8 月 27 日消息，中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道稱，臺(tái)積電 2nm（N2）制程將于今年第四季度擴(kuò)大量產(chǎn)，代工報(bào)價(jià)最高約為 3 萬(wàn)美元（每片晶圓）。

供應(yīng)鏈消息稱，蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通與英特爾等已在年底前陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)或啟動(dòng)合作，搶占 2nm 產(chǎn)能。

展望 2026 年，上述六大客戶投片量將顯著提高；到 2027 年，除 NVIDIA 外，亞馬遜旗下 Annapurna、谷歌、Marvell、比特大陸等逾 10 家大廠也將加入量產(chǎn)行列，帶動(dòng) N2 需求再升級(jí)。

產(chǎn)能方面，為配合客戶計(jì)劃，臺(tái)積電同步上調(diào)新竹寶山廠（Fab20）與高雄廠（Fab22）月產(chǎn)能規(guī)劃，并受惠 4/3nm 滿載延續(xù)至 2026 年底。

到今年年底，寶山與高雄兩地 2nm 月產(chǎn)能合計(jì)約 4.5~5 萬(wàn)片，2026 年將達(dá) 10 萬(wàn)片；再加上美國(guó)亞利桑那 Fab21 P2 提前量產(chǎn)，2028 年有望達(dá)約 20 萬(wàn)片；后續(xù)以 2nm 為主的美國(guó) P3 廠也在規(guī)劃中。

據(jù)介紹，N2 初期產(chǎn)能由蘋果拿下近 50%，其次為高通；2027 年起，隨更多客戶放量，整體投片規(guī)模將明顯擴(kuò)大。

制程方面，臺(tái)積電 N2P 與 A16 預(yù)計(jì) 2026 年下半年量產(chǎn)，A14 投產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)會(huì)落在 2028 年。期間，F(xiàn)20 的 P1、P2 繼續(xù)主攻 2nm，P3、P4 將于 2027 年底轉(zhuǎn)入 A14 制程；F22 規(guī)劃六座廠，P1 至 P5 為 2nm、P6 暫定 A14；而 A14 主力據(jù)點(diǎn)為臺(tái)中 F25，規(guī)劃四座廠，預(yù)計(jì) 2028 年下半年量產(chǎn)。