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基于深度學(xué)習(xí)的視頻行為分類(lèi)方法綜述[其他][其他]

過(guò)去幾年，視頻行為分類(lèi)從手工選擇特征方式逐步向采用深度學(xué)習(xí)端到端網(wǎng)絡(luò)模型方式轉(zhuǎn)變。討論了傳統(tǒng)手工選擇特征的行為分類(lèi)方法以及基于深度學(xué)習(xí)的行為分類(lèi)方法，著重對(duì)包括基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、長(zhǎng)短期記憶網(wǎng)絡(luò)和時(shí)空融合網(wǎng)絡(luò)等不同的深度學(xué)習(xí)方法進(jìn)行了論述，并對(duì)常用視頻行為分類(lèi)數(shù)據(jù)集做了概述，對(duì)視頻行為分類(lèi)方法的發(fā)展進(jìn)行總結(jié)和展望。

發(fā)表于：7/1/2022

西門(mén)子進(jìn)一步延伸Xcelerator，緊密連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界[通信與網(wǎng)絡(luò)][物聯(lián)網(wǎng)]

　　西門(mén)子近日推出全新西門(mén)子 Xcelerator —— 一款開(kāi)放式數(shù)字商業(yè)平臺(tái)，以更輕松、更快速、可擴(kuò)展的方式，跨越工業(yè)，樓宇，電網(wǎng)和交通等領(lǐng)域，幫助不同規(guī)模企業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并創(chuàng)造價(jià)值。對(duì)于西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件的用戶(hù)群體而言，Xcelerator 并不陌生。2019年，西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件全面集成工程軟件、服務(wù)和應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)，推出 Xcelerator 解決方案組合，旨在助力工業(yè)客戶(hù)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型。如今，作為西門(mén)子向科技公司定位邁進(jìn)的重要一步，Xcelerator 在原有基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)展，應(yīng)用于更廣泛的業(yè)務(wù)層面，成為整個(gè)西門(mén)子獨(dú)特的數(shù)字業(yè)務(wù)平臺(tái)。

發(fā)表于：7/1/2022

2022上半年，測(cè)試測(cè)量行業(yè)都在上演什么？[測(cè)試測(cè)量][汽車(chē)電子]

好像剛剛還站在虎年的新起點(diǎn)，眨眼2022已過(guò)半。這半年，共同的關(guān)鍵詞有社會(huì)面的動(dòng)態(tài)清零、復(fù)工復(fù)產(chǎn)、遠(yuǎn)程辦公；有熱點(diǎn)行業(yè)的5G／6G、新能源車(chē)／ADAS／智能汽車(chē)、萬(wàn)物互聯(lián)、第三代半導(dǎo)體等等；數(shù)字營(yíng)銷(xiāo)的線(xiàn)上直播、大講堂及各種活動(dòng)推廣。

發(fā)表于：6/30/2022

“熱啟動(dòng)”讓效率加倍，DSO.ai持續(xù)引領(lǐng)AI設(shè)計(jì)芯片新紀(jì)元[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

隨著半導(dǎo)體制造工藝的持續(xù)演進(jìn)，采用先進(jìn)制程的芯片，單顆芯片集成的晶體管數(shù)量高達(dá)數(shù)百億個(gè)，系統(tǒng)愈加復(fù)雜，設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)越來(lái)越大。但與此同時(shí)，終端應(yīng)用的軟件和算法加速迭代，以月或者年為周期更新的芯片越來(lái)越難以滿(mǎn)足終端需求，芯片設(shè)計(jì)的周期亟需縮短。

發(fā)表于：6/30/2022

CTO專(zhuān)訪：合見(jiàn)工軟深化產(chǎn)品布局加速?lài)?guó)產(chǎn)EDA技術(shù)革新[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

近年來(lái)，隨著國(guó)家政策、資本以及生態(tài)的多重利好助力，國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)步入快車(chē)道，國(guó)產(chǎn)EDA工具在設(shè)計(jì)、制造和封裝領(lǐng)域多點(diǎn)開(kāi)花。

發(fā)表于：6/29/2022

應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線(xiàn)和集成的新方法[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

