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特朗普公开指责台积电垄断芯片生产
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台积电2nm再迎泄密危机 功勋研发高管退休加盟英特尔
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三星2nm工艺细节公布
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TrendForce：2026年晶圆代工和集成电路设计产值均将增长两成
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5/4/3/2nm先进制程占据智能手机SoC半壁江山
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台积电3nm产能2026年前达到极限
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消息称台积电先进工艺提价3~10%
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CounterPoint预测2025手机芯片先进制程出货量占比将首超50%
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中国驻美大使馆刊发新竹科学园高清卫星照片
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传台积电先进制程将连续涨价4年
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传台积电先进制程功臣将退休加盟英特尔
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北大团队成功改进光刻胶缺点 提升7nm及以下先进制程良率
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TEL熊本研发设施竣工 直指1nm及更先进制程半导体设备
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2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期
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SEMI：2027年起美国半导体投资将超越中国
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联发科即将投片台积电美国先进晶圆厂
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台积电前五大客户明年洗牌 博通或将挤下英伟达居第二
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台积电持续提升EUV光刻效率 6年晶圆产量增加了30倍
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前研发主管揭秘台积电三大支柱
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先进制程设备及HBM成为AI芯片产能瓶颈
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消息称台积电考虑明年将高端工艺制程涨价5%~10%
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台积电2nm窃密案侦查结束
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摩根大通建议英特尔应该放弃尖端制程代工
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消息称三星在美特斯拉专供2nm生产线2026H2投运
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