6月24日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本富士通（Fujitsu）目前正研發(fā)2nm CPU “MONAKA”，預計將交由臺積電代工生產(chǎn)。不過，富士通也表示，日本初創(chuàng)晶圓代工企業(yè)Rapidus 對于確保供應鏈穩(wěn)定性來說非常有用。

據(jù)了解，富士通Monaka是一款面向數(shù)據(jù)中心的處理器，采用基于臺積電的CoWoS-L封裝技術(shù)的博通3.5D XDSiP技術(shù)平臺，擁有36個計算小芯片。其中主要的CPU計算核心基于Armv9指令集，擁有144個CPU內(nèi)核，采用臺積電2nm制程制造，并使用混合銅鍵合 （HCB） 以面對面 （F2F） 方式堆疊在 SRAM tiles 上（本質(zhì)上是巨大的緩存）。SRAM tiles是基于臺積電的5nm工藝制造的。計算和緩存堆棧伴隨著一個相對巨大的 I/O 芯片，該芯片集成了內(nèi)存控制器、頂部帶有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以連接加速器和擴展器，以及人們期望從數(shù)據(jù)中心級 CPU 獲得的其他接口。

報道稱，富士通社長時田隆仁23日在橫濱市召開的定期股東會上表示，目標量產(chǎn)2nm芯片的Rapidus對于富士通來說，“能增加先進芯片供應來源，對確保該公司供應鏈穩(wěn)定性來說非常有用”。富士通也計劃對Rapidus進行出資。

富士通正研發(fā)采用Arm構(gòu)架的2nm CPU “MONAKA”，預計將在2027年推出，預估將應用于AI、數(shù)據(jù)中心等用途，且富士通正攜手理化學研究所研發(fā)超級電腦“富岳”的后繼機型，且計劃搭載較當前研發(fā)中的“MONAKA”更強的CPU產(chǎn)品。

目前富士通計劃將這些CPU委托給臺積電代工生產(chǎn)，而時田上述發(fā)言的意圖，應該是用來表示，若能委托Rapidus代工的話將有助于穩(wěn)定供應鏈。