在過(guò)去多年的發(fā)展中，技術(shù)的變革在于——如何將更高的晶體管預(yù)算轉(zhuǎn)化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時(shí)代，縮小的晶體管推動(dòng)了芯片功率（Power）、性能（Performance）和面積成本（Area-cost）即PPAC的同步改進(jìn)。設(shè)計(jì)人員可以提高單核CPU的運(yùn)行速度，以加速現(xiàn)有軟件應(yīng)用程序的性能，同時(shí)保持合理的功耗和熱量。當(dāng)無(wú)法在不產(chǎn)生過(guò)多熱量的情況下將單核芯片推向更高速度時(shí)，丹納德微縮就結(jié)束了。而導(dǎo)致的結(jié)果就是——功率（下圖中的橙色線(xiàn)）和頻率（下圖中的綠色線(xiàn)）改進(jìn)也都停止了。

發(fā)表于：6/29/2022

先進(jìn)FPGA開(kāi)發(fā)工具中的時(shí)序分析[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

Achronix的ACE開(kāi)發(fā)工具套件是一套最先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具鏈，可為Achronix的所有硬件產(chǎn)品提供支持。

發(fā)表于：6/24/2022

Enics Chameleon系列測(cè)試平臺(tái) [測(cè)試測(cè)量][通信網(wǎng)絡(luò)]

復(fù)雜設(shè)備的測(cè)試一般會(huì)面臨很多挑戰(zhàn)—它通常需要進(jìn)行多階段的測(cè)試，而且每階段都會(huì)需要大量的測(cè)試設(shè)備和儀器。同時(shí)，復(fù)雜設(shè)備的測(cè)試過(guò)程也較為復(fù)雜，耗時(shí)較長(zhǎng)。在許多情況下如果轉(zhuǎn)換產(chǎn)品，則需要從頭開(kāi)始重新進(jìn)行設(shè)置。艾尼克斯的Chameleon系列測(cè)試平臺(tái)是一款模塊化設(shè)計(jì)的終端測(cè)試解決方案，能夠幫助客戶(hù)簡(jiǎn)單快速的構(gòu)建測(cè)試環(huán)境。

發(fā)表于：6/24/2022

PerSe?傳感技術(shù)打造合規(guī)、高性能的智能手機(jī)設(shè)備[通信與網(wǎng)絡(luò)][消費(fèi)電子]

如何打造支持更順暢的手機(jī)連接技術(shù)，且符合規(guī)范的產(chǎn)品也為智能手機(jī)的發(fā)展帶來(lái)新的課題。傳感器作為觸發(fā)設(shè)備智能反應(yīng)的核心配件，協(xié)助消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備在各種環(huán)境下持續(xù)保證靈敏、精準(zhǔn)的智能反應(yīng)。

發(fā)表于：6/24/2022

如何設(shè)計(jì)可靠性更高、尺寸更小、成本更低的高電壓系統(tǒng)解決方案[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

工廠自動(dòng)化設(shè)備、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和電動(dòng)汽車(chē) （EV）等高電壓工業(yè)和汽車(chē)系統(tǒng)能夠產(chǎn)生數(shù)百至數(shù)千伏的電壓，這不僅會(huì)縮短設(shè)備壽命，甚至?xí)o人身安全帶來(lái)重大風(fēng)險(xiǎn)。本文介紹如何利用全新隔離技術(shù)來(lái)保證這些高電壓系統(tǒng)的安全，從而提高可靠性，同時(shí)縮小解決方案尺寸并降低成本。

發(fā)表于：6/23/2022

兩款全新的eDesign Suite NFC/RFID計(jì)算器為開(kāi)發(fā)標(biāo)簽和讀取器賦能[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

意法半導(dǎo)體在 eDesign Suite軟件套件中發(fā)布了兩款新的 NFC/RFID 計(jì)算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的設(shè)計(jì)輔助實(shí)用程序，可幫助您使用各種 ST 產(chǎn)品簡(jiǎn)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)流程。

發(fā)表于：6/22/2022

板級(jí)攝像頭集成指南[嵌入式技術(shù)][消費(fèi)電子]

