exynos 7系處理器新品——Exynos 7904。據(jù)官方介紹,Exynos 7904定位中端,專為印度市場打造,它提供流暢的多任務(wù)處理能力,同時擁有優(yōu)秀的功耗控制。 發(fā)表于:1/22/2019 國產(chǎn)5G手機或?qū)⒈绕胀ò尜F500元左右 1月21日消息,據(jù)Digitimes報道,全球5G手機市場有望在2019年提前起跑,電信運營商、服務(wù)供應(yīng)商、芯片廠、手機廠商等已做好準(zhǔn)備,各地5G相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)也一步步完善。 發(fā)表于:1/22/2019 投資110億!年產(chǎn)480萬片300mm大硅片項目落戶嘉興 1月19日,浙江省南湖區(qū)人民政府與上海康峰投資管理有限公司簽署投資協(xié)議和定向基金協(xié)議,計劃總投資110億元、年產(chǎn)480萬片300mm大硅片項目落子嘉興科技城。至此,南湖區(qū)招商引資迎來“開門紅”。 發(fā)表于:1/22/2019 【大咖談芯】于燮康:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)抱團取暖或迎來產(chǎn)業(yè)新機遇 據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2018年全球半導(dǎo)體并購金額創(chuàng)近四年新低,僅232億美元,遠(yuǎn)低于2015年創(chuàng)紀(jì)錄的1073億美元。 發(fā)表于:1/22/2019 辰芯科技選用FLEX LOGIX TSMC 12FFC工藝的eFPGA IP 美國加州山景城, 2019年1月21日– Flex Logix Technologies, Inc.今天宣布,大唐電信下屬芯片公司辰芯科技,已獲得EFLX4K eFPGA在TSMC 12納米FinFET Compact (12FFC)工藝上的授權(quán)許可,將應(yīng)用于無線通信芯片中。辰芯同時還獲得額外的EFLX Compiler授權(quán)許可,用于分發(fā)給客戶, 使其可以自主對芯片上的eFPGA進(jìn)行應(yīng)用開發(fā)。 發(fā)表于:1/22/2019 ?…275276277278279280281282283284…?