頭條 英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性 【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。 最新資訊 最不像MINI的MINI車！新款MINI COUNTRYMAN上市 24.78萬起 日前，MINI官方宣布新款MINI COUNTRYMAN正式上市，新車共計推出兩種動力配置、六款車型，售價區(qū)間為24.78-33.88萬元。新車在外觀內(nèi)飾方面變化不大，主要在車輛配置方面有所調(diào)整，同時為1.5T兩驅車型換裝了7速雙離合變速箱。 發(fā)表于：10/29/2019 Vicor公司：性能和密度最高的電源模塊公司 對于工程師而言，電源設計是一個“矛盾體”，因為客戶要求在“成本、效率、體積”上達到平衡。往往一個好的電源，很難達到完美的體積和超低的價格。作為一家知名的高性能模塊化電源廠商，Vicor公司一直致力于設計、制造和銷售創(chuàng)新的高性能模塊化電源組件，產(chǎn)品覆蓋從磚式模塊電源到半導體芯片，致力于為客戶提供高效、小體積的轉換和管理電源相關產(chǎn)品，產(chǎn)品系統(tǒng)在工作效率、功率密度和價格等方面有著非常大的優(yōu)勢，其電源產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)、數(shù)據(jù)中心、軍工、航空和國防等領域。 發(fā)表于：10/29/2019 高性能電源方案助力工業(yè) 4.0以及5G基站設計MPS推出系列電源模塊 隨著工業(yè)4.0自動化以及5G時代的到來，與之對應的新設備迎來了新一輪的爆發(fā)，例如5G基站、測試設備、光模塊、邊緣計算以及云計算、工業(yè)自動化等。這些新設備對板載電源提出了新的挑戰(zhàn)，它們要求更短的開發(fā)周期，更小的方案尺寸，更優(yōu)的散熱設計，更低的EMI噪聲，同時電源設計師還面臨更高的FPGA等復雜電源時序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC的低噪聲供電難題。 發(fā)表于：10/28/2019 電力電子技術的未來：寬禁帶 化石燃料是一種有限的資源，一旦消耗殆盡，世界將面臨前所未有的能源危機。正因如此，電在我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷娑贾陵P重要。幾乎人人都了解汽車、公交車和卡車將成為電動車，但很少有人知道航空學正在取得類似的進展-最終導致電動飛機的出現(xiàn)。 發(fā)表于：10/28/2019 電動汽車熱泵技術與PTC空調(diào)相比誰的制熱效果好 電動車越來越多，最近聽到幾個有關電動車在冬天表現(xiàn)不好的新聞，為大家簡略介紹一下熱泵技術是否比PTC空調(diào)省電,想要知道制熱效果怎么樣？ 發(fā)表于：10/28/2019 Littelfuse雙通道PPTC封裝尺寸縮小50%，可防止電信設備電流過載 中國，北京，2019年10月28日訊?- -全球領先的電路保護、電源控制和傳感技術制造商Littelfuse, Inc.（納斯達克股票代碼：LFUS）今日宣布推出新的250V電信PPTC產(chǎn)品系列，該產(chǎn)品系列旨在提升電信和網(wǎng)絡設備的可靠性。 TSM250-130系列可防止電流交叉和ITU、Telcordia GR1089和IEC 62368-1中定義的感應電涌。由于該系列產(chǎn)品將兩個電阻匹配的PPTC納入了一個表面貼裝式外殼內(nèi)，因此可將所需的電路板空間減少50%，從而簡化安裝并實現(xiàn)正極線和負極線電阻平衡。 發(fā)表于：10/28/2019 任意波形發(fā)生器=仿真利器，任意波形發(fā)生器≠函數(shù)信號發(fā)生器 對于波形發(fā)生器，很多朋友存在一定誤解。有諸多朋友無法分辨任意波形發(fā)生器和函數(shù)信號發(fā)生器，緣由在于大家對任意波形發(fā)生器缺乏正確理解。本文將為大家介紹任意波形發(fā)生器和函數(shù)信號發(fā)生器，并闡明任意波形發(fā)生器是仿真實驗的最佳儀器的原因，一起來了解下吧。 發(fā)表于：10/28/2019 運算放大器 -工業(yè)控制精度的應用需求 工業(yè)電子控制的發(fā)展要求有測量和精確控制設備位置、角度和旋轉的能力。這些應用，如裝配機器人、表面和閥門致動器，不僅有潛力提供更高質量的成品，還可以讓工人從惡劣的環(huán)境中撤離，提高安全。 發(fā)表于：10/28/2019 晶圓產(chǎn)量提高25% 依然無法滿足第四季度市場需求 英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)在周四公司電話會議上告訴分析師和投資者，相比2018年，2019年其14nm每月晶圓啟動量(WSPM)提高了25%。在今年的前三個季度，該公司花費了115億美元資本支出來購買新生產(chǎn)設備，現(xiàn)在預計其全年資本支出將達到160億美元，比預期高出5億美元。 發(fā)表于：10/28/2019 國產(chǎn)主控芯片廠商迎來發(fā)展機遇 榜單顯示，西數(shù) Black 3D NVMe 250 GB 固態(tài)硬盤拿下這個季度的性能榜冠軍，金士頓 SA400S37 240GB 固態(tài)硬盤成為最受歡迎的硬盤。 發(fā)表于：10/28/2019 ?…274275276277278279280281282283…?