功能強(qiáng)大的精簡(jiǎn)型單板計(jì)算機(jī)的推出催生了令人興奮的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)。在通過(guò)小型化優(yōu)化成本及（或）效率的應(yīng)用中，它的效用尤為明顯。另外，視覺(jué)系統(tǒng)可以利用功能全面的板級(jí)機(jī)器視覺(jué)攝像頭進(jìn)一步縮小產(chǎn)品總體尺寸并實(shí)現(xiàn)運(yùn)行靈活性，同時(shí)還支持定制或非標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)部件。典型示例有：醫(yī)療診斷、計(jì)量、機(jī)器人技術(shù)、嵌入式視覺(jué)、包裝和印刷檢查、手持式掃描儀、臺(tái)式實(shí)驗(yàn)室和其他空間受限的系統(tǒng)。

發(fā)表于：6/16/2022

安全、同步、低功耗的ORAN部署正在重塑5G范式[通信與網(wǎng)絡(luò)][5G]

在今年全球最重要的兩場(chǎng)互連大會(huì)上（2022年世界移動(dòng)大會(huì)和ETSI網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議），每位與會(huì)者都非常關(guān)心的一個(gè)主題就是：開(kāi)放式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò)，即ORAN。預(yù)計(jì)到2028年，ORAN將成長(zhǎng)為一個(gè)規(guī)模達(dá)220億美元的市場(chǎng)，而今年是該行業(yè)的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。隨著越來(lái)越多的公司采用5G或者做出5G方面的投資決策，福布斯等媒體也將2022年列為ORAN市場(chǎng)的決策年。但ORAN是什么呢？它又給行業(yè)帶來(lái)了哪些價(jià)值？

發(fā)表于：6/15/2022

消除ISO 26262功能安全認(rèn)證過(guò)程中的各種障礙[電源技術(shù)][汽車(chē)電子]

現(xiàn)今，汽車(chē)的各種應(yīng)用中無(wú)不使用數(shù)百到數(shù)千種半導(dǎo)體和其他組件，例如觸摸界面、車(chē)載充電器、電池管理系統(tǒng)等等。嚴(yán)格的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）26262功能安全規(guī)范可確保這些日益復(fù)雜和精密的應(yīng)用安全運(yùn)行。然而，開(kāi)發(fā)合規(guī)設(shè)計(jì)及獲得認(rèn)證的過(guò)程十分耗時(shí)且成本高昂。隨著半導(dǎo)體行業(yè)為汽車(chē)原始設(shè)備制造商（OEM）和供應(yīng)商提供完整的功能安全生態(tài)系統(tǒng)，這最大限度降低了完成這類(lèi)認(rèn)證過(guò)程的成本，同時(shí)降低了風(fēng)險(xiǎn)并縮短了開(kāi)發(fā)時(shí)間，進(jìn)而使這些挑戰(zhàn)得到緩解。

發(fā)表于：6/14/2022

基于功率電感飽和特性要求的電感設(shè)計(jì)與選型優(yōu)化[電源技術(shù)][其他]

分析了功率電感飽和特性產(chǎn)生的原因，并且提出一個(gè)假設(shè)模型解釋飽和特性與電感內(nèi)部氣隙寬度之間的關(guān)系并且由此說(shuō)明軟飽和特性和硬飽和特性的產(chǎn)生即由此關(guān)系決定。從電感的飽和特性出發(fā)通過(guò)建立內(nèi)部設(shè)計(jì)的關(guān)鍵參數(shù)并由此得出最優(yōu)化的設(shè)計(jì)選擇，通過(guò)設(shè)計(jì)示例反映不同的設(shè)計(jì)出發(fā)點(diǎn)下對(duì)應(yīng)的性能指標(biāo)差異，并且通過(guò)分析電源電路上對(duì)電感平均電流和紋波電流的不同組合方式對(duì)電感損耗和溫升的不同影響說(shuō)明其分配關(guān)系對(duì)電感的性能表現(xiàn)重要性，并由此提示基于飽和特性要求的電感設(shè)計(jì)方式和對(duì)應(yīng)用選型的優(yōu)化方式。

發(fā)表于：6/14/2